本发明专利技术公开了一种晶圆测试系统的校准方法，该校准方法包括电参数校准和位移参数校准，其中，电参数校准方法为：向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集测试机发出的传递至探针卡的第一电信号、及探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一和第二电信号对应与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；位移参数校准方法为：向探针台发送位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息，将该位移信息与预先设置的位移值进行比对，从而实现对晶圆测试系统位移的校准。本发明专利技术可同时实现对晶圆测试系统的电参数和非电参数进行校准，有效提高晶圆测试系统的测试准确性和可靠性。准确性和可靠性。准确性和可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试系统的校准方法
[0001]本专利技术属于晶圆测试系统
，更具体地，涉及一种晶圆测试系统的校准方法。
技术介绍
[0002]晶圆测试系统由测试机、探针台、承片台和探针卡组成，测试时，待测晶圆放置在承片台上，探针台用于调整承片台在水平和竖直方向的位置，使待测晶圆上的测试键焊盘与探针卡上的探针相接触，从而实现相应的电气测量，测试机则用于实现测试过程中信号激励及测量，由此可见，探针台与集成电路测试系统性能的优劣将直接影响晶圆片的测试结果。因此，在晶圆测试系统使用过程中需定期对其进行校准，以确认其符合测试要求。
[0003]目前，针对晶圆测试系统的校准均只对晶圆测试系统中测试机进行计量，对探针卡等联接部分并不进行计量，忽略了该部分对晶圆测试结果的影响，增大了晶圆测试过程中错检、漏检的风险。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种晶圆测试系统的校准方法，可同时实现对晶圆测试系统的电参数和非电参数进行校准，有效提高晶圆测试系统的测试准确性和可靠性。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种晶圆测试系统的校准方法，应用于晶圆测试系统校准装置，所述晶圆测试系统包括测试机、探针台、承片台和探针卡，所述校准方法包括电参数校准和位移参数校准，其中，
[0006]所述电参数校准的校准方法为：向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，同时将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；
[0007]所述位移参数校准的校准方法为：以预设时间间隔向探针台发送X轴和Y轴位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，从而实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
[0008]在其中一个实施例中，在电参数校准中，所述晶圆测试系统校准装置和所述晶圆测试系统中的测试机通过校准接口板进行信号传输，所述校准接口板设置在承片台上；
[0009]其中，所述校准接口板上设置有若干个触点PAD，所述触点PAD的数量和分布情况根据所述探针卡中探针的数量和分布情况进行相应设置，且所述校准接口板上还设有SMA接口，所述SMA接口与触点PAD电相连。
[0010]在其中一个实施例中，所述SMA接口和若干个触点PAD均设置在所述校准接口板的
上表面。
[0011]在其中一个实施例中，所述晶圆测试系统的承片台上设有温度传感器和调温部件；
[0012]所述校准方法还包括温度校准，所述温度校准的校准方法为：向所述调温部件间隔发送降温信号和升温信号，同时获取所述温度传感器检测到的温度信息；然后将不同信号下获取到温度信息对应与预先设置的温度值进行比对，实现对晶圆测试系统温度参数的校准。
[0013]在其中一个实施例中，所述温度传感器采用柔性pt100温度传感器。
[0014]在其中一个实施例中，所述晶圆测试系统校准装置包括：
[0015]所述晶圆测试系统校准装置包括：
[0016]电参数校准模块，用于向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，同时将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统电参数的完整性校准；
[0017]位移参数校准模块，用于以预设时间间隔向该探针台发送X轴和Y轴位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息，将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行对应比对，实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
[0018]在其中一个实施例中，所述晶圆测试系统的承片台上设有温度传感器和调温部件；所述晶圆测试系统校准装置包括温度参数校准模块；
[0019]所述温度参数校准模块，用于向所述调温部件间隔发送降温信号和升温信号，同时获取所述温度传感器检测到的温度信息；然后将不同信号下获取到温度信息对应与预先设置的温度值进行比对，实现对晶圆测试系统温度参数的校准。
