一种滤波器、天线、基站以及滤波器的制造方法技术

本申请实施例公开了一种滤波器、天线、基站以及滤波器的制造方法，用于避免多个谐振器单独组装，以减少谐振器之间的配合精度。在本申请中，通过滤波器包括第一内导体、外导体、第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和谐振器导体，通过第一内导体内嵌于第一绝缘介质层中，通过谐振器导体布设于第一绝缘介质层的表面上，以及第一绝缘介质层内嵌于第二绝缘介质层中，外导体布设于第二绝缘介质层的表面上，相比较现有技术，在实现了滤波器小型化的同时，无需多个谐振器单独组装，减少了谐振器之间的配合精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种滤波器、天线、基站以及滤波器的制造方法


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种滤波器、天线、基站以及滤波器的制造方法。

技术介绍

[0002]无线基站常用的滤波器类型主要有金属同轴腔滤波器。但是随着无线设备集成度越来越高，对滤波器的小型化、轻量化要求也越来越高，而金属同轴腔滤波器外形轮廓立体占用空间较大。
[0003]为此，当前市面上还有如图1所示的直列式滤波器。直列式滤波器为沿着纵向轴线延伸的单个内腔体的管状金属壳体，以及在单个内腔体内沿着纵向轴线隔开的多个谐振器(250
‑
1,250
‑
2,250
‑
3)，每个谐振器具有杆(252)，所述谐振器中彼此相邻的第一谐振器和第二谐振器的杆被旋转，以具有不同的角度定向。直列式滤波器可以实现滤波器的小型化和轻量化。
[0004]但是，这样的结构件需多个部件装配组合，加工工艺较复杂，而且谐振器之间需控制耦合角度，一致性要求较高。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种滤波器、天线、基站以及滤波器的制造方法，用于避免多个谐振器单独组装，以减少谐振器之间的配合精度。
[0006]本申请第一方面提供了一种滤波器，第一内导体、外导体、第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和谐振器导体，通过第一内导体内嵌于第一绝缘介质层中，通过谐振器导体布设于第一绝缘介质层的表面上，以及第一绝缘介质层内嵌于第二绝缘介质层中，外导体布设于第二绝缘介质层的表面上，相比较现有技术，在实现了滤波器小型化的同时，无需多个谐振器单独组装，减少了谐振器之间的配合精度。
[0007]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体为条状，可以方便地布设在第一绝缘介质层的表面上。
[0008]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体的长度为目标波长的1/2，那么可以通过控制谐振器导体的长度，以控制需要过滤的目标波长。
[0009]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体通过螺旋的方式布设于所述第一绝缘介质层的表面上，使得谐振器导体的长度不受限于所述第一绝缘介质的横切面的周长。
[0010]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体为所述第二绝缘介质层的表面上的金属层，且所述金属层中设置开槽，所述开槽为条状，提供了一种布设方法。
[0011]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体为柔性贴膜金属层，较为方便地布设谐振器导体。
[0012]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体为金属导体镀层，在工艺上可行性较高。
[0013]在一些可行的实现方式中，第二内导体和第三绝缘介质层，所述第二内导体内嵌于所述第三绝缘介质层中；所述第三绝缘介质层的半径小于所述第一内导体的半径，所述第三绝缘介质层内嵌于所述第一内导体中，使得可以实现高通滤波器。
[0014]本申请第二方面提供了一种天线，包括如上所述第一方面中各种实现方式所述的滤波器。
[0015]本申请第三方面提供了一种基站，包括如上所述第二方面所述的天线。
[0016]本申请第四方面提供了一种滤波器的制造方法，包括：
[0017]将第一内导体内嵌于第一绝缘介质层中；
[0018]将谐振器导体布设于所述第一绝缘介质层的表面上；
[0019]将布设有所述谐振器导体的所述第一绝缘介质层内嵌于所述第二绝缘介质层中；
[0020]将外导体布设于所述第二绝缘介质层的表面上。
[0021]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体为条状。
[0022]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体的长度为目标波长的1/2。
