一种用于MCU芯片检验的自动测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种用于MCU芯片检验的自动测试系统，包括系统逻辑控制单元、可调电压输出单元、电压/电流采集单元、第一高精度低压差线性稳压器、第二高精度低压差线性稳压器、直流电源单元和人机接口单元。其中，人机接口单元与系统逻辑控制单元连接；系统逻辑控制单元通过SPI通信方式分别与可调电压输出单元和电压/电流采集单元连接，通过串口通信方式与被测的MCU芯片连接；可调电压输出单元的输出端通过调压电路与高精度低压差线性稳压器的反馈端连接；电压/电流采集单元的输入端通过采集电路与高精度低压差线性稳压器的输出端连接。利用本发明专利技术，可以提高测试工作的效率，同时有效节约测试成本。有效节约测试成本。有效节约测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于MCU芯片检验的自动测试系统


[0001]本专利技术涉及一种用于MCU芯片检验的自动测试系统，属于集成电路测试


技术介绍

[0002]微控制器(Microcontrollers Unit，简称为MCU)又称单片微型计算机或单片机，是一种集成CPU(中央处理器)、Memory(存储器)、SPI(串行外设接口)、I2C(内部集成电路串行通信)、UART(通用异步收发传输器)、ADC(模拟数字转换器)等功能的数模混合型芯片级的计算机。
[0003]通常，MCU芯片的测试项目包括电压、功耗、通信等繁多项目。在现有技术中，针对MCU芯片相关模拟参数指标的测试通常采用人工测试方法，测试人员通过手动操作测试设备对MCU芯片各项性能指标进行测试，由于测试向量多且测试环境复杂，在测试过程中需要多个硬件设备对不同的性能指标进行测试，因此，搭建测试环境复杂、测试工作效率较低。另一方面，随着集成电路产业的发展，对产品可靠性的要求越来越高，MCU芯片的相关参数指标需要在不同的环境温度下进行测试，而现有的测试硬件设备庞大，对环境温度适应能力有限，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于MCU芯片检验的自动测试系统，其特征在于包括系统逻辑控制单元、可调电压输出单元、电压/电流采集单元、第一高精度低压差线性稳压器、第二高精度低压差线性稳压器、直流电源单元、人机接口单元；其中，所述人机接口单元，用于向所述系统逻辑控制单元下发测试指令，以及在测试完成后显示测试结果；所述系统逻辑控制单元，用于执行所述人机接口单元下发的测试指令，并控制所述自动测试系统中各功能单元的运行；所述可调电压输出单元，用于向被测的MCU芯片输出测试电压；所述第一高精度低压差线性稳压器和所述第二高精度低压差线性稳压器，用于提高所述可调电压输出单元的输出驱动能力；所述电压/电流采集单元，用于实时采集被测的MCU芯片的电压/电流信号，并反馈给所述系统逻辑控制单元，实现闭环控制；所述直流电源单元，用于分别为所述系统逻辑控制单元、所述可调电压输出单元和所述电压/电流采集单元提供工作电源。2.如权利要求1所述的用于MCU芯片检验的自动测试系统，其特征在于：所述系统逻辑控制单元采用MH2103系列单片机实现，其通过SPI通信方式分别与所述可调电压输出单元和所述电压/电流采集单元连接，通过串口通信方式与被测的MCU芯片连接。3.如权利要求1所述的用于MCU芯片检验的自动测试系统，其特征在于：所述可调电压输出单元采用DAC芯片和调压电路实现；所述DAC芯片的第一输出端和第二输出端分别与被测的MCU芯片的ADC端口连接，第三输出端和第四输出端分别通过两个相同的调压电路与所述第一高精度低压差线性稳压器和所述第二高精度低压差线性稳压器的反馈端连接。4.如权利要求3所述的用于MCU芯片检验的自动测试系统，其特征在于：所述调压电路由第一电阻(R1)、第二电阻(R2)和第三电阻(R3)构成；其中，所述DAC芯片的第三输出端与第三电阻(R3)连接，第三电阻(R3)的另一端与所述第一高精度低压差线性稳压器的反馈端以及第二电阻(R2)、第一电阻(R1)连接，第二电阻(R2)的另一端与接地端连接，第一电阻(R1)的另一端与所述第一高精度低压差线性稳压器的输出端连接。5.如权利要求4所述的用于MCU芯片检验的自动测试系统，其特征在于所述第一高精度低压差线性稳压器的输出电压V
OUT
满足如下关系式：(V
OUT
－V
FB
)/R1+(V
OUTC
－V
FB
)/R3＝V
FB
/R2其中，V
FB
为所述第一高精度低压差线性稳压器的反馈端的电压值；V
OUTC
为可调电压输出单元的输出端OUTC的电压值；R1、R2、R3分别为第一电阻(R1)、第二电阻(R2)和第三电阻(R3)的电阻值。6.如权利要求1所述的用于MCU芯片检验的自动测试系统，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：单国鑫，汪标，何代明，
申请(专利权)人：天津兆讯电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：