一种实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉制造技术

一种实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉，涉及IGBT芯片加工设备技术领域，炉体中设置加热区和冷却区，焊接过程中产品置于加热区，通过加热组件的工作，实现产品的焊接；焊接完成后，传输组件将产品运送至冷却区，通过冷却组件的工作，实现产品的冷却。产品升温过程和保温过程在加热区进行，加热板的位置上升来与产品进行面接触，实现快速的热量传递，可以调节加热板与产品间的距离来控制升温速率。产品降温过程在冷却区进行，传动组件将产品运到冷却板上，冷却板位置上升与产品进行面接触，实现产品温度的快速下降。该设备具备实现升降温速率可调的特性，可以满足IGBT功率器件众多型号芯片焊接的需求。IGBT功率器件众多型号芯片焊接的需求。IGBT功率器件众多型号芯片焊接的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉


[0001]本专利技术涉及IGBT芯片加工设备
，具体是涉及一种实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉。

技术介绍

[0002]随着电力行业、新能源汽车行业的快速发展，对IGBT功率器件的需求呈井喷式发展，且IGBT功率器件的型号呈种类多样化，尤其IGBT功率器件中的基板与芯片焊接的工艺也呈现工艺多样化，故对升降温速率要求呈现复杂需求。同时，对焊接设备要求的产能更大，而传统意义上的真空焊接炉对IGBT功率器件众多型号芯片焊接无法做到全覆盖，由于设备升温和降温均在一块接触板上实现，尤其降温时接触板和产品一起降温，冷却时间较长(6h左右)，其一个生产循环周期较长，因此产能无法得到提升。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提出一种实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉，通过在炉内设计冷却组件，使焊接过程的时间会大大缩减，提升产能，同时该设备具备实现升降温速率可调的特性，可以满足IGBT功率器件众多型号芯片焊接的需求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉，包括炉体与上盖，上盖通过上盖驱动组件开启/闭合，其特征在于，所述炉体中设置加热区和冷却区，焊接过程中装载待焊接产品的托盘置于加热区，通过加热组件的工作，实现产品的焊接；焊接完成后，传输组件将产品运送至冷却区，通过冷却组件的工作，实现产品的冷却。2.如权利要求1所述的实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉，其特征在于，所述传输组件采用链式输送带结构，托盘的两侧置于链式输送带上，通过链式输送带的工作，能够将托盘携带产品从加热板上部移动至冷却板的上部。3.如权利要求1所述的实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉，其特征在于，所述加热组件由加热板构成，所述加热板是由加热丝固定于基板与盖板之间构成；所述冷却组件由冷却板构成，所述冷却板是由不锈钢换热管固定于基板与盖板之间构成。4.如权利要求3所述的实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉，其特征在于，所述不锈钢换热管、加热丝在基板与盖板之间均呈盘旋往复式排布。5.如权利要求4所述的实现快速降温及升降温速率可调的IGB...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文，吴洋，尹识谋，林杉，夏晶，张汉洲，
申请(专利权)人：合肥恒力装备有限公司，
类型：发明
国别省市：