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本发明公开了一种电容式微型麦克风的麦克风芯片，是以半导体制程及微机电技术在基板上依序定义形成脱离层、第一电极层、振膜层与牺牲层后，利用蒸镀、电镀方式继续定义出第二电极层及强固层，再利用第二电极层与强固层对应形成的音孔图像将牺牲层蚀刻掏空形成...
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