电容式微型麦克风的麦克风芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种电容式微型麦克风的麦克风芯片，是以半导体制程及微机电技术在基板上依序定义形成脱离层、第一电极层、振膜层与牺牲层后，利用蒸镀、电镀方式继续定义出第二电极层及强固层，再利用第二电极层与强固层对应形成的音孔图像将牺牲层蚀刻掏空形成出气隙后形成出与基板连结的麦克风芯片，最后，再应用脱离技术蚀刻移除脱离层使得麦克风芯片与基板脱离而取得麦克风芯片，由于本方法采半导体制程、微机电技术，以及无须进行切割制程即可制得麦克风芯片，因此可以精确缩小麦克风芯片的体积，并提高整体制程的良率，同时亦可将基板回收再利用，降低耗材成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容式微型麦克风的麦克风芯片，封装于一壳座中而成一电容式微型麦克风，并可与一可将电容变化转换成电压变化的场效晶体管相配合将作用的声能转换成电气信号，其特征在于：　　　　该麦克风芯片是以半导体制程成型并包括：　　　　一振膜，与该壳座内壁面相间隔而区隔出一振动空间，具有一以导体材料构成的第一电极层，及一以绝缘材料构成并形成在该第一电极层上的振膜层，该振膜层并包括一振膜区域，及一环围该振膜区域的种晶区域，该振膜区域可因外界的声能作用而产生对应形变，及　　　　一气隙单元，具有一以导体材料构成的第二电极层，及一定义形成于该第二电极层上的强固层，该第二电极层与该强固层并共同形成一自该种晶区域向相反于该第一电极层方向延伸的气隙壁，及一具有一音孔图像的背板，该背板、气隙壁与该振膜层的振膜区域共同界定一以该音孔图像供气流流动的气隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪瑞华，张昭智，蔡圳益，胡辜昱，蒋宇宁，
申请(专利权)人：佳乐电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]