双频合路器制造技术

技术编号:3675618 阅读:295 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种双频合路器,其将第一和第二同轴谐振子带通滤波器设置于箱体中,该箱体包括本体、盖板和盖体,本体设有由金属板分隔的所述两个同轴谐振子带通滤波器,本体侧边设置有合路端口、第一和第二端口,各隔直电容置于两个同轴谐振子带通滤波器的同轴腔体内;所述盖板固定在本体上面;第一和第二直流通路设置在该盖板上,其中,第一和第二直流通路的各低通滤波器分别通过支撑件固定在同轴腔体上表面的边缘;所述盖体与本体锁固。所述隔直电容为分布参数式电容。本实用新型专利技术由于对整体结构进行了重新布局,带来了体积小,差损小、功率容量大、通道间隔离度高等优点。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双频合路器,包括合路端口、对应接收第一频段的第一端口和对应接收第二频段的第二端口,以及两个同轴谐振子带通滤波器和两路直流通路;    第一直流通路接入第一端口和合路端口之间;第二直流通路接入第二端口和合路端口之间;    第一同轴谐振子带通滤波器一端通过第一隔直电容与第一端口电性连接;第二同轴谐振子带通滤波器一端通过第二隔直电容与第二端口电性连接;第一和第二同轴谐振子带通滤波器的另一端共同通过第三隔直电容与合路端口电性连接;    其特征在于:    第一直流通路包括有与第一隔直电容电性连接的第一低通滤波器;第二直流通路包括有与第二隔直电容电性连接的第二低通滤波器;第一和第二直流通路还共同包括第三低通滤波器,该第三低通滤波器与第三隔直电容电性连接;    所述第一和第二同轴谐振子带通滤波器设置于箱体中,该箱体包括本体、盖板和盖体,所述本体设有由金属板分隔的所述两个同轴谐振子带通滤波器,本体侧边设置有所述合路端口、第一和第二端口,所述各隔直电容置于两个同轴谐振子带通滤波器的同轴腔体内;所述盖板固定在本体上面;所述第一和第二直流通路设置在该盖板上,其中,第一和第二直流通路的各低通滤波器分别通过支撑件固定在同轴腔体上表面的边缘;所述盖体与本体锁固。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邸英杰何涛贺斌舒萌萌黄景民
申请(专利权)人:京信通信系统中国有限公司
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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