[0023]在一些可行的实现方式中，所述将谐振器导体布设于所述第一绝缘介质层的表面上包括：将所述谐振器导体通过螺旋的方式布设于所述第一绝缘介质层的表面上。
[0024]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体为所述第二绝缘介质层的表面上的金属层，且所述金属层中设置开槽，所述开槽为条状。
[0025]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体为柔性贴膜金属层。
[0026]在一些可行的实现方式中，所述谐振器导体为金属导体镀层。
[0027]在一些可行的实现方式中，第二内导体和第三绝缘介质层；将第二内导体内嵌于第三绝缘介质层中；将所述第三绝缘介质层内嵌于所述第一内导体中，所述第三绝缘介质层的半径小于所述第一内导体的半径。
[0028]从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：
[0029]在本申请中，通过滤波器包括第一内导体、外导体、第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和谐振器导体，通过第一内导体内嵌于第一绝缘介质层中，通过谐振器导体布设于第一绝缘介质层的表面上，以及第一绝缘介质层内嵌于第二绝缘介质层中，外导体布设于第二绝缘介质层的表面上，相比较现有技术，在实现了滤波器小型化的同时，无需多个谐振器单独组装，减少了谐振器之间的配合精度。
附图说明
[0030]图1为直列式滤波器的实施例示意图；
[0031]图2
‑
1为本申请实施例中天馈系统的实施例示意图；
[0032]图2
‑
2为本申请实施例中天线的内部的架构示意图；
[0033]图3
‑
1为本申请实施例中一种滤波器的横切面示意图；
[0034]图3
‑
2为本申请实施例中谐振器导体为条状示意图；
[0035]图3
‑
3为本申请实施例中谐振器导体为条状的另一示意图；
[0036]图3
‑
4为本申请实施例中谐振器导体呈C形的示意图；
[0037]图3
‑
5为本申请实施例中谐振器导体呈C形的另一示意图；
[0038]图3
‑
6为本申请实施例中谐振器导体为条状时高通滤波器的实施例示意图；
[0039]图3
‑
7为本申请实施例中谐振器导体呈C形时高通滤波器的实施例示意图；
[0040]图4为本申请实施例中一种滤波器的制造方法的实施例示意图。
具体实施方式
[0041]本申请实施例提供了一种滤波器、天线、基站以及滤波器的制造方法，用于避免多个谐振器单独组装，以减少谐振器之间的配合精度。
[0042]下面结合附图，对本申请的实施例进行描述。
[0043]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，这仅仅是描述本申请的实施例中对相同属性的对象在描述时所采用的区分方式。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，以便包含一系列单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它单元。
[0044]本申请实施例的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：第一内导体、外导体、第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和谐振器导体；所述第一内导体内嵌于所述第一绝缘介质层中，所述谐振器导体布设于所述第一绝缘介质层的表面上；布设有所述谐振器导体的所述第一绝缘介质层内嵌于所述第二绝缘介质层中，所述外导体布设于所述第二绝缘介质层的表面上。2.根据权利要求1所述滤波器，其特征在于，所述谐振器导体为条状。3.根据权利要求2所述滤波器，其特征在于，所述谐振器导体的长度为目标波长的1/2。4.根据权利要求2或3所述滤波器，其特征在于，所述谐振器导体布设于所述第一绝缘介质层的表面上包括：所述谐振器导体通过螺旋的方式布设于所述第一绝缘介质层的表面上。5.根据权利要求1所述滤波器，其特征在于，所述谐振器导体为所述第二绝缘介质层的表面上的金属层，且所述金属层中设置开槽，所述开槽为条状。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述滤波器，其特征在于，所述谐振器导体为柔性贴膜金属层。7.根据权利要求1
‑
5中任一项所述滤波器，其特征在于，所述谐振器导体为金属导体镀层。8.根据权利要求1
‑
7中任一项所述滤波器，其特征在于，还包括：第二内导体和第三绝缘介质层，所述第二内导体内嵌于所述第三绝缘介质层中；所述第三绝缘介质层的半径小于所述第一内导体的半径，所述第三绝缘介质层内嵌于所述第一内导体中。9.一种天线，其特征在于，包括如权利要求1
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：邓良勇，蔡丹涛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：