本实用新型专利技术涉及一种整片装置及加工系统。所述整片装置包括：安装基架、第一整片组件与第二整片组件，所述第一整片组件与所述第二整片组件均可活动地装设在所述安装基架上，所述第一整片组件与所述第二整片组件分别用于与硅片的对应两侧限位抵触，且所述第一整片组件上设有用于与所述硅片限位抵触的第一限位部，所述第二整片组件上设有用于与所述硅片限位抵触的第二限位部。抵触的第二限位部。抵触的第二限位部。
【技术实现步骤摘要】
整片装置及加工系统
[0001]本技术涉及太阳能电池的
，特别是涉及整片装置及加工系统。
技术介绍
[0002]在太阳能电池的研发、实验等过程中，需要对电池片(例如：硅片)进行扩散装片操作，在扩散装片时，需要先将目标花篮中的硅片顶起，之后再利用机械手将硅片放置在石英舟(一种用于收纳硅片的石英容器)中收容。但是，受传统机械手的活动影响，通过机械手转运或放置硅片时，会出现硅片在石英舟上放置不均匀的情况，影响后续程序的进度。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对硅片在石英舟上放置不均匀的问题，提供一种整片装置及加工系统。
[0004]一种整片装置。所述整片装置包括：安装基架、第一整片组件与第二整片组件，所述第一整片组件与所述第二整片组件均可活动地装设在所述安装基架上，所述第一整片组件与所述第二整片组件分别用于与硅片的对应两侧限位抵触，且所述第一整片组件上设有用于与所述硅片限位抵触的第一限位部，所述第二整片组件上设有用于与所述硅片限位抵触的第二限位部。
[0005]一种加工系统，包括所述的整片装置，还包括石英舟，所述整片装置用于将所述硅片放置在所述石英舟上。
[0006]在其中一个实施例中，所述第一限位部上设有第一限位槽，所述第二限位部上设有第二限位槽，所述第一限位槽与所述第二限位槽均用于与硅片限位配合，且所述第一限位槽与所述第二限位槽的槽形均与所述硅片的侧边厚度相适应。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一整片组件包括第一驱动件与第二驱动件，所述第一驱动件装设在所述安装基架上，所述第二驱动件与所述第一驱动件的输出端安装配合，且所述第一驱动件带动所述第二驱动件升降移动，所述第一限位部装设在所述第二驱动件的输出端，所述第二驱动件带动所述第一限位部朝靠近或远离所述硅片的方向移动；及所述第二整片组件包括第三驱动件与第四驱动件，所述第三驱动件装设在所述安装基架上，所述第四驱动件与所述第三驱动件的输出端安装配合，且所述第三驱动件带动所述第四驱动件升降移动，所述第二限位部装设在所述第四驱动件的输出端，所述第四驱动件带动所述第二限位部朝靠近或远离所述硅片的方向移动。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一整片组件还包括第一装配座，所述第一装配座与所述第二驱动件的输出端安装配合，所述第一限位部装设在所述第一装配座上；及所述第二整片组件包括第二装配座，所述第二装配座与所述第四驱动件的输出端安装配合，所述第二限位部装设在所述第二装配座上。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一限位部包括第一限位块与第一适配块，所述第一限位块与所述第一适配块可拆卸地安装配合，且所述第一限位块的一面设有所述第一限位
槽，所述第一适配块与所述第一装配座安装配合；及所述第二限位部包括第二限位块与第二适配块，所述第二限位块与所述第二适配块可拆卸地安装配合，且所述第二限位块的一面设有所述第二限位槽，所述第二适配块与所述第二装配座安装配合。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一限位块与所述第一适配块装配形成三棱柱结构；及所述第二限位块与所述第二适配块配合形成三棱柱结构。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一限位部还包括第一紧固件，沿所述第一适配块的轴向在所述第一适配块上开设有第一卡接通槽，沿所述第一限位块的轴向在所述第一限位块上设有与所述第一卡接通槽卡接配合地第一卡接凸块，所述第一紧固件沿所述第一限位块的径向与所述第一适配块依次插入所述第一限位块与所述第一适配块；及所述第二限位部还包括第二紧固件，所述第二紧固件沿所述第二限位块的径向与所述第二适配块依次插入所述第二限位块与所述第二适配块，沿所述第二适配块的轴向在所述第二适配块上开设有第二卡接通槽，沿所述第二限位块的轴向在所述第二限位块上设有与所述第二卡接通槽卡接配合地第二卡接凸块。
[0012]在其中一个实施例中，所述石英舟包括第一端板、第二端板与至少两个支撑件，所述支撑件的一端与所述第一端板相连，所述支撑件的另一端与所述第二端板相连，且所述支撑件、所述第一端板与所述第二端板配合形成用于放置所述硅片的放置部。
[0013]在其中一个实施例中，所述石英舟还包括一个以上支撑脚板，所述支撑脚板沿所述支撑件的延伸方向间隔设置在所述支撑件上。
