一种散热结构及电子设备制造技术

本申请提供了一种散热结构及电子设备。该散热结构包括机壳、电路板、功率器件以及支撑结构。其中，机壳具有凹陷部，凹陷部包括至少一个用于与功率器件接触的冷却接触面，该冷却接触面与电路板的板面之间的夹角大于0

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及电子设备


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车的大力发展，与新能源汽车相配套的设备(例如充电桩)的布局也越来越广泛。
[0003]充电桩的核心部件是充电模块。充电模块是可以将电网的交流电转变成直流电，并将其适配给为新能源汽车的电池包充电的设备。随着充电模块功率密度的提高，其产生的热量也越来越多，这会影响充电模块以及充电桩整机的性能。
[0004]充电模块的核心元器件是功率管，例如金属氧化物半导体场效应晶体管(metal
‑
oxide
‑
semiconductor field
‑
effect transistor，MOSFET)和二极管等。其中，功率管的热耗占了整机热耗的70％左右。因此，为了使充电模块以及充电桩整机具有较好的性能，如何提高功率管的散热效率已成为本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种散热结构及电子设备，以使散热结构具有较高的散热效率，从而提升电子设备的性能。
[0006]第一方面，本申请提供了一种散热结构，该散热结构可以包括机壳、电路板、功率器件以及支撑结构。其中，机壳具有凹陷部，凹陷部包括至少一个用于与功率器件接触的冷却接触面，该冷却接触面与电路板的板面之间的夹角大于0
°
，且小于或等于90
°
。支撑结构与电路板固定连接，功率器件与电路板电连接，且支撑结构可将功率器件压向冷却接触面。由于冷却接触面与电路板的板面之间存在一定的夹角，这样可以使功率器件在电路板的板面上的投影面积较小，从而使功率器件的占板面积较小，其有利于提高电路板的利用率，从而提高散热结构的功率密度。另外，由于功率器件产生的热量可传递至机壳，进而传递至冷却液，则功率器件与机壳之间热量传递的路径较短，其有利于提高该散热结构的散热效率。
[0007]为了能够形成封闭的供冷却液的供冷却液流通的通道，散热结构还可以包括盖板，盖板盖设于机壳。这样可以在盖板与机壳之间封闭的供冷却液流通的通道，从而可实现冷却液在上述供冷却液流通的通道内的循环，以将功率器件产生的热量带走来实现对功率器件的散热。
[0008]在本申请一个可能的实现方式中，还可以在盖板与凹陷部之间形成供冷却液流通的通道，以使冷却液可以在流经凹陷部时，带走功率器件传递至凹陷部的热量，以达到对功率器件进行散热的目的。
[0009]另外，机壳还可以设置有散热齿，该散热齿可设置于凹陷部的内侧面，其中，内侧面与冷却接触面相背设置。通过设置散热齿可以有效的增大机壳的散热面积，从而达到局部加强散热的目的，以有效的提高散热结构的散热效率。
[0010]为了使冷却液能够流经凹陷部，在本申请一个可能的实现方式中，散热结构还可
以包括导流结构件，导流结构件位于凹陷部与盖板之间，从而可在导流结构件与凹陷部之间形成供冷却液流通的通道。
[0011]在具体设置导流结构件时，在本申请一个可能的实现方式中，导流结构件可为由板状结构弯折形成的结构。具体实施时，导流结构件可以包括导流部和两个连接部，导流部对应凹陷部设置，并且导流部可向凹陷部的方向弯折，这样可使冷却液在导流部和凹陷部之间流通，以将冷却液导向凹陷部，从而便于实现冷却液与凹陷部处的换热。另外，导流部和凹陷部之间可形成供冷却液流通的通道，并且导流部具有一个朝向盖板的开口。两个连接部分别位于导流部的两端，每一连接部位于对应的导流部的一端和盖板之间。且至少一个连接部相对于对应的导流部的一端朝导流部的开口的方向弯折，或至少一个连接部相对于对应的导流部的一端朝背离开口的方向弯折，从而可便于实现连接部与盖板的连接。
