一种LTCC射频器件及电子设备制造技术

本申请提出了一种LTCC射频器件及电子设备。该LTCC射频器件包括陶瓷主体、电磁屏蔽层、电感电容组件和外电极；电磁屏蔽层覆盖于陶瓷主体的第一表面；电感电容组件设置于陶瓷主体内，电感电容组件包括多个内电极，相邻内电极之间通过夹设于其间的陶瓷主体绝缘；外电极设置于陶瓷主体的第二表面上，所述第二表面与第一表面相对设置，多个内电极与对应的外电极连接。本申请在陶瓷主体的表面覆盖电磁屏蔽层，可以避免外界电磁干扰，减小对内部电容和电感的寄生影响，有利于小型化产品的性能稳定。有利于小型化产品的性能稳定。有利于小型化产品的性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC射频器件及电子设备


[0001]本申请涉及LTCC器件
，具体涉及一种LTCC(Low Temperature Co
‑
fired Ceramic，低温共烧陶瓷)射频器件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着5G通信技术的迅速发展，通信频段增多，频率也逐渐趋于高频，另外根据不同的场合对以滤波器为代表的射频器件有不同的特性需求，现代通信市场俨然成了多种射频器件的竞技场。基于LTCC(Low Temperature Co
‑
fired Ceramic，低温共烧陶瓷)技术的射频器件具有高介电常数和低损耗的特性，因此得到了广泛应用。LTCC射频器件为集成有多个LC(电容)和电感结构的器件，当前射频器件朝着小型化、高性能方向发展，导致电磁干扰严重，例如会对内部电容和电感的寄生影响，不利于小型化产品的性能稳定。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请提供一种LTCC射频器件及电子设备，可以避免外界电磁干扰，减小对内部电容和电感的寄生影响，有利于小型化产品的性能稳定。
[0004]本申请提供一种LTCC射频器件，包括：
[0005]陶瓷主体；
[0006]电磁屏蔽层，覆盖于所述陶瓷主体的第一表面；
[0007]电感电容组件，设置于所述陶瓷主体内，所述电感电容组件包括多个内电极，相邻内电极之间通过夹设于其间的陶瓷主体绝缘；
[0008]外电极，设置于所述陶瓷主体的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相对设置，所述多个内电极与对应的所述外电极连接。
[0009]可选地，所述电磁屏蔽层的材料为金属和/或磁性材料。
[0010]可选地，所述电磁屏蔽层的厚度为H1，且0.005mm≦H1≦0.2mm。
[0011]可选地，所述多个内电极形成第一电容至第六电容，以及第一电感至第五电感；所述LTCC射频器件包括三个所述外电极，分别作为输入端、输出端和接地端；
[0012]第一电容和第二电容串联于所述输入端和输出端之间；
[0013]第三电感和第三电容并联形成一并联谐振电路，且一端连接于所述输入端和所述第一电容之间，另一端连接于所述接地端；
[0014]第五电感和第六电容并联形成一并联谐振电路，且一端连接于所述输出端和所述第二电容之间，另一端连接于所述接地端；
[0015]第一电感、第四电感和第四电容并联形成连接于接地端的并联谐振电路；
[0016]第二电感、第四电感和第五电容并联形成连接于接地端的并联谐振电路。
[0017]可选地，所述LTCC射频器件包括第一电极层～第五电极层，所述陶瓷主体包括多个介质层；相邻两个电极层之间设置有至少一所述介质层；
[0018]第一电极层包括未连接的第一一部分和第一二部分；所述第一电极层与所述电磁
屏蔽层和所述第一表面邻近设置；
[0019]第二电极层包括一体成型的第二一部分、第二二部分和第二三部分；
[0020]第三电极层；
[0021]第四电极层包括相互之间未连接的第四一部分、第四二部分、第四三部分和第四四部分；
[0022]第五电极层；所述第五电极层与所述第二表面邻近设置；
[0023]沿垂直于所述第一表面的方向，所述第四二部分和所述第三电极层至少部分重叠并形成所述第一电容，所述第三电极层和所述第四三部分至少部分重叠并形成所述第二电容，所述第四二部分和所述第五电极层至少部分重叠并形成所述第三电容，所述第四一部分和所述第五电极层至少部分重叠并形成所述第四电容，所述第四四部分和所述第五电极层至少部分重叠并形成所述第五电容，所述第四三部分和所述第五电极层至少部分重叠并形成所述第六电容；
[0024]所述LTCC射频器件还包括第一金属谐振柱至第八金属谐振柱；
[0025]所述第二一部分与第三金属谐振柱连接形成第一电感；
[0026]所述第二三部分与第六金属谐振柱连接形成第二电感；
[0027]所述第一一部分与第一金属谐振柱和第二金属谐振柱连接形成第三电感；
[0028]所述第二二部分与第四金属谐振柱连接形成所述第四电感；
