【技术实现步骤摘要】
电子设备的降温方法、装置以及电子设备
[0001]本申请实施例涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备的降温方法、装置以及电子设备。
技术介绍
[0002]随着当前大数据、云计算、人工智能的需求和产品的更新迭代，发热器件的功耗越来越高，发热器件所产生的热量也越来越高。为了保护发热器件，常采用风冷系统、液冷辅助散热系统、浸没式液冷系统对发热器件进行降温处理。
[0003]在相关技术中，液冷辅助空气冷却(LAAC，Liquid Assisted Air Cooling)系统包括散热器、管路、热交换器、抽吸泵以及辅助风扇。其中，散热器通过导热界面材料贴合在主发热器件(如CPU)的表面并可与主发热器件接触传热。管路连接在散热器与热交换器之间，并使得散热器与热交换器之间形成回路。抽吸泵可设置在管路上，并使得冷却介质在回路中循环流动。辅助风扇可引导空气吹向热交换器并使得热交换热器中的冷却介质风冷降温。
[0004]需要说明的是，电子设备中的发热器件除了CPU，还有内存、GPU卡、网卡等副发热器件。这些副发热器件的热量可...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的降温方法，所述电子设备包括第一风扇组、第二风扇组、第一发热元件以及第二发热元件，所述第二风扇组与所述第一发热元件均位于所述第一风扇组的下游，所述第二风扇组用于为所述第二发热元件散热；其特征在于，所述降温方法包括：获取所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度；根据所述第一发热元件的当前温度与所述第二发热元件的当前温度，计算得到所述第一风扇组的理论转速，并判断出最需散热的元件，并以所述第一风扇组的理论转速运行所述第一风扇组；在所述第二发热元件为所述最需散热的元件时，获取对应关系，并根据所述对应关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速，并以所述第二风扇组的理论转速运行所述第二风扇组。2.根据权利要求1所述的降温方法，其特征在于，所述对应关系包括运算关系与运算式，所述运算关系表示所述第一风扇组的理论转速与运算式之间的对应关系，所述运算式表示所述第一风扇组的理论转速与所述第二风扇组的理论转速之间的关系；所述根据所述对应关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速包括：获取运算关系，并根据所述运算关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式；根据与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式得到与所述第一风扇组的理论转速对应的所述第二风扇组的理论转速。3.根据权利要求2所述的降温方法，其特征在于，所述运算式包括第一运算式与第二运算式，在所述第一运算式中，所述第二风扇组的理论转速为定值；在所述第二运算式中，所述第二风扇组的理论转速与所述第一风扇组的理论转速正相关；所述根据所述运算关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式包括：获取下预设转速，并判断所述第一风扇组的理论转速是否不高于下预设转速；在所述第一风扇组的理论转速不高于下预设转速时，与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第一运算式；在所述第一风扇组的理论转速高于所述下预设转速时，与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第二运算式。4.根据权利要求3所述的降温方法，其特征在于，所述第一运算式包括第一递增式与第二递增式，所述第二递增式的斜率大于所述第一递增式的斜率；所述根据所述运算关系得到与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式还包括：获取上预设转速，并判断所述第一风扇组的理论转速是否不高于所述上预设转速；在所述第一风扇组的理论转速高于所述下预设转速且不高于所述上预设转速时，与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第一递增式；在所述第一风扇组的理论转速高于所述下预设转速时，与所述第一风扇组的理论转速对应的运算式为所述第二递增式。5.根据权利要求1
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4任一项所述的降温方法，其特征在于，还包括：在所述第二发热元件为最需散热的元件时，获取所述第一风扇组的最大转速与所述第二风扇组的最...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫晓龙，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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