一种电子器件内埋的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，特别涉及一种电子器件内埋的线路板，包括PCB板和电子元件，电子元件嵌设在PCB板中，PCB板的相对两侧面上分别贴附有导电金属层，电子元件与其中一个导电金属层接触，这样实现线路与器件直接互联，规避了现有的SMT和孔互联的方式，减少了中间连接环节，提升了产品的可靠性；由于电子元件嵌设在PCB板中，且电子元件与其中一个导电金属层接触，这样使得电子元件的一个平面与PCB板的一个平面是同一平面，这样器件工作产生的热可以直接散发出来，提升了散热性。提升了散热性。提升了散热性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件内埋的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种电子器件内埋的线路板。

技术介绍

[0002]现有的线路板内埋技术是依照日本电子电路工业协会(JPCA)的规格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技术的分类来实施的，埋入的器件分成两大类，第一是平面埋入，指的是器件是通过PCB的产品设计，加工而成的，不是分立器件。第二类是分立器件埋入，比如分立器件的容阻感、滤波器和二极管等，又如集成电路及封装的芯片等。在实现PCB线路和器件连通上，主要采用了SMT和孔(不限定通孔，盲孔，加工方式不限机械钻孔还是激光孔)的方式。而现有通过SMT的方式焊接料，如锡膏或者是通过孔里的铜实现器件引脚，这样会导致产品焊接可靠性较差。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是：提供一种电子器件内埋的线路板，提高产品的可靠性。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种电子器件内埋的线路板，包括PCB板和电子元件，所述电子元件嵌设在PCB板中，所述PCB板的相对两侧面上分别贴附有导电金属层，所述电子元件与其中一个导电金属层接触。
[0006]进一步的，所述PCB板包括铜箔层、PP层、Core层和AD层，所述铜箔层、PP层、Core层依次层叠设置在AD层的一侧面上。
[0007]进一步的，所述AD层远离Core层的一侧面向内凹陷形成容纳槽，所述电子元件位于容纳槽内，所述容纳槽的槽深不超过Core层和AD层的厚度和。/>[0008]进一步的，所述PCB板外表面和PCB与电子元件之间均涂覆有压合材料。
[0009]进一步的，所述压合材料为离型膜。
[0010]本技术的有益效果在于：
[0011]通过将电子元件嵌设在PCB板中，PCB板的相对两侧面上分别贴附有导电金属层，电子元件与其中一个导电金属层接触，这样实现线路与器件直接互联，规避了现有的SMT和孔互联的方式，减少了中间连接环节，提升了产品的可靠性；由于电子元件嵌设在PCB板中，且电子元件与其中一个导电金属层接触，这样使得电子元件的一个平面与PCB板的一个平面是同一平面，这样器件工作产生的热可以直接散发出来，提升了散热性。
附图说明
[0012]图1所示为根据本技术的一种电子器件内埋的线路板的结构示意图；
[0013]标号说明：
[0014]1、PCB板；101、铜箔层；102、PP层；103、Core层；104、AD层；2、电子元件；3、导电金属
层。
具体实施方式
[0015]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0016]请参照图1所示，本技术提供的技术方案：
[0017]一种电子器件内埋的线路板，包括PCB板和电子元件，所述电子元件嵌设在PCB板中，所述PCB板的相对两侧面上分别贴附有导电金属层，所述电子元件与其中一个导电金属层接触。
[0018]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：
[0019]通过将电子元件嵌设在PCB板中，PCB板的相对两侧面上分别贴附有导电金属层，电子元件与其中一个导电金属层接触，这样实现线路与器件直接互联，规避了现有的SMT和孔互联的方式，减少了中间连接环节，提升了产品的可靠性；由于电子元件嵌设在PCB板中，且电子元件与其中一个导电金属层接触，这样使得电子元件的一个平面与PCB板的一个平面是同一平面，这样器件工作产生的热可以直接散发出来，提升了散热性。
[0020]进一步的，所述PCB板包括铜箔层、PP层、Core层和AD层，所述铜箔层、PP层、Core层依次层叠设置在AD层的一侧面上。
[0021]进一步的，所述AD层远离Core层的一侧面向内凹陷形成容纳槽，所述电子元件位于容纳槽内，所述容纳槽的槽深不超过Core层和AD层的厚度和。
[0022]进一步的，所述PCB板外表面和PCB与电子元件之间均涂覆有压合材料。
[0023]从上述描述可知，压合材料中的胶的流动性使得压合材料和器件的间隙得到填充，进而提高了产品的可靠性。
[0024]进一步的，所述压合材料为离型膜。
[0025]请参照图1所示，本技术的实施例一为：
[0026]一种电子器件内埋的线路板，包括PCB板1和电子元件2，所述电子元件2嵌设在PCB板1中，所述PCB板1的相对两侧面上分别贴附有导电金属层3，所述电子元件2与其中一个导电金属层3接触。
[0027]采用化学铜或黑孔黑影等方式在绝缘材料上形成导电层，再在导电层上通过电镀/溅射等方式增加导电金属层3，实现电子元件2的引脚/pad和PCB板1的线路连通的目的，此处线路的实现不限定线路板加工的工艺。
[0028]所述PCB板1包括铜箔层101、PP层102(PP的中文意思为半固化片)、Core层103(Core的中文意思为核心板)和AD层104(AD的中文意思为绝缘胶)，所述铜箔层101、PP层102、Core层103依次层叠设置在AD层104的一侧面上。
[0029]所述AD层104远离Core层103的一侧面向内凹陷形成容纳槽，所述电子元件2位于容纳槽内，所述容纳槽的槽深不超过Core层103和AD层104的厚度和。在PCB板1上开设若干个容纳槽，容纳槽的深度和宽度依照电子元件2的尺寸而定，开槽的目的是对器件进行避位，铜箔层101和PP层102不做开槽处理。
[0030]所述PCB板1外表面和PCB与电子元件2之间均涂覆有压合材料。
[0031]所述压合材料为离型膜。
[0032]综上所述，本技术提供的一种电子器件内埋的线路板，通过将电子元件嵌设在PCB板中，PCB板的相对两侧面上分别贴附有导电金属层，电子元件与其中一个导电金属层接触，这样实现线路与器件直接互联，规避了现有的SMT和孔互联的方式，减少了中间连接环节，提升了产品的可靠性；由于电子元件嵌设在PCB板中，且电子元件与其中一个导电金属层接触，这样使得电子元件的一个平面与PCB板的一个平面是同一平面，这样器件工作产生的热可以直接散发出来，提升了散热性。
[0033]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件内埋的线路板，其特征在于，包括PCB板和电子元件，所述电子元件嵌设在PCB板中，所述PCB板的相对两侧面上分别贴附有导电金属层，所述电子元件与其中一个导电金属层接触。2.根据权利要求1所述的电子器件内埋的线路板，其特征在于，所述PCB板包括铜箔层、PP层、Core层和AD层，所述铜箔层、PP层、Core层依次层叠设置在AD层的一侧面上。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟晓伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：