一种半导体晶圆检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆检测系统，所述检测系统包括主光路通道和副光路通道，其中，主管路通道包括主通道相机、主光路管镜和分光镜II，副管路通道包括副通道相机、副光路管镜和分光镜III；所述检测系统还包括光源、准直系统、分光镜I、物镜和主动聚集装置；从光源发出的光经过准直系统变成准直光束，经过分光镜I反射后穿过物镜到达待测物体，经待测物体反射后沿着物镜通过分光镜I，一路穿过分光片II和主光路管镜后到达线阵相机，另一路经分光镜II反射后到达分光镜III，被分光镜III再次分成两条光路，一路穿过分光镜III到达主动聚焦装置，另一路经分光镜III反射后通过副光路管镜到达面阵相机。本实用新型专利技术半导体晶圆检测系统具有主副两路通道，可以同时观测整体和细节，副通道用来观测整体，主通道用来观测细节，从而方便对比；另外，主通道具有四种不同倍率的管镜，四种倍率管镜可手动进行切换，从而提供不同的视场以观测到不同放大倍率的细节。提供不同的视场以观测到不同放大倍率的细节。提供不同的视场以观测到不同放大倍率的细节。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测系统


[0001]本技术涉及一种半导体晶圆检测系统。

技术介绍

[0002]随着半导体加工制造技术的飞速发展，晶圆缺陷检测的重要性已得到广泛的认知。如果不对最开始的硅晶圆片进行缺陷检查或者缺陷没有被检查出来，那后面应用到硅晶圆片的产品就会有故障，小到影响日常使用，大到影响工业生产等。
[0003]目前常规的晶圆检测是通过切换不同的物镜来实现检测不同视场，不同位置，不同大小的待测物。众所周知，物镜的价格比较高，整个检测系统需要配备几个不同倍率的物镜成本很高。

技术实现思路

[0004]技术目的：本技术的目的是提供一种通过切换不同倍率的管镜，替代不同倍率的物镜，在成品偏移的基础上实现同样功能的半导体晶圆检测系统。
[0005]技术方案：本技术所述的半导体晶圆检测系统，所述检测系统包括主光路通道和副光路通道，其中，主管路通道包括主通道相机、主光路管镜和分光镜II，副管路通道包括副通道相机、副光路管镜和分光镜III；所述检测系统还包括光源、准直系统、分光镜I、物镜和主动聚集装置；从光源发出的光经过准直系统变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测系统，其特征在于：所述检测系统包括主光路通道和副光路通道，其中，主管路通道包括主通道相机、主光路管镜和分光镜II，副管路通道包括副通道相机、副光路管镜和分光镜III；所述检测系统还包括光源、准直系统、分光镜I、物镜和主动聚集装置；从光源发出的光经过准直系统变成准直光束，经过分光镜I反射后穿过物镜到达待测物体，经待测物体反射后沿着物镜通过分光镜I，一路穿过分光片II和主光路管镜后到达线阵相机，另一路经分光镜II反射后到达分光镜III，被分光镜III再次分成两条光路，一路穿过分光镜III到达主动聚焦装置，另一路经分光镜III反射后通过副光路管镜到达面阵相机。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆检测系统，其特征在于：所述副通道相机为像元大小7微米的面阵相机；主通道相机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静，
申请(专利权)人：茂莱南京仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：