基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置，包括等离子体发生装置，所述等离子体发生装置包括介质板和高压电极，高压电极设于介质板的上方，所述介质板的表面涂敷有Pd

【技术实现步骤摘要】
基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置


[0001]本专利技术涉及微生物消杀装置
，特别是基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置。

技术介绍

[0002]根据职业卫生与安全标准，接触8h臭氧的安全浓度限值为100ppb，超过此浓度，臭氧会引起头痛、喉咙干咳以及粘膜损伤。《环境空气质量标准》
[0003](GB3095
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2012)二级标准(适用于城市环境空气)规定1小时臭氧浓度均值不得超过100ppb，《室内空气质量标准》(GB/T 18883
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2002)的臭氧限值为80ppb。消毒的放电过程、除臭以及废水处理单元也有臭氧限度的相关标准要求。除此之外，用于微生物消杀装置的非热等离子体技术因为臭氧作为二次污染物的产生限制了这些技术的进一步实际应用。同时，等离子体技术中产生的臭氧难转化，容易逸散至空气中，造成环境污染且浪费臭氧资源。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺点，本专利技术提供基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置，将催化剂与等离子体技术融合，利用催化剂将放电过程中产生的多余臭氧实时转化。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置，包括等离子体发生装置，所述等离子体发生装置包括介质板和高压电极，高压电极设于介质板的上方，所述介质板的表面涂敷有Pd
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CeMnOx催化剂涂层。
[0006]作为本专利技术的进一步改进：所述Pd/>‑
CeMnOx催化剂涂层的制备方法，包括以下步骤：
[0007]1)称取一定量的Mn、Ce、Pd的前驱体，溶解到去离子水中；
[0008]2)将混合液移到水热反应釜中，100～150℃反应10～15h；
[0009]3)洗涤过滤，80℃～120℃过夜干燥；
[0010]4)在马弗炉中400℃～600℃焙烧2～4h，升温速率2～5℃/min，得到催化剂样品；
[0011]5)将粘结剂用去离子水稀释后混合均匀，称取一定质量的催化剂粉末，研磨至200目以下，加入上述混合液中，连续搅拌形成浆料；
[0012]6)将处理好的介质板投入浆料中进行浸渍，尽量使浆料均匀负载于载体上，5min后取出100～150℃烘干备用。
[0013]作为本专利技术的进一步改进：所述Mn的前驱体盐为高锰酸钾、硝酸锰、醋酸锰的至少一种。
[0014]作为本专利技术的进一步改进：所述Ce的前驱体盐为硝酸铈、氧化铈中的至少一种。
[0015]作为本专利技术的进一步改进：所述Pd的前驱体盐为硝酸钯、硫酸钯中的至少一种。
[0016]作为本专利技术的进一步改进：所述介质板采用氧化铝或堇青石材料制成。
[0017]作为本专利技术的进一步改进：所述高压电极采用不锈钢、铁或铜材料制成。
[0018]作为本专利技术的进一步改进：所述等离子体发生装置连接有高压交流电源。
[0019]作为本专利技术的进一步改进：所述步骤1)中：所述Ce、Mn的前驱体的重量比为4％～5％；所述Pd、Mn的前驱体的重量比为0.1％～2％。
[0020]作为本专利技术的进一步改进：所述粘结剂为聚四氟乙烯乳液。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022]本专利技术的微生物消杀装置将Pd
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CeMnOx催化剂作为涂层，涂敷于微生物消杀装置的等离子体发生装置的介质板上，创新性的将催化剂与等离子体技术融合耦合，利用催化剂将放电过程中产生的多余臭氧实时转化，解决了等离子体发生装置产生臭氧过量而造成环境污染的问题；同时，微生物消杀装置利用臭氧转化过程中的中间产物O2‑
/O
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进行微生物消杀，增加装置整体的微生物消杀能力。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的结构示意图。
[0024]附图标记：1、高压电极；2、催化剂涂层；3、介质板；4、高压交流电源。
具体实施方式
[0025]在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，有关术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。现结合附图说明与实施例对本专利技术进一步说明：
[0026]请参阅图1，基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置，包括等离子体发生装置，所述等离子体发生装置包括介质板3和高压电极1，高压电极1设于介质板3的上方，所述介质板3的表面涂敷有催化剂涂层2，所述催化剂涂层为Pd
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CeMnOx催化剂涂层。
[0027]所述等离子体发生装置连接有高压交流电源4。所述高压电极采用不锈钢、铁或铜材料制成。所述介质板采用氧化铝或堇青石材料制成。所述等离子体发生装置可以根据实际应用条件来选择装置的体积及放电电压。
[0028]所述Pd
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CeMnOx催化剂涂层的制备方法，包括以下步骤：
[0029]1)称取一定量的Mn、Ce、Pd的前驱体，溶解到去离子水中；
[0030]2)将混合液移到水热反应釜中，100～150℃反应10～15h；
[0031]3)洗涤过滤，80℃～120℃过夜干燥；
[0032]4)在马弗炉中400℃～600℃焙烧2～4h，升温速率2～5℃/min，得到催化剂样品；
[0033]5)将粘结剂用去离子水稀释后混合均匀，称取一定质量的催化剂粉末，研磨至200目以下，加入上述混合液中，连续搅拌形成浆料；
[0034]6)将处理好的介质板投入浆料中进行浸渍，尽量使浆料均匀负载于载体上，5min后取出100～150℃烘干备用。
[0035]通过将Pd
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CeMnOx催化剂作为涂层，涂敷于微生物消杀装置的等离子体发生装置
的介质板上，创新性的将催化剂与等离子体技术融合耦合，利用催化剂将放电过程中产生的多余臭氧实时转化，解决了等离子体发生装置产生臭氧过量而造成环境污染的问题。
[0036]臭氧转化过程中会产生中间产物O2‑
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，微生物消杀装置利用臭氧转化过程中的中间产物O2‑
/O
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进行微生物消杀，增加装置整体的微生物消杀能力，解决了等离子体发生装置单位时间内产生的活性粒子有限而导致能耗高及抗菌性能差的问题。
[0037]根据载量的需要可重复以上步骤。
[0038]优选的，所述步骤1)中：所述Ce、Mn的前驱体的重量比为4％～5％；所述Pd、Mn的前驱体的重量比为0.1％～2％。
[0039]优选的，所述步骤5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置，其特征在于：包括等离子体发生装置，所述等离子体发生装置包括介质板和高压电极，高压电极设于介质板的上方，所述介质板的表面涂敷有Pd
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CeMnOx催化剂涂层。2.根据权利要求1所述的基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置，其特征在于：所述Pd
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CeMnOx催化剂涂层的制备方法，包括以下步骤：1)称取一定量的Mn、Ce、Pd的前驱体，溶解到去离子水中；2)将混合液移到水热反应釜中，100～150℃反应10～15h；3)洗涤过滤，80℃～120℃过夜干燥；4)在马弗炉中400℃～600℃焙烧2～4h，升温速率2～5℃/min，得到催化剂样品；5)将粘结剂用去离子水稀释后混合均匀，称取一定质量的催化剂粉末，研磨至200目以下，加入上述混合液中，连续搅拌形成浆料；6)将处理好的介质板投入浆料中进行浸渍，尽量使浆料均匀负载于载体上，5min后取出100～150℃烘干备用。3.根据权利要求2所述的基于等离子体与催化技术协同的微生物消杀装置，其特征在于：所述Mn的前...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍晨迪，马明宇，封宗瑜，林小清，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：