[0029]所述第一二部分与第七金属谐振柱和第八金属谐振柱连接形成第五电感。
[0030]可选地，所述第一金属谐振柱穿过所述第一一部分和所述第四二部分之间的介质层，且两端分别抵接于所述第一一部分和所述第四二部分；
[0031]所述第二金属谐振柱穿过所述第一一部分和所述第五电极层之间的介质层，且两端分别抵接于所述第一一部分和所述第五电极层；
[0032]所述第三金属谐振柱穿过所述第二一部分和所述第四一部分之间的介质层，且两端分别抵接于所述第二一部分和所述第四一部分；
[0033]所述第四金属谐振柱穿过所述第二二部分和所述第三电极层之间的介质层，且两端分别抵接于所述第二二部分和所述第三电极层；
[0034]所述第六金属谐振柱穿过所述第二三部分和所述第四四部分之间的介质层，且两端分别抵接于所述第二三部分和所述第四四部分；
[0035]所述第七金属谐振柱穿过所述第一二部分和所述第四三部分之间的介质层，且两端分别抵接于所述第一二部分和所述第四三部分；
[0036]所述第八金属谐振柱穿过所述第一二部分和所述第五电极层之间的介质层，且两端分别抵接于所述第一二部分和所述第五电极层。
[0037]可选地，所述第四二部分通过第五一金属谐振柱与所述输入端连接；所述第四三部分通过第五二金属谐振柱与所述输出端连接。
[0038]可选地，所述第五电极层设置有缺口，所述第四金属谐振柱穿过所述缺口与接地端连接。
[0039]可选地，所述LTCC射频器件为滤波器或者合路器。
[0040]本申请提供的一种电子设备，包括如上述任一项所述的LTCC射频器件。
[0041]如上所述，本申请在陶瓷主体的表面覆盖电磁屏蔽层，可以避免外界电磁干扰，减
小对内部电容和电感的寄生影响，有利于小型化产品的性能稳定。
附图说明
[0042]图1为本申请实施例提供的一种LTCC射频器件的结构示意图；
[0043]图2为本申请实施例提供的电磁屏蔽层和陶瓷主体分开状态的示意图；
[0044]图3为本申请实施例提供的一种陶瓷主体和内电极的分层结构示意图；
[0045]图4为本申请实施例提供的一种LTCC射频器件的电路等效示意图。
具体实施方式
[0046]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。
[0047]应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LTCC射频器件，其特征在于，包括：陶瓷主体；电磁屏蔽层，覆盖于所述陶瓷主体的第一表面；电感电容组件，设置于所述陶瓷主体内，所述电感电容组件包括多个内电极，相邻内电极之间通过夹设于其间的陶瓷主体绝缘；外电极，设置于所述陶瓷主体的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相对设置，所述多个内电极与对应的所述外电极连接。2.根据权利要求1所述的LTCC射频器件，其特征在于，所述电磁屏蔽层的材料为金属和/或磁性材料。3.根据权利要求1所述的LTCC射频器件，其特征在于，所述电磁屏蔽层的厚度为H1，且0.005mm≦H1≦0.2mm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的LTCC射频器件，其特征在于，所述多个内电极形成第一电容至第六电容，以及第一电感至第五电感；所述LTCC射频器件包括三个所述外电极，分别作为输入端、输出端和接地端；第一电容和第二电容串联于所述输入端和输出端之间；第三电感和第三电容并联形成一并联谐振电路，且一端连接于所述输入端和所述第一电容之间，另一端连接于所述接地端；第五电感和第六电容并联形成一并联谐振电路，且一端连接于所述输出端和所述第二电容之间，另一端连接于所述接地端；第一电感、第四电感和第四电容并联形成连接于接地端的并联谐振电路；第二电感、第四电感和第五电容并联形成连接于接地端的并联谐振电路。5.根据权利要求4所述的LTCC射频器件，其特征在于，所述LTCC射频器件包括第一电极层～第五电极层，所述陶瓷主体包括多个介质层；相邻两个电极层之间设置有至少一所述介质层；第一电极层包括未连接的第一一部分和第一二部分；所述第一电极层与所述电磁屏蔽层和所述第一表面邻近设置；第二电极层包括一体成型的第二一部分、第二二部分和第二三部分；第三电极层；第四电极层包括相互之间未连接的第四一部分、第四二部分、第四三部分和第四四部分；第五电极层；所述第五电极层与所述第二表面邻近设置；沿垂直于所述第一表面的方向，所述第四二部分和所述第三电极层至少部分重叠并形成所述第一电容，所述第三电极层和所述第四三部分至少部分重叠并形成所述第二电容，所述第四二部分和所述第五电极层至少部分重叠并形成所述第三电容，所述第四一部分和所述第五电极层...

【专利技术属性】
技术研发人员：施素立，郭海，王清华，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：