一种介质滤波器、多模介质滤波器及通讯基站制造技术

本申请公开了一种介质滤波器，至少包括两个谐振器，至少一个谐振器上设置有一个或多个金属盲孔，所述金属盲孔包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。本申请所述的谐振器，通过在介质谐振器本体上设置金属盲孔，扰乱电磁场的对称性、干扰高次模，使高次模远离通带；无需增加低通滤波器，降低了损耗，同时也降低了应用该介质滤波器的基站、小站或微站设备的耗电量。本申请还公开了一种多模介质滤波器和一种通讯基站。站。站。

【技术实现步骤摘要】
一种介质滤波器、多模介质滤波器及通讯基站


[0001]本申请涉及滤波器
，具体涉及一种介质滤波器、多模介质滤波器及通讯基站。

技术介绍

[0002]在无线电通讯专利技术的同时，人们便认识到微波介质陶瓷用于移动通信的重要性，但是由于当时电子管、电池、电容、谐振器等元器件体积大,导致了移动通讯设备大而且重，而近十年来伴随移动通讯技术的发展，特别是由手持移动通讯系统从人工/自动阶段步入了蜂窝程序控制阶段，要求整个通讯系统高性能化、小型化，陶瓷介质波导滤波器和微波介质应运而生。
[0003]滤波器主要通过单个、多个谐振器的谐振以及谐振器间的耦合来实现滤波的效果。随着通信容量的日渐扩大，多频段射频前端越来越重要。通信容量在极速增长，许多新功能通信系统也出现在日常生活中。目前多模滤波器具有高Q值的特点，但是高频谐波幅度很高，而且离通带很近，通常需要增加低通滤波器才能达到应用要求，但是这种方式会增加滤波器的损耗，从而也增加了整机的耗电量。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种介质滤波器，通过对介质滤波器中至少一个谐振器的结构进行调整，压制高频下的谐波信号幅度，降低低通滤波的技术要求，并降低介质滤波器的损耗和成本。
[0005]为解决上述问题，本申请所采用的技术方案如下：
[0006]一种介质滤波器，至少包括两个谐振器，至少一个谐振器上设置有一个或多个金属盲孔，所述金属盲孔包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。
[0007]作为进一步优选的方案，本申请所述的金属盲孔位于谐振器中心位置。
[0008]作为进一步优选的方案，本申请所述的谐振器偏离谐振器中心位置。
[0009]本申请还提供了一种多模介质滤波器，包括至少一个单模谐振器和至少一个多模谐振器，其中至少一个单模谐振器上设置有一个或多个金属盲孔，所述金属盲孔包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。
[0010]作为进一步优选的方案，本申请所述的多模介质滤波器包括至少三个单模谐振器和一个多模谐振器，其中，至少两个的单模谐振器位于多模谐振器的同侧，位于多模谐振器的同侧的多个单模谐振器中至少一个单模谐振器上设置有金属盲孔，相邻的两个单模谐振器之间通过相互耦合。
[0011]作为进一步优选的方案，本申请所述的多模介质滤波器中，相邻的两个单模谐振器之间通过空气圆环耦合、或通过通孔耦合、或通过盲孔耦合。
[0012]作为进一步优选的方案，本申请所述的多模介质滤波器中，所述单模谐振器与多
模谐振器之间通过空气方块耦合。
[0013]作为进一步优选的方案，本申请所述的多模介质滤波器中，所述单模谐振器和多模谐振器表面均覆盖有金属层或导电材料层。
[0014]本申请还提供了一种通信基站，包括本申请所述的介质滤波器或如本申请所述的多模介质滤波器。
[0015]相比现有技术，本申请的有益效果在于：
[0016]1.本申请所述的谐振器，通过在介质谐振器本体上设置金属盲孔，扰乱电磁场的对称性、干扰高次模，使高次模远离通带；无需增加低通滤波器，降低了损耗，同时也降低了应用该介质滤波器的基站、小站或微站设备的耗电量。
[0017]2.本申请通过带有金属盲孔的谐振器与其他单模谐振器及多模谐振器共同组成多模介质滤波器，通过压制谐波使通达右侧的谐振出现较晚，推远了靠近通带的谐波频率，改善了近端的谐波抑制水平。
[0018]3.本申请所述的多模介质滤波器相比传统的多模式滤波器具有尺寸小、重量轻的特点。
