低互调同频合路器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低互调同频合路器，包括壳体，壳体内安装有一低互调宽带电桥、低互调射频电缆和低互调内置负载，壳体外侧设有两个输入端口和一个输出端口，两个输入端口分别连接低互调宽带电桥的两个输入端，输出端口连接低互调宽带电桥的其中一个输出端，低互调宽带电桥的另一个输出端连接一卷低互调射频电缆，低互调射频电缆的另一端连接低互调内置负载。本实用新型专利技术用低互调内置负载代替用厚膜电路或者薄膜电路技术制作的传统的内置负载，达到理想的互调值。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
低互调同频合路器
本技术涉及射频微波电路技术，更具体地涉及一种低互调同频合路器。
技术介绍
常规的同频合路器的内置负载是采用了厚膜电路或者薄膜电路技术制作的，其有一内置厚膜电路的负载，优点是体积小和成本低，缺点是无源互调指标差，这类技术制作的内置负载，由于其先天的缺陷，互调达到-120dBc@2X+43dBm也很难。这样就导致同频合路器的互调指标也很差。随着通信技术的发展，对于无源互调的要求越来越高，普通的同频合路器已经无法满足要求了。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种由一只低互调3dB电桥和一只低互调负载组成的低互调同频合路器，可以实现-170dBc@2X+43dBm以内的各种互调指标。为实现本技术的目的，拟采用以下技术方案:低互调同频合路器，包括壳体，其特征在于，壳体内安装有一低互调宽带电桥、低互调射频电缆和低互调内置负载；所述壳体外侧设有两个输入端口和一个输出端口，两个输入端口分别连接低互调宽带电桥的两个输入端，输出端口连接低互调宽带电桥的其中一个输出端；所述低互调宽带电桥的另一个输出端连接一卷低互调射频电缆，低互调射频电缆的另一端连接低互调内置负载。本技术采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
低互调同频合路器，包括壳体，其特征在于，壳体内安装有一低互调宽带电桥、低互调射频电缆和低互调内置负载；所述壳体外侧设有两个输入端口和一个输出端口，两个输入端口分别连接低互调宽带电桥的两个输入端，输出端口连接低互调宽带电桥的其中一个输出端；所述低互调宽带电桥的另一个输出端连接一卷低互调射频电缆，低互调射频电缆的另一端连接低互调内置负载。

【技术特征摘要】
1.低互调同频合路器，包括壳体，其特征在于，壳体内安装有一低互调宽带电桥、低互调射频电缆和低互调内置负载； 所述壳体外侧设有两个输入端口和一个输出端口，两个输入端口分别连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉兵，赵春阳，罗江，钱克勇，韦立言，张涛，
申请(专利权)人：杭州麦田通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33