一种无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法技术

本发明专利技术提供了一种无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法，该方法将二氧化硅、三氧化二铝、氧化锆、氧化钠、氧化钾、二氧化钛粉末按照一定比重混合加水配制成釉，采用浸釉方式对打磨、退火、酸洗后的无氧铜进行上釉，之后在氩气氛围中进行烧制。所获得的玻璃绝缘层具有与铜表面结合强度高，玻璃绝缘层在等离子体放电腔体中溅射低、耐压高、易于工业化加工等特点，且该方法对于平面铜和弧面铜均适用，具有极大的应用前景。前景。

【技术实现步骤摘要】
一种无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法


[0001]本专利技术涉及金属表面绝缘材料加工领域，尤其涉及一种无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法。

技术介绍

[0002]随着内置型感应耦合离子源的快速发展，对无氧铜表面的绝缘层提出了全新的要求。迫切需要铜表面的绝缘层同时具备耐高温、耐高压、低二次电子发射系数、耐等离子体溅射、结合强度高的特点。
[0003]现有技术中，一般利用玻璃粉烧结和磁控溅射镀膜两种技术手段在铜表面附着一层绝缘层。对于玻璃粉烧结的方式而言：一方面，在玻璃粉在烧结之前需要进行有机胶处理以粘附在铜表面进行烧结，有机胶的使用会引入含碳杂质，提高绝缘层表面二次电子发射系数；另一方面采用烧结的方式所形成的玻璃层与铜表面结合度强度较低，由于铜与玻璃应力的差异，在使用过程很容易造成玻璃层脱落的情况。另外对于磁控溅射而言，磁控溅射所镀的绝缘材料(如三氧化二铝)一般为几微米，难以承受很高的电压，且在长期使用中绝缘性能逐渐下降。
[0004]本专利技术针对以上问题，提出一种在无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法，可制得一种耐高温、耐高压、低二次电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将无氧铜表面打磨处理；将打磨后的无氧铜放入氩气氛围的加热炉中进行退火处理；将退火后的无氧铜表面浸入铜酸抛光液中40
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60秒进行酸洗处理；(2)将酸洗后的无氧铜浸入第一密度釉中做浸釉处理；将在第一密度釉中处理后的铜自然风干后，浸入第二密度釉中做二次浸釉处理；其中，第一密度小于第二密度；(3)将二次浸釉处理后的无氧铜表面自然风干，之后放入加热炉中进行真空密封；(4)将加热炉中的真空度抽至1Pa以下后，开启升温程序；加热炉中温度升至290
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300℃时，关闭真空角阀停止抽气，之后向加热炉中充入氩气至0.05
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0.07MPa；加热炉继续升温至890
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900℃并维持5
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10分钟后进行自然降温；自然降温至50℃以下后取出无氧铜，完成对无氧铜表面绝缘玻璃层的烧制。2.根据权利要求1所述的无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法，其特征在于，步骤(1)中，将无氧铜表面用金相砂纸打磨处理，所述的金相砂纸粒度为2000目，磨料为三氧化二铝。3.根据权利要求1所述的无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的氩气氛围指指加热炉中充入氩气至0.03
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0.05MPa，所述的氩气的纯度为99.9％。4.根据权利要求1所述的无氧铜表面烧制玻璃绝缘层的方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱玉忠，梁立振，吴亮亮，孟献才，胡纯栋，
申请(专利权)人：合肥综合性国家科学中心能源研究院安徽省能源实验室，
类型：发明
国别省市：