[0020]第二方面，本专利技术提供了一种晶圆测试系统的校准方法，应用于晶圆测试系统校准装置和上位机，所述晶圆测试系统包括测试机、探针台、承片台和探针卡，所述校准方法包括如下步骤：
[0021](1)建立所述晶圆测试系统校准装置和上位机的网络通讯，并通过上位机向晶圆测试系统校准装置发送自检信号，使晶圆测试系统校准装置完成自检操作；
[0022](2)通过上位机控制晶圆测试系统校准装置，向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，由晶圆测试系统校准装置采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号，并将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；同时将电参数校准数据回传至上位机；
[0023](3)通过上位机控制晶圆测试系统校准装置，以预设时间间隔向该探针台发送X轴和Y轴位移信号，由晶圆测试系统校准装置获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准，同时将位移参数校准数据回传至上位机；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。
[0024]在其中一个实施例中，所述上位机用于根据用户的操作指令，将所述电参数校准
数据和温度校准数据进行处理后生出校准报告输出。
[0025]相比于传统的晶圆测试系统校准，本专利技术提供的晶圆测试系统的校准方法，除了包括对晶圆测试系统中测试机电参数源模块进行校准外，还包括对晶圆测试系统中测试机电参数表模块进行校准，可实现对晶圆测试系统电参数的完整性校准；此外，还利用激光干涉仪，对晶圆测试系统中位移台的位移参数进行校准，能有效确保探针卡中的探针与待测晶圆的高精度对位，从而有效提高晶圆测试系统测试结果的准确性和可靠性。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一实施例提供的晶圆测试系统的校准方法的流程示意图；
[0027]图2是本专利技术一实施例提供的对位移参数进行校准的原理示意图；
[0028]图3是本专利技术一实施例提供的接口设备的结构示意图；
[0029]图4是本专利技术一实施例提供的对温度参数进行校准的原理示意图；
[0030]图5是本专利技术一实施例提供的晶圆测试系统校准装置进行校准的模块框图。
具体实施方式
[0031]为了使本专利技术的目的、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试系统的校准方法，应用于晶圆测试系统校准装置，其特征在于，所述晶圆测试系统包括测试机、探针台、承片台和探针卡，所述校准方法包括电参数校准和位移参数校准，其中，所述电参数校准的校准方法为：向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电信号；将第一电信号与所述测试机所设置的电信号进行比对，同时将第二电信号与预先设定的电信号进行比对，从而实现对晶圆测试系统测试机电参数的完整性校准；所述位移参数校准的校准方法为：以预设时间间隔向探针台发送X轴和Y轴位移信号，同时获取利用激光干涉仪测量到的探针台的位移信息；然后将不同信号下获取到的位移信息对应与预先设置的位移值进行比对，从而实现对晶圆测试系统X轴和Y轴位移的校准；其中，所述激光干涉仪中的反射镜安装在探针台上。2.根据权利要求1所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，在电参数校准中，所述晶圆测试系统校准装置和所述晶圆测试系统中的测试机通过校准接口板进行信号传输，所述校准接口板设置在承片台上；其中，所述校准接口板上设置有若干个触点PAD，所述触点PAD的数量和分布情况根据所述探针卡中探针的数量和分布情况进行相应设置，且所述校准接口板上还设有SMA接口，所述SMA接口与触点PAD电相连。3.根据权利要求1所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述SMA接口和若干个触点PAD均设置在所述校准接口板的上表面。4.根据权利要求1所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述晶圆测试系统的承片台上设有温度传感器和调温部件；所述校准方法还包括温度校准，所述温度校准的校准方法为：向所述调温部件间隔发送降温信号和升温信号，同时获取所述温度传感器检测到的温度信息；然后将不同信号下获取到温度信息对应与预先设置的温度值进行比对，实现对晶圆测试系统温度参数的校准。5.根据权利要求4所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述温度传感器采用柔性pt100温度传感器。6.根据权利要求4所述的晶圆测试系统的校准方法，其特征在于，所述晶圆测试系统校准装置包括：电参数校准模块，用于向晶圆测试系统中的测试机发送标准源控制信号，并采集所述测试机发出的经由转接器件后传递至探针卡的第一电信号、及所述探针卡探测并回传至测试机的第二电...
【专利技术属性】
技术研发人员：薄涛，张骋，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七〇九研究所，
类型：发明
国别省市：
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