[0014]上述整片装置在使用时，首先将第一整片组件与第二整片组件可活动地装设在安装基架上，从而可以实现第一整片组件与第二整片组件可以相对于硅片进行活动，即第一整片组件与第二整片组件通过移动可以实现第一整片组件与第二整片组件对于硅片的限位抵触与分离，通过第一整片组件与第二整片组件同时与硅片对应两侧进行限位抵触，从而实现整片装置带动硅片进行移动或转运。进一步地，在整片装置对硅片进行转运的过程中，通过在第一整片组件上设置第一限位部以及在第二整片组件上设置第二限位部，可以有效限制硅片在第一整片组件与第二整片组件之间出现打滑移动，从而能够保证经过整片装置转运的硅片在放置到石英舟上时放置均匀，避免出现错齿现象。
[0015]上述加工系统在使用时，通过整片装置将硅片放置在石英舟上。在整片装置对硅片进行转运的过程中，通过在第一整片组件上设置第一限位部以及在第二整片组件上设置第二限位部，可以有效限制硅片在第一整片组件与第二整片组件之间出现打滑移动，从而能够保证经过整片装置转运的硅片在放置到石英舟上时放置均匀，避免出现错齿现象。
附图说明
[0016]图1为整片装置及加工系统的正视图；
[0017]图2为其中一视角所示整片装置及加工系统的立体结构示意图；
[0018]图3为图2所示A部分的局部放大图；
[0019]图4为另一视角所示整片装置及加工系统的立体结构示意图。
[0020]10、硅片，100、安装基架，200、第一整片组件，210、第一限位部，211、第一限位槽，212、第一限位块，213、第一适配块，214、第一卡接通槽，215、第一卡接凸块，220、第一驱动件，230、第二驱动件，240、第一装配座，300、第二整片组件，310、第二限位部，311、第二限位
槽，312、第二限位块，313、第二适配块，314、第二卡接通槽，315、第二卡接凸块，320、第三驱动件，330、第四驱动件，340、第二装配座，400、石英舟，410、第一端板，420、第二端板，430、支撑件，440、支撑脚板。
具体实施方式
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种整片装置，其特征在于，所述整片装置包括：安装基架(100)、第一整片组件(200)与第二整片组件(300)，所述第一整片组件(200)与所述第二整片组件(300)均可活动地装设在所述安装基架(100)上，所述第一整片组件(200)与所述第二整片组件(300)分别用于与硅片(10)的对应两侧限位抵触，且所述第一整片组件(200)上设有用于与所述硅片(10)限位抵触的第一限位部(210)，所述第二整片组件(300)上设有用于与所述硅片(10)限位抵触的第二限位部(310)。2.根据权利要求1所述的整片装置，其特征在于，所述第一限位部(210)上设有第一限位槽(211)，所述第二限位部(310)上设有第二限位槽(311)，所述第一限位槽(211)与所述第二限位槽(311)均用于与硅片(10)限位配合，且所述第一限位槽(211)与所述第二限位槽(311)的槽形均与所述硅片(10)的侧边厚度相适应。3.根据权利要求2所述的整片装置，其特征在于，所述第一整片组件(200)包括第一驱动件(220)与第二驱动件(230)，所述第一驱动件(220)装设在所述安装基架(100)上，所述第二驱动件(230)与所述第一驱动件(220)的输出端安装配合，且所述第一驱动件(220)带动所述第二驱动件(230)升降移动，所述第一限位部(210)装设在所述第二驱动件(230)的输出端，所述第二驱动件(230)带动所述第一限位部(210)朝靠近或远离所述硅片(10)的方向移动；及所述第二整片组件(300)包括第三驱动件(320)与第四驱动件(330)，所述第三驱动件(320)装设在所述安装基架(100)上，所述第四驱动件(330)与所述第三驱动件(320)的输出端安装配合，且所述第三驱动件(320)带动所述第四驱动件(330)升降移动，所述第二限位部(310)装设在所述第四驱动件(330)的输出端，所述第四驱动件(330)带动所述第二限位部(310)朝靠近或远离所述硅片(10)的方向移动。4.根据权利要求3所述的整片装置，其特征在于，所述第一整片组件(200)还包括第一装配座(240)，所述第一装配座(240)与所述第二驱动件(230)的输出端安装配合，所述第一限位部(210)装设在所述第一装配座(240)上；及所述第二整片组件(300)包括第二装配座(340)，所述第二装配座(340)与所述第四驱动件(330)的输出端安装配合，所述第二限位部(310)装设在所述第二装配座(340)上。5.根据权利要求4所述的整片装置，其特征在于，所述第一限位部(210)包括第一限位块(212)与第一适配块(213...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖兵，王崇宇，李阳，赵小勇，张智富，范斌，
申请(专利权)人：中威新能源成都有限公司，
类型：新型
国别省市：
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