模组式信号线配线盘制造技术

技术编号:3675836 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种模组式信号线配线盘,该底座体及上盖体的表面设有二并排的定位孔,上盖体前方设有卡合孔,相对数目的卡式模组前方弹性体的卡榫扣入固定,于底座体及上盖体后侧间固设有一端子模组,而端子模组上设有纵向透空的弹片容置孔,其内固定设导电端子;卡式模组的前方端面设有中空端子孔凸出的接线端,其顶端设有一弹性体,弹性体上设有一凸出的卡椎,并于其中央处固定有一电路板,电路板后侧端有导电部,相对于端子模组中单一弹片容置孔的导电端子数目,本实用新型专利技术组装容易、维修方便且可简易更换零件。(*该技术在2008年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种模组式信号线配线盘,其包括有底座体、上盖体、端子模组、卡式模组及导轨所构成,其特征在于:该底座体及上盖体的表面设有二并排的一个以上定位孔,并以导轨片的二固定扣对正迫入定位,而各导轨片中央具有一贯穿导槽,并于上盖体前方设有一个以上卡合孔,相对数目的卡式模组前方弹性体的卡椎扣入固定,于底座体及上盖体后侧间固设有一端子模组,而端子模组上设有一个以上纵向透空的弹片容置孔,其内皆固定有预设数目的导电端子,而导电端子一端为一夹持端,而另端为一接线端;及该卡式模组的前方端面设有多个中空端子孔凸出的接线端,而其顶端设有一弹性体,而弹性体上设有一凸出的卡椎,并于其中央处固定有一电路板,而电路板后侧端具有一个以上导电部,并相对于端子模组中单一弹片容置孔的导电端子数目。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许武明
申请(专利权)人:百讯股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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