小于180制造技术

技术编号:36762991 阅读:12 留言:0更新日期:2023-03-04 11:00
本实用新型专利技术属于测量领域,提出一种小于180

【技术实现步骤摘要】
小于180
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不完整内圆的间接测量工具


[0001]本技术涉及测量领域,尤其涉及一种小于180
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不完整内圆的间接测量工具。

技术介绍

[0002]工厂中制造的一种设备,设备内孔由多个小于180
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不完整内孔组成,无法通过常规手段进行直接测量,且图纸精度要求百分位。机架孔是多个小于180
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不完整的内孔组合成的类似梅花形状的孔,以下简称梅花孔,圆心角为132度。
[0003]此种小于180
°
不完整的内孔测量是难点,需要我们结合实践经验,提出创新的测量工具解决问题。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的,本技术提出一种小于180
°
不完整内圆的间接测量工具,根据弓高弦长理论基础获得测量表座及对照表,设计专用量具,使测量精度达到1/1000,测量精度可达到千分位。
[0005]本技术的技术方案:一种小于180
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不完整内圆的间接测量工具,包括表座本体和基准环;表座本体为圆环,其外圆上对称布置两凸出的支点,凸出呈圆弧状,支点最外端到表座中心的距离为相同的设定值X;两支点间的表座本体上设有一径向通孔,用于安装千分表;基准环为三个不同半径的圆环,三个圆环的半径分别为X

y、X、X+y。
[0006]所述支点为两圆弧组成的M型支点。
[0007]表座本体先置于半径为X的基准环中进行调整千分表高度,使测量表座两个圆弧支点与该基准环充分接触,使用侧面顶丝调整中间千分表的最大值为固定值R。在保证千分表顶丝不动前提下,再将表座本体放到其余两个基准环中。测量该表座本体的千分表表头到校正基准环的最近距离,该距离即为千分表以半径为X为基准环校正后在半径为X

y、X+y的基准环中的分别读数值,将其分别设定为a、b,则理论读数分别为R

a、R+b。将使用表座本体测量的读数对比测量表座对照表读数,可得出梅花孔不足半圆的圆弧尺寸。反复利用测量表座进行测量同一孔处,实现了多次读数误差小于0.001mm,即可测量该设备梅花孔各孔直径。为减少工装检具的圆弧磨损产生误差,使用检具前须校正,测量梅花孔不足半圆的圆弧时要求定位圆弧接触无间隙,为减少测量操作产生的偶然误差,读数需进行多次测量后得出。
[0008]本技术的有益效果:此小于180
°
不完整内圆的间接测量工具解决了小于180
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的不完整内圆无法直接测量的难题,且精度可以达到千分位,且方案中使用的辅具均是工厂内常见或者方便制造出的工具,属于经济型的测量工具。尤其对于一些工厂,临时有这种特点的小批量工件,此工具较为适用。
附图说明
[0009]图1是梅花孔示意图。
[0010]图2是带有梅花孔机架三维图。
[0011]图3是表座本体示意图。
[0012]图4是表座本体校准精度的原理图。
[0013]图5是表座本体测量梅花孔的效果图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,比如表座本体、对照表的改变等,应用的是本技术方案的原理思路,都属于本技术保护的范围。
[0015]根据图3可见,表座本体为一个50mm厚的圆环加工而成,表座本体的外圆有两个凸出的支点,支点到表座中心的距离为177.8mm,两个支点中间预留一个径向的通孔用来安装千分表。基准环由内孔半径分别为177.60mm、R177.80mm、R178.00mm的50mm厚圆环组成。
[0016]使用前先校对表座本体自身精度,将内孔半径为177.80mm的基准环侧立,把表座本体小心放到内孔半径为177.80mm的基准环中,调整千分表高度,使表座本体两个圆弧支点与内孔半径为177.80mm的测量环充分接触,使用侧面顶丝调整中间千分表的最大值为+0.60mm。然后在保证千分表顶丝不动前提下,再将表座本体分别放到内孔半径为177.60mm、178.00mm的基准环中,最后测量该表座本体中的千分表表头到校正基准环的最近距离,该距离即为千分表以内孔半径为177.80mm为基准环校正后在内孔半径为177.60mm、178.00mm基准环中的分别读数值,将其分别设定为a、b,则理论读数分别为0.60

a、0.60+b,此时理论值应分别为0.432mm和0.767mm。将使用表本体测量的读数对比测量表座对照表读数,可得出梅花孔不足半圆的圆弧尺寸。反复利用表座本体进行测量同一孔处,实现了多次读数误差小于0.001mm,此时表座本体具备准确测量半径在177.60mm

178.00mm之间的圆弧,即可测量该设备梅花孔各孔直径。为减少工装检具的圆弧磨损产生误差,使用检具前须校正,测量梅花孔不足半圆的圆弧时要求定位圆弧接触无间隙,为减少测量操作产生的偶然误差,读数需进行多次测量后得出。
[0017]该小于180
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不完整内圆的间接测量工具可以应用至无法直接测量的小于180
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的其他角度的内孔,不仅限于本技术实施例中的角度。所要测量的设备可以是多种不同角度孔的不同组合形式,不限于本实施例中梅花孔的组合形式。
[0018]表1测量表座对照表
[0019]内孔尺寸表读数R=178.00+0.767R=177.98+0.750R=177.96+0.733R=177.94+0.717R=177.92+0.700R=177.90+0.683R=177.88+0.667
R=177.86+0.650R=177.85+0.642R=177.84+0.633R=177.82+0.617R=177.80+0.600R=177.78+0.583R=177.76+0.567R=177.75+0.558R=177.74+0.550R=177.72+0.533R=177.70+0.516R=177.68+0.499R=177.66+0.483R=177.64+0.466R=177.62+0.449R=177.60+0.432
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小于180
°
不完整内圆的间接测量工具,其特征在于,该小于180
°
不完整内圆的间接测量工具包括表座本体和基准环;表座本体为圆环,其外圆上对称布置两凸出的支点,支点最...

【专利技术属性】
技术研发人员:祝艳林马江飞周明利褚艳红高帅贾占友杨国庆
申请(专利权)人:一重集团黑龙江专项装备科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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