集成电路引线框架设备的逆向冲击水洗结构制造技术

本实用新型专利技术涉及引线框架的清洗结构技术领域，尤其涉及集成电路引线框架设备的逆向冲击水洗结构，包括多根喷液管以及用于安装喷液管的安装组件，喷液管安装有喷嘴头，安装组件包括储液腔，储液腔包括多个呈孔状结构的第一连通腔和第二连通腔，第一连通腔将相邻的两个卡紧孔连通，第一连通腔将相邻的两个第一连通腔连通；在通水时，出水速度大大提高，避免了引线框架进入到冲洗区域喷嘴头无法及时出水的现象发生；进入到喷液管以及喷嘴头的冲击力大大增加，对引线框架的冲洗效果进一步提升；所有与安装座连接的喷液管基本可在同一时间快速通液，安装在喷液管的喷嘴头在同一时间向经过的引线框架喷出冲洗的液体，对引线框架的清洗效果更佳。洗效果更佳。洗效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架设备的逆向冲击水洗结构


[0001]本技术涉及引线框架的清洗结构
，尤其涉及集成电路引线框架设备的逆向冲击水洗结构。

技术介绍

[0002]在集成电路元件的生产过程中，集成电路引线框架起到承接芯片的重要作用，它给芯片提供了基座、焊接引线即导脚。为达成框架与芯片及金丝间的可焊性和元件的电参数性能，集成电路引线框架需要进行表面处理，即电镀。在电镀的工序中，最后需要进行纯水洗、烘干。
[0003]中国技术CN202120209663.X公开了一种水洗装置，包括基座、出水管以及喷嘴，所述基座内设有输水通道，所述出水管安装于所述基座上且其内腔与所述输水通道连通，所述喷嘴安装于所述出水管上且与其内腔连通，水流经所述输水通道、所述出水管并由所述喷嘴喷出以形成冲洗水柱。该水洗装置可以对集成电路材料表面进行清洗，无需配备专门的工作人员，且该水洗装置结构相对简单，结构稳定性好，清洗效率高。
[0004]上述技术方案存在如下缺陷，由于对引线框架冲洗需要较大的冲击力，基座安装有多个水管，基座的储液腔大部分为一个形腔同时对多个水管供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架设备的逆向冲击水洗结构，其特征在于：包括多根喷液管以及用于安装喷液管的安装组件，所述喷液管安装有多个朝引线框架倾斜地喷出液体的喷嘴头，安装组件包括安装座，安装座贯穿成型有用于安装喷液管的卡紧孔，安装座成型有储液腔，储液腔包括多个呈孔状结构的第一连通腔和第二连通腔，第一连通腔将相邻的两个卡紧孔连通，第一连通腔将相邻的两个第一连通腔连通；安装座安装有与储液腔连通的接头。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架设备的逆向冲击水洗结构，其特征在于：所述卡紧孔成型有卡止结构，喷液管端部成型有与卡止结构旋钮卡紧配合的卡止块，第一连通腔和第二连通腔的孔径均不超过卡紧孔的孔径。3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架设备的逆向冲击水洗结构，其特征在于：所述喷液管沿长度方向成型有多个用于安装喷嘴头的安装孔，喷嘴头成型有供液体从安装孔进入的喷液腔。4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架设备的逆向冲击水洗结构，其特征在于：所述喷液腔的截面呈椭圆形，喷液腔端部连通有出液口，出液口端面成型有内凹的V型槽。5.根据权利要求4所述的集成电路引线框架设备的逆向冲击水洗结构，其特征在于：所述卡止块包括成型于喷液...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，王磊，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：