[0019]下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细说明。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例所述的带有金属盲孔的谐振器结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例2所述的多模介质滤波器的结构示意图；
[0023]图3
‑
7为本申请不同模式下谐振器的电场分布图。
[0024]其中，各附图标记为：1、谐振器；2、金属盲孔；11、第一谐振器；12、第二谐振器；13、第三谐振器；14、第四谐振器；15、第五谐振器；20、多模谐振器。
具体实施方式
[0025]如图1所示，本申请一种介质滤波器，至少包括两个谐振器1，至少一个谐振器1上设置有一个或多个金属盲孔2，所述金属盲孔2包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。
[0026]在本申请的实施例中，两个以上的谐振器耦合在一起，其中一个谐振器上设置有金属盲孔，通过该设置有金属盲孔的谐振器，可以起到干扰电磁场对称性和高次模，使高次模远离通带，达到改善谐波的目的。
[0027]在本申请的实施例中，作为进一步优选的方案，本申请所述的金属盲孔位于谐振器中心位置或偏离中心位置。优选的，本申请的一个实施例中，所述金属盲孔设置在谐振器中心位置。
[0028]在本申请中，设置在谐振器上的金属盲孔的数量为一个或者两个以上，有的实施例中可以是一个，也可以是两个，甚至更多。
[0029]本申请还提供了一种多模介质滤波器，该多模介质滤波器中至少一个谐振器上带有金属盲孔，在多模介质滤波器工作时，谐振器可以对电磁场的对称性和高次模进行干扰，使高次模远离通带。所述多模介质滤波器包括至少一个单模谐振器和至少一个多模谐振器，至少一个单模谐振器上设置有一个或多个金属盲孔，所述金属盲孔包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。
[0030]优选的，在本申请中，本申请所述的多模介质滤波器种，相邻的两个单模谐振器之间通过空气圆环耦合、或通过通孔耦合、或通过盲孔耦合。所述的多模介质滤波器单模谐振器与多模谐振器之间通过空气方块耦合。优选的，空气圆环、通孔以及盲孔均设置在谐振器本体上，形成的方式包括但不限于印刷、溅射、刻蚀、电镀等方式。
[0031]作为进一步优选的方案，本申请所述的多模介质滤波器中，所述的单模谐振器和多模谐振器表面均覆盖有金属层或导电材料层。
[0032]本申请还提供了一种通信基站，所述通信基站包括本申请上述的介质滤波器或本申请所述的多模介质滤波器。
[0033]实施例1中，本申请所述的多模介质滤波器包括三个单模谐振器和一个多模谐振器，分别为第一单模谐振器、第二单模谐振器和第三单模谐振器，其中，第一单模谐振器和第二单模谐振器位于多模谐振器的同侧，第三单模谐振器位于多模谐振器的另一侧，第一单模谐振器或第二单模谐振器上设置有金属盲孔；第一或第二单模谐振器上在两者接面设置有空气圆环，第一和第二单模谐振器通过空气圆环耦合，所述多模谐振器与第二单模谐振器、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器，至少包括两个谐振器，其特征在于，至少一个谐振器上设置有一个或多个金属盲孔，所述金属盲孔包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述金属盲孔位于谐振器中心位置。3.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述谐振器偏离谐振器中心位置。4.一种多模介质滤波器，包括至少一个单模谐振器和至少一个多模谐振器，其特征在于，其中至少一个单模谐振器上设置有一个或多个金属盲孔，所述金属盲孔包括设置在谐振器本体上的盲孔和在盲孔底部及侧壁形成互为一体的金属层。5.根据权利要求4所述的多模介质滤波器，其特征在于，包括至少三个单模谐振器和一个多模谐振器，其中，至少两个的单模谐振...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍隽，潘彦龙，苏柯铭，闵祥会，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：