LED支架及LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及的是一种LED支架及LED封装结构，所述LED支架，其包括：设置有杯腔和杯底的杯体、第一焊盘以及第二焊盘；所述杯体具有相对的第一侧面和第二侧面；所述杯底设置有用于分别接入不同极性的所述第一焊盘和所述第二焊盘；所述第一焊盘包括：第一折弯部、第一底部以及第一连接部，所述第一连接部连接在所述第一折弯部和第一底部之间，所述第一折弯部折弯抵接于所述第一侧面和杯底；所述第二焊盘包括：第二折弯部、第二底部以及第二连接部，所述第二连接部连接在所述第二折弯部和第二底部之间，所述第二折弯部折弯抵接于所述第二侧面和杯底；所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有隔离带。本实用新型专利技术提供的LED支架的采用将两个焊盘折弯的设计提高了焊盘的折弯力。将两个焊盘折弯的设计提高了焊盘的折弯力。将两个焊盘折弯的设计提高了焊盘的折弯力。

【技术实现步骤摘要】
LED支架及LED封装结构


[0001]本技术涉及光电
，尤其涉及的是一种LED支架及LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED英文为(Light Emitting Diode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。
[0003]现有的2835/1.1厚LED灯珠，在制作成灯带后，经常会出现：灯带折弯后，灯珠的焊盘脱落的现象。主要原因是现有的2835/1.1厚LED灯珠的支架焊盘偏小，厚度薄，在受外力的折弯力下焊盘非常容易从支架脱落，导致灯珠死灯。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种LED支架及LED封装结构，以解决现有的LED灯珠在制作成灯带折弯后，灯珠焊盘容易从支架脱落而导致灯珠死灯的问题。
[0006]本技术通过以下技术方案实现的：一种LED支架，其包括：设置有杯腔和杯底的杯体、第一焊盘以及第二焊盘；
[0007]所述杯体具有相对的第一侧面和第二侧面；
[0008]所述杯底设置有用于分别接入不同极性的所述第一焊盘和所述第二焊盘；
[0009]所述第一焊盘包括：第一折弯部、第一连接部以及第一底部，所述第一连接部连接在所述第一折弯部和第一底部之间，所述第一折弯部折弯抵接于所述第一侧面和杯底；
[0010]所述第二焊盘包括：第二折弯部、第一连接部以及第二底部，所述第二连接部连接在所述第二折弯部和第二底部之间，所述第二折弯部折弯抵接于所述第一侧面和杯底；
[0011]所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有隔离带。
[0012]本技术的进一步设置，所述隔离带包括：凸起部、第一隔绝部以及第二隔绝部，所述凸起部分别与所述第一隔绝部和所述第二隔绝部连接；
[0013]所述第一隔绝部与所述第一焊盘连接；
[0014]所述第二隔绝部与所述第二焊盘连接；
[0015]其中，所述凸起部的中间抬高，两边为台阶形状。
[0016]本技术的进一步设置，所述第一侧面设置有第一插口，所述第一插口贯穿所述第一侧面和所述杯腔；
[0017]所述第二侧面设置有第二插口，所述第二插口贯穿所述第二侧面和所述杯腔。
[0018]本技术的进一步设置，所述第一连接部与所述第一插口连接。
[0019]本技术的进一步设置，所述第二连接部与所述第二插口连接。
[0020]本技术的进一步设置，所述第一焊盘和第二焊盘均为导热铜片。
[0021]本技术的进一步设置，所述杯体为PPA塑胶制成的杯体。
[0022]一种LED封装结构，其包括：所述的LED支架，以及设置于所述杯腔内的LED芯片；
[0023]所述LED芯片的正级与所述第一焊盘电性连接，所述LED芯片的负极与所述第二焊盘电性连接。
[0024]本技术的有益效果：
[0025]本技术的LED支架的两个焊盘都具有折弯部，采用将两个焊盘折弯的设计，提高了焊盘的折弯力以及焊盘和杯体的贴合性，使得焊盘不易从支架中脱落。
附图说明
[0026]图1为本技术的LED支架的结构示意图。
[0027]图2为图1的底部结构示意图。
[0028]图3为图1的第一焊盘和第二焊盘的结构示意图。
[0029]图4为图1的侧面结构示意图。
[0030]图5为图1的第一插口的结构关系图。
[0031]图6为图1的另一侧面的结构示意图。
[0032]图7为图1的第二插口的结构关系图。
[0033]图8为图1的隔离带的结构示意图。
[0034]图9位本技术的LED封装结构示意图。
[0035]主要元件符号说明
[0036]LED支架
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100
[0037]杯体
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10
[0038]杯腔
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11
[0039]杯底
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12
[0040]第一侧面
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13
[0041]第一插口
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131
[0042]第二侧面
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14
[0043]第二插口
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141
[0044]第一焊盘
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20
[0045]第一折弯部
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21
[0046]第一底部
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22
[0047]第一连接部
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23
[0048]第二焊盘
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30
[0049]第二折弯部
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[0050]第二底部
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[0051]第二连接部
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[0052]隔离带
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40
[0053]凸起部
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41
[0054]第一隔绝部
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[0055]第二隔绝部
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43
[0056]LED芯片
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50
[0057]荧光胶
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60
[0058]LED封装结构
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200
具体实施方式
[0059]本技术提供一种LED支架及LED封装结构，适用于光电
，也可适用于照明、LED等其他领域，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0060]在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：设置有杯腔和杯底的杯体、第一焊盘以及第二焊盘；所述杯体具有相对的第一侧面和第二侧面；所述杯底设置有用于分别接入不同极性的所述第一焊盘和所述第二焊盘；所述第一焊盘包括：第一折弯部、第一底部以及第一连接部，所述第一连接部连接在所述第一折弯部和第一底部之间，所述第一折弯部折弯抵接于所述第一侧面和杯底；所述第二焊盘包括：第二折弯部、第二底部以及第二连接部，所述第二连接部连接在所述第二折弯部和第二底部之间，所述第二折弯部折弯抵接于所述第二侧面和杯底；所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有隔离带。2.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述隔离带包括：凸起部、第一隔绝部以及第二隔绝部，所述凸起部分别与所述第一隔绝部和所述第二隔绝部连接；所述第一隔绝部与所述第一焊盘连接；所述第二隔绝部与所述第二焊盘连接；其中，所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，
申请(专利权)人：东莞市福日源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：