检测机构和晶圆转运装置制造方法及图纸

技术编号:36777699 阅读:26 留言:0更新日期:2023-03-08 22:05
本申请涉及一种检测机构和晶圆转运装置。检测机构包括驱动件和感测器,驱动件设于转运机构上,感测器包括位于承载件沿第一方向的相对两侧的发射器和接收器,发射器与接收器相对应,且被配置为能够感测放置于承载件上的晶圆的在位信号。发射器与接收器分别与驱动件连接,以在驱动件的驱动下沿第二方向移动至凸伸出承载件外。其中,转运机构与接收器电连接,以在凸伸出承载件外的发射器和接收器感测到晶圆时停止运行,第一方向垂直于承载件的厚度方向,第二方向平行于承载件的纵长方向。可以利用发射器和接收器感测晶圆是否凸片,以降低晶圆的掉片风险。圆的掉片风险。圆的掉片风险。

【技术实现步骤摘要】
检测机构和晶圆转运装置


[0001]本申请涉及半导体
,特别是涉及一种检测机构和晶圆转运装置。

技术介绍

[0002]晶圆的制造工艺中,通常需要利用转运装置对晶圆进行转运,然而,相关技术中,晶圆在转运过程中通常需要由水平状态非线性转变为竖直状态,容易凸伸出转运装置的载盘,导致晶圆的掉片风险较高。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种检测机构和晶圆转运装置,可在晶圆凸伸出承载件时使转运机构停止运行,以便提醒工作人员对晶圆进行调整,可降低晶圆的掉片风险。
[0004]根据本申请的一个方面,提供了一种检测机构,用于晶圆转运装置,晶圆转运装置包括转运机构和设置于转运机构上且用于承载晶圆的承载件,检测机构包括:
[0005]驱动件,设于转运机构上;
[0006]感测器,包括位于承载件沿第一方向的相对两侧的发射器和接收器,发射器与接收器相对应,且被配置为能够感测放置于承载件上的晶圆的在位信号;发射器与接收器分别与驱动件连接,以在驱动件的驱动下沿第二方向移动至凸伸出承载件外;
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测机构,用于晶圆转运装置(10),所述晶圆转运装置(10)包括转运机构(210)和设置于所述转运机构(210)上且用于承载晶圆(300)的承载件(220),其特征在于,所述检测机构包括:驱动件(110),设于所述转运机构(210)上;感测器(120),包括位于所述承载件(220)沿第一方向的相对两侧的发射器(121)和接收器(122),所述发射器(121)与所述接收器(122)相对应,且被配置为能够感测放置于所述承载件(220)上的晶圆(300)的在位信号;所述发射器(121)与所述接收器(122)分别与所述驱动件(110)连接,以在所述驱动件(110)的驱动下沿第二方向移动至凸伸出所述承载件(220)外;其中,所述转运机构(210)与所述接收器(122)电连接,以在凸伸出所述承载件(220)外的所述发射器(121)和所述接收器(122)感测到所述晶圆(300)时停止运行;所述第一方向垂直于所述承载件(220)的厚度方向,所述第二方向平行于所述承载件(220)的纵长方向。2.根据权利要求1所述的检测机构,其特征在于,所述驱动件(110)包括设置于所述转运机构(210)沿所述第一方向相对两侧的第一驱动件(111)和第二驱动件(112);所述第一驱动件(111)的输出端与所述发射器(121)连接,以驱动所述发射器(121)沿第二方向移动至凸伸出所述承载件(220)外;所述第二驱动件(112)的输出端与所述接收器(122)连接,以驱动所述接收器(122)沿第二方向移动至凸伸出所述承载件(220)外。3.根据权利要求2所述的检测机构,其特征在于,所述第一驱动件(111)包括第一气缸,所述发射器(121)连接于所述第一气缸的第一活塞杆(1111)的一端;所述第一气缸的第一活塞杆(1111)具有第一伸出极限位置,在所述第一气缸的第一活塞杆(1111)处于所述第一伸出极限位置,所述发射器(121)凸伸出所述承载件(220)外;和/或所述第二驱动件(112)包括第二气缸,所述接收器(122)连接于所述第二气缸的第二活塞杆(1121)的一端;所述第二气缸的第二活塞杆(1121)具有第二伸出极限位置,在所述第二气缸的第二活塞杆(1121)处于所述第二伸出极限位置,所述接收器(122)凸伸出所述承载件(220)外。4.根据权利要求2所述的检测机构,其特征在于,定义垂直于所述承载件(220)的平面为第一平面(S),放置于所述承载件(220)的晶圆(300)的中心位于所述第一平面(S)上;所述第一平面(S)具有分别与所述发射器(121)...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭亚飞
申请(专利权)人:上海鼎泰匠芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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