一种具有角振动滤波特性的MEMS结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有角振动滤波特性的MEMS结构，包括陶瓷管壳、转接板、传感器芯片和胶水，所述转接板的底部固定安装在陶瓷管壳上，所述传感器芯片固定安装在转接板的中部。通过在外框与中心粘片板之间设置直角梁，使得外框在受到封装应力发生形变时，会将力度传递至直角梁上，此时直角梁发生形变，将力度削减，使其不会传递至中心粘片板上，从而保证中心粘片板的稳定，因此通过胶水粘贴在中心粘片板上的传感器芯片不会发生形变，从而隔绝了封装应力对传感器芯片的影响，另外当发生平面内旋转和角振动时，同样利用直角梁发生形变阻断高频角振动，因此，直角梁可以起到应力隔离以及角振动滤波的作用，保证传感器芯片的稳定。保证传感器芯片的稳定。保证传感器芯片的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种具有角振动滤波特性的MEMS结构


[0001]本专利技术涉及封装结构
，具体为一种具有角振动滤波特性的MEMS结构。

技术介绍

[0002]MEMS器件的封装应该能起到电学上传递信号，热学上传递热量，机械上保护芯片，减小应力对敏感元件的影响，并且可以实现在振动，角振动，大冲击下对敏感器件的保护和机械波的过滤。封装应力对MEMS惯性传感器如陀螺仪和加速度计的零位输出有着巨大的影响。在变温过程当中，由于构成传感器敏感元件的硅，粘片胶，陶瓷管壳，焊接陶瓷管壳的pcb板的热膨胀系数不一致，会导致外界的应力传递到敏感元件内部，导致敏感元件的输出改变，影响了陀螺仪和加速度计的性能。因此封装应力已经成为制约MEMS惯性传感器应用的重要因素。一般而言降低封装应力的方法是采用软胶粘片，但是软胶机械强度不够，抗机械冲击的能力弱。并且软胶大多是有机材料，在挥发的过程当中容易产生气体，导致胶里面形成空洞，导致应力不均匀。另一种降低应力的办法在于，增加传感器衬底硅片的厚度，硅片厚度增加之后，相同的应力引起的应变就会减小，这种办法的缺点在于需要改变传感器的加工工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有角振动滤波特性的MEMS结构，包括陶瓷管壳(100)、转接板(200)、传感器芯片(300)和胶水(400)，其特征在于，所述转接板(200)的底部固定安装在陶瓷管壳(100)上，所述传感器芯片(300)固定安装在转接板(200)的中部，且转接板(200)与陶瓷管壳(100)以及传感器芯片(300)之间的连接通过胶水(400)实现；所述转接板(200)包括外框(210)、固定在外框(210)四角用于连接陶瓷管壳(100)的凸台(220)、安装在外框(210)中部镂空位置的直角梁(230)、连接在直角梁(230)另一端的中心粘片板(240)，所述中心粘片板(240)上固定安装有传感器芯片(300)。2.根据权利要求1所述的一种具有角振动滤波特性的MEMS结构，其特征在于，所述转接板(200)的材质为硅、玻璃或是陶瓷等热膨胀系数相似的材质其中之一，且转接板(200)位于传感器芯片(300)与陶瓷管壳(100)之间的位置。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦宇旻，
申请(专利权)人：广东天目智芯传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：