【技术实现步骤摘要】
一种服务器存储芯片降温结构
[0001]本技术涉及服务器存储芯片
，具体为一种服务器存储芯片降温结构。
技术介绍
[0002]服务器存储芯片一般是安装在主板上的多个芯片组，芯片组要求有良好的兼容性，互换性和扩展性，对稳定性和综合性能要求也是最高的，目前服务器内部存储芯片组采用封装式，通过在机箱外壳上安装散热装置，对机箱内部的多个芯片组进行整体散热，机箱内部的主板上没有安装对单个芯片组进行散热的装置，当芯片组负载达到一定程度，仅仅依靠机箱外部的散热装置，难以满足芯片组的散热要求，故而提出一种服务器存储芯片降温结构。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种服务器存储芯片降温结构，具备可直接对存储芯片进行散热，散热效果好的优点，解决了传统的服务器存储芯片没有对单个芯片组进行散热的装置的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种服务器存储芯片降温结构，包括有通风箱，所述通风箱的底部固定连接有通风筒，所述通风筒与通风箱的内部相接通，所述通风筒远离通风箱的一端固定连...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种服务器存储芯片降温结构，包括有通风箱(1)，其特征在于：所述通风箱(1)的底部固定连接有通风筒(3)，所述通风筒(3)与通风箱(1)的内部相接通，所述通风筒(3)远离通风箱(1)的一端固定连接有散热箱(11)，所述通风筒(3)与散热箱(11)内部相接通，所述通风箱(1)的底部分别接通有两个排风管(7)，两个所述排风管(7)远离通风箱(1)的一侧与散热箱(11)的内部相接通；所述通风箱(1)的内部分别固定连接有两个隔离板(5)，所述通风筒(3)在两个隔离板(5)之间，所述排风管(7)分别在两个隔离板(5)的左右两侧，两个所述隔离板(5)之间固定连接有散热风扇(4)，所述散热风扇(4)与通风箱(1)的上方量接通，所述通风箱(1)的顶部分别开设有两个散热口(2)，两个所述散热口(2)分别在两个排风管(7)的上方。2.根据权利要求1所述的一种服务器存储芯片降温结构，其特征在于：所述散热箱(11)的底部插接有两个压缩杆(15)，所述压缩杆(15)的上端固定连接有散热片(6)，所述散热片(6)在散热箱(11)内部。3.根据权利要求2所述的一种服务器存储芯片降温结构，其特征在于：所述压缩杆(15)的下端固定连接有散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯若昊，金思诚，陈协骏，
申请(专利权)人：深圳康盈半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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