一种低损耗微型化带通滤波器制造技术

本实用新型专利技术提供的一种低损耗微型化带通滤波器，包括陶瓷基体和封装于所述陶瓷基体外侧和内部的电路层；所述电路层包括端导体和内导体，所述端导体与所述内导体连接；所述内导体包括多个电容器和对称设置于所述多个电容器的两侧的多个电感器，所述多个电感器与所述多个电容器对应连接；其中，所述电感器为U型结构；滤波器将电感器设计成U型，降低电感自身的分布电容，同时将电感器对称设计，并分布在电容两侧，以解决通带损耗大，提高通带损耗的一致性。滤波器内采用级间电容耦合，且电感器U型对称分布设计，简化器件内部复杂导体结构，减小了器件的外形尺寸。且滤波器体积小，增加了电路板的有效空间，提高了电路元器件的安装密度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种低损耗微型化带通滤波器


[0001]本技术涉及微波通信
，尤其涉及一种低损耗微型化带通滤波器。

技术介绍

[0002]LTCC(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics，低温共烧陶瓷)技术的兴起使滤波器的微型化、集成化和高性能的发展成为可能，采用LTCC工艺技术将多个无源器件集成在一起埋置于陶瓷内部，能够生成具有让某个特定频率信号通过，而对其它频率信号阻止的滤波器，主要运用在射频模组电路中。
[0003]随着便携式设备的快速发展，对射频模组的小型化、集成化和性能的要求也越来越高，对于作为射频模组的核心器件之一的滤波器，这无疑是好的机遇和巨大的挑战。目前市场上的滤波器主要是以腔体滤波器和声表滤波器为主，腔体滤波器虽然通带损耗低、功率高，但体积大，不能满足小型化射频模组的需求；声表滤波器比腔体滤波器虽然体积有所减小，但通带带宽窄，也不满足小型化射频模组的需求。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种低损耗微型化带通滤波器，解决目前射频模组中滤波器体积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低损耗微型化带通滤波器，其特征在于，包括陶瓷基体和封装于所述陶瓷基体外侧和内部的电路层；所述电路层包括端导体和内导体，所述端导体与所述内导体连接；所述内导体包括多个电容器和对称设置于所述多个电容器的两侧的多个电感器，所述多个电感器与所述多个电容器对应连接；其中，所述电感器为U型结构。2.根据权利要求1所述的一种低损耗微型化带通滤波器，其特征在于，所述端导体包括输入端、输出端、第一接地端、第二接地端、第一空载端以及第二空载端；所述输入端、输出端、第一接地端、第二接地端、第一空载端以及第二空载端呈阵列分布设置于所述陶瓷基体的一外侧。3.根据权利要求2所述的一种低损耗微型化带通滤波器，其特征在于，所述内导体包括第一电感器、第二电感器、第三电感器、第四电感器、第五电感器、第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器；所述输入端连接所述第一电感器的一端、所述第一电容器的一端以及所述第二电感器的一端；所述第一电感器的另一端连接所述第一电容器的另一端和所述第五电感器的一端；所述第二电感器的另一端连接所述第二电容器的一端；所述第二电容器的另一端连接所述第三电感器的一端；所述第三电感器的另一端连接所述第三电容器的一端和所述第四电感器的一端；所述第三电容器的另一端连接所述第四电感器的另一端、所述第四电容器的一端和所述输出端；所述第四电容器的另一端连接所述第五电感器的另一端、所述第一接地端和第二接地端。4.根据权利要求3所述的一种低损耗微型化带通滤波器，其特征在于，所述电路层包括第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层、第七电路层和第八电路层；不同所述电路层之间通过过孔柱连接；所述第一电路层包括输入端金属片、输出端金属片、第一接地端金属片、第二接地端金属片、第一空载端金属片和第二空载端金属片；所述输入端金属片、输出端金属片、第一接地端金属片、第二接地端金属片、第一空载端金属片和第二空载端金属片构成所述端导体；所述第二电路层包括第五电感金属片和第四电容第一金属片；所述第三电路层包括第一电容第一金属片和第三电容第一金属片；所述第四电路层包括第一电容第二金属片和第三电容第二金属片；所述第五电路层包括第一电感金属片和第四电感金属片；所述第六电路层包括第二电感金属片和第三电感金属片；所述第七电路层包括第二电容第一金属片；所述第八电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华良，徐颖龙，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：