温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种装载机构及晶圆键合设备，该装载机构包括：第一装载单元，其包括多个第一顶针，多个第一顶针的端部共同确定一个装载平面以及装载区；第二装载单元，其包括多个第二顶针，多个第二顶针的端部共同确定一个装载平面以及装载区，两个装载平面相互...
该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。