下载一种服务器存储芯片降温结构的技术资料

文档序号:36746389

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本实用新型涉及一种服务器存储芯片降温结构,包括有通风箱,所述通风箱的底部固定连接有通风筒,所述通风筒与通风箱的内部相接通,所述通风筒远离通风箱的一端固定连接有散热箱,所述通风筒与散热箱内部相接通,所述通风箱的底部分别接通有两个排风管,两个所...
该专利属于深圳康盈半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳康盈半导体科技有限公司授权不得商用。

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