装载机构及晶圆键合设备制造技术

本发明专利技术提供了一种装载机构及晶圆键合设备，该装载机构包括：第一装载单元，其包括多个第一顶针，多个第一顶针的端部共同确定一个装载平面以及装载区；第二装载单元，其包括多个第二顶针，多个第二顶针的端部共同确定一个装载平面以及装载区，两个装载平面相互平行，两个装载区彼此正对；以及升降单元，其能够驱动第一装载单元与第二装载单元沿目标方向共同运动，升降单元还能够驱动第二装载单元沿目标方向单独运动，目标方向垂直于装载平面。基于本发明专利技术的技术方案，在同一区域内构造出两个互不干涉的装载平面，大大加强了结构的紧凑性，提高了空间的利用率。多个顶针之间具有大范围的开放空间，可以为外部的装卸设备提供足够大的操作空间。的操作空间。的操作空间。

【技术实现步骤摘要】
装载机构及晶圆键合设备


[0001]本专利技术涉及晶圆键合
，特别地涉及一种装载机构及晶圆键合设备。

技术介绍

[0002]伴随着对芯片功能的需求不断提高，通过缩小晶体管尺寸来提高性能的方式却愈发困难，因此集成电路技术逐渐由2D平面向3D集成方向发展。在3D集成技术中，晶圆键合是实现该技术中最为重要的一个环节。晶圆键合工艺包括混合键合、SOI键合和热压键合等。
[0003]在晶圆键合过程中，尤其是对于热压键合工艺，热压键合工艺中的晶圆的对准和键合分别在不同的工艺单元单元完成，这就涉及对晶圆以及晶圆载盘的装卸、转运。目前针对晶圆与晶圆载盘的装载机构大多没有考虑到装卸的便捷性以及整体机构结构上的紧凑性，导致利用工业机器人进行装载在操作上不便捷、在设备布置上不够紧凑。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的针对晶圆的装载机构结构不够紧凑、结构设计上未考虑操作便捷性的问题，本专利技术提出了一种装载机构及晶圆键合设备。
[0005]第一方面，本专利技术提出的一种装载机构，包括：
>[0006]第一装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装载机构，其特征在于，包括：第一装载单元，其包括多个第一顶针，所述多个第一顶针的端部共同确定一个第一装载平面并形成处于所述第一装载平面内的第一装载区；第二装载单元，其包括多个第二顶针，所述多个第二顶针的端部共同确定一个第二装载平面并形成处于所述第二装载平面内的第二装载区，所述第二装载平面与所述第一装载平面相互平行，所述第二装载区与所述第一装载区彼此正对；以及升降单元，其能够驱动所述第一装载单元与所述第二装载单元沿目标方向共同运动，所述升降单元还能够驱动所述第二装载单元沿所述目标方向单独运动，所述目标方向垂直于所述装载平面。2.根据权利要求1所述的装载机构，其特征在于，所述第一顶针与所述第二顶针的数量一致，所述多个第一顶针共同环绕并限定出一个目标区域，所述多个第二顶针均位于所述目标区域的边界附近并靠近对应的所述第一顶针。3.根据权利要求1所述的装载机构，其特征在于，所述第一装载单元还包括安装所述多个第一顶针的第一安装板，所述第二装载单元还包括安装所述多个第二顶针的第二安装板，所述第一安装板与所述第二安装板均与所述升降单元的升降端连接。4.根据权利要求3所述的装载机构，其特征在于，所述第一安装板上具有安装所述第一顶针的安装孔和/或所述第二安装板上具有安装所述第二顶针的安装孔，所述安装孔与所述顶针的一端过盈配合。5.根据权利要求1至4任一项所述的装载机构，其特征在于，所述多个第二顶针的端部均设置有吸盘，所述第二顶针内部构造有连通所述吸盘吸附区域的支气道，所述支气道连通所述第二顶针所在的第二安装板内的主气道。6.根据权利要求5所述的装载机构，其特征在于，所述第二安装板上用于安装所述第二顶针的安装孔处具有倒...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐贺，邢浩，张豹，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：