连接单元和电子设备制造技术

一种连接单元和电子设备，在该电子设备中，第二外壳的背侧叠置在第一外壳上，以围绕垂直于该第一外壳的前表面设定的旋转轴线相对旋转。在该第二外壳的轮廓内部的位置处，第一平坦表面、第二平坦表面和第三平坦表面限定在该第二外壳的背侧上。当第二外壳设于基准位姿时，接收件接收该第一平坦表面。当第二外壳通过旋转正或负９０度而设于横向位姿时，第二平坦表面或第三平坦表面容置于第二外壳后面的接收件上。即使由于接触产生的摩擦力使第一平坦表面、第二平坦表面和第三表面变得粗糙，所述表面上的凹凸不平和划痕也可隐藏在第二外壳后面。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子设备，包括：　第一外壳；　第二外壳，该第二外壳的背侧叠置在该第一外壳上，以围绕垂直于该第一外壳的前表面设定的旋转轴线相对旋转，所述相对旋转限制在与基准位姿偏离正／负９０度的范围内；　第一平坦表面，其在该第二外壳的轮廓内部的位置处限定在该第二外壳的背侧上，该第一平坦表面沿该旋转轴线的径向面向外，该第一平坦表面沿着垂直于该旋转轴线设定的假想平面笔直延伸；　第二平坦表面，其在该第二外壳的轮廓内部的位置处限定在该第二外壳的背侧上，该第二平坦表面沿该旋转轴线的径向面向外，该第二平坦表面在与该第一平坦表面垂直的方向上沿该假想平面从该第一平坦表面的一端延伸；　第三平坦表面，其在该第二外壳的轮廓内部的位置处限定在该第二外壳的背侧上，该第三平坦表面沿该旋转轴线的径向面向外，该第三平坦表面与该第二平坦表面平行地从该第一平坦表面的另一端沿该假想平面延伸；以及　一对接收件，其在该第二外壳的轮廓内部的位置处置于该第一外壳的前表面上，当该第二外壳设于该基准位姿时，所述接收件在该第二外壳后面的位置接收该第一平坦表面；当该第二外壳设于围绕该旋转轴线与该基准位姿偏离正９０度的位姿时，所述接收件在该第二外壳后面的位置接收该第二平坦表面；当该第二外壳设于与该基准位姿偏离负９０度的位姿时，所述接收件在该第二外壳后面的位置接收该第三平坦表面。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高木久光，神林哲，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]