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一种实现快速降温及升降温速率可调的IGBT芯片真空焊接炉，涉及IGBT芯片加工设备技术领域，炉体中设置加热区和冷却区，焊接过程中产品置于加热区，通过加热组件的工作，实现产品的焊接；焊接完成后，传输组件将产品运送至冷却区，通过冷却组件的工作，...
该专利属于合肥恒力装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥恒力装备有限公司授权不得商用。

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