一种MEMS超声波传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种MEMS超声波传感器封装结构，所述封装结构包括：PCB板；至少一个MEMS芯片，设置于所述PCB板上；以及号筒结构，设置于所述PCB板上，且所述号筒结构罩设于所述MEMS芯片的外部，用于限定所述MEMS芯片的视场。本实用新型专利技术提供一种MEMS超声波传感器封装结构，该封装结构将号筒结构直接作为MEMS芯片的封装外壳，在调节超声波视场的同时可以减小MEMS芯片的封装尺寸，无需安装，一致性高。一致性高。一致性高。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS超声波传感器封装结构


[0001]本技术涉及超声波传感器
，尤其涉及一种MEMS超声波传感器封装结构。

技术介绍

[0002]超声波传感器是将超声波信号转换成其它能量信号(通常是电信号)的传感器。超声波传感器具有较强的抗环境干扰能力，例如对光不敏感、对物体颜色不敏感、耐尘及高温等。目前随着超声波传感器的快速发展，其应用场景也越来越多，例如扫地机器人、无人机、智能家居、液位检测等，而不同的应用场景对超声波传感器的性能要求也有差别，例如无人机测距应用，要求超声波传感器的尺寸小、视场小，最远测距距离大；智能家居应用，要求超声波传感器的尺寸小、视场大，最远测距距离适中。
[0003]但是对于现有的压电陶瓷超声波传感器来说，其封装结构已经固化，很难根据客户需求进行定制化改进，例如指向性定制化改进，此外，压电陶瓷超声波传感器的一致性差、尺寸大、且不易安装。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种MEMS超声波传感器封装结构，该封装结构将号筒结构直接作为MEMS芯片的封装外壳，在调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS超声波传感器封装结构，其特征在于,所述封装结构包括：PCB板；至少一个MEMS芯片，设置于所述PCB板上；以及号筒结构，设置于所述PCB板上，且所述号筒结构罩设于所述MEMS芯片的外部，用于限定所述MEMS芯片的视场。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于,所述号筒结构包括：外壳，连接于所述PCB板上；以及限定结构，设置于所述外壳上，且所述限定结构位于所述外壳上远离所述PCB板的一端。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于,所述外壳具有至少一个空腔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶旭辉，洪易祥，
申请(专利权)人：合肥领航微系统集成有限公司，
类型：新型
国别省市：