KrF树脂及其制备方法和化学放大型光致抗蚀剂技术

技术编号:36747384 阅读:28 留言:0更新日期:2023-03-04 10:30
本申请提供一种KrF树脂及其制备方法和化学放大型光致抗蚀剂,涉及半导体领域。KrF树脂,其结构通式为:KrF树脂的制备方法,包括:将包括4

【技术实现步骤摘要】
KrF树脂及其制备方法和化学放大型光致抗蚀剂


[0001]本申请涉及半导体领域,尤其涉及一种KrF树脂及其制备方法和化学放大型光致抗蚀剂。

技术介绍

[0002]半导体相关的先进光刻材料及工艺技术(KrF,ArF,EUV等)一直是各个国家正在发展的重要方向,同时也代表了当前最先进的微纳米器件构筑水平。随着微纳米器件对更高电路密度的需求,降低基本结构单元的最小特征尺寸是直接有效的方法。而降低最小特征尺寸通常需要更加精细化,分辨率更高的工艺制程及材料,通常做法是开发波长更小的光刻材料及工艺技术(例如由i线

365nm到KrF

248nm的过渡)。但当曝光波长越来越短带来明显的实际问题:一是相同能量剂量实际光子数减少,因此需要更高的曝光量来获得相当的光化学响应;二是深紫外区光刻机的输出效率由于波长变短、仪器结构更复杂变得更低。
[0003]为了提高短波长下曝光灵敏度,提升光化学相应效率,解决方法是引入化学放大概念(Chemical Amplification):美国专利US4491628号等专利文献均提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种KrF树脂,其特征在于,其结构通式为:其中,R1、R2、R3各自独立的为H原子、卤素原子、1

6个碳原子的烷基或烷氧基;R1为羟基,R2为高紫外吸收基团,R3为低活化能脱保护酸性基团;x、y、z分别代表不同种类单体在KrF树脂当中的比例,0<x<1,0<y<1,0<z<1,且x+y+z=1。2.根据权利要求1所述的KrF树脂,其特征在于,所述高紫外吸收基团包括以下结构所示基团中的任一种:所述低活化能脱保护酸性基团包括以下结构所示基团中的任一种:3.根据权利要求1或2所述的KrF树脂,其特征在于,所述KrF树脂的重均分子量为1000

100000;优选地,所述KrF树脂的重均分子量为2000

50000。4.一种权利要求1

3任一项所述的KrF树脂的制备方法,其特征在于,包括:将包括4

乙酰氧基苯乙烯、第一单体化合物、第二单体化合物和引发剂在内的原料混合,进行第一反应;然后向体系内加入醋酸铵

水混悬液,进行第二反应,得到所述KrF树脂;所述第一单体化合物为包括高紫外吸收基团的化合物,所述第二单体化合物为包括低活化能脱保护酸性基团的化合物。5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述第一单体化合物包括以下化合物中的任一种:
所述第二单体化合物包括以下化合物中的任一种:6.一种化学放大型光致抗蚀剂,其特征在于,包括权利要求1或2所述的KrF树脂;优选地,所述KrF树脂占所述光致抗蚀剂的总质量的5%

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【专利技术属性】
技术研发人员:王旭黄常刚李琳张路
申请(专利权)人:阜阳欣奕华材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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