[0012]为了提高散热结构的结构可靠性，在本申请一个可能的实现方式中，可以使导流部与散热齿的端面相贴合，并使每一连接部与盖板相抵接，从而使盖板与散热齿对导流结构件形成压紧力，其可减少导流结构件的晃动，以提高散热结构的结构稳定性。
[0013]导流结构件除了可以为上述结构外，在本申请另一个可能的实现方式中，导流结构件还可以设置为实心结构，示例性的，导流结构件可包括导流部，导流部可对应凹陷部设置，且该导流部为实心结构。另外，导流部的具体形状可根据凹陷部进行设置，在此不进行限定。
[0014]当导流结构件设置为实心结构时，导流部的至少部分可位于凹陷部内，且导流部的位于凹陷部内的部分的表面与凹陷部的内侧面之间形成供冷却液流通的通道，以使冷却液可以在导流部与凹陷部之间流通。在该实现方式中，导流部可与盖板的朝向凹陷部的表面固定连接，以使散热结构的结构较为可靠。另外，还可以使导流部与散热齿的端面固定连接，或者使导流部同时与盖板和导流结构件固定连接，以提高散热结构的结构稳定性。
[0015]在本申请另一个可能的实现方式中，导流结构件还可以与盖板为一体成型结构。其中，导流结构件的成型方式不限，示例性的，导流结构件可为盖板上冲压成型的凸起状结构。另外，导流结构件可以包括导流部，该导流部的至少部分可位于凹陷部内，并且导流部的位于凹陷部内的部分的表面与凹陷部的内侧面之间可形成供冷却液流通的通道。这样可以使冷却液在导流部和凹陷部之间流通，以将冷却液导向凹陷部，从而便于实现冷却液与凹陷部处的换热。
[0016]在本申请中，为了进一步增强散热结构的散热效率，可以使导流结构件设置有扰流齿片，该扰流齿片可设置于导流部的朝向凹陷部的表面。这样，在冷却液流经凹陷部时，可使扰流齿片对冷却液进行反复的扰动，其可形成冷却液散热的局部强化，以达到提高散热结构的散热效率的目的。
[0017]在本申请一个可能的实现方式中，机壳可以包括多个散热齿，该多个散热齿并列设置。且该多个散热齿可沿凹陷部的延伸方向进行排列，其中，凹陷部的延伸方向可与冷却液的流动方向可呈一定夹角设置，示例性的，可使凹陷部的延伸方向与冷却液的流动方向相垂直。从而可便于实现冷却液在相邻的散热齿之间的流通。
[0018]另外，扰流齿片可为多排，每排扰流齿片可插设于相邻的两个散热齿之间形成的供冷却液流通的通道内，或每排扰流齿片可插设于散热齿与机壳的侧壁之间形成的供冷却液流通的通道内，从而可提高散热结构的散热效率。
[0019]在本申请中，具体设置功率器件时，功率器件可以包括基板，该基板的表面可设置有导热片，导热片位于基板与冷却接触面之间。这样，可有效的提高功率器件与机壳之间的导热效率。
[0020]另外，为了使支撑结构能够对功率器件起到稳定的支撑作用，可以使支撑结构与机壳固定连接，其连接方式可以但不限于为螺纹联接、焊接或者铆接等。以使功率器件与机壳贴合的较为紧密，其有利于提高二者之间的导热效率。
[0021]第二方面，本申请还提供一种电子设备，该电子设备可以包括壳体以及如第一方面的散热结构，该散热结构可设置于壳体内。该电子设备的散热结构的散热性能较好，并且散热结构的功率密度较高，这样可以使电子设备的性能得以提升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括机壳、电路板、功率器件以及支撑结构，所述功率器件和所述支撑结构位于所述机壳与所述电路板之间，其中：所述机壳具有凹陷部，所述凹陷部包括至少一个用于与所述功率器件接触的冷却接触面，所述冷却接触面与所述电路板的板面之间的夹角大于0
°
，且小于或等于90
°
；所述支撑结构与所述电路板固定连接，所述功率器件与所述电路板电连接，且所述支撑结构将所述功率器件压向所述冷却接触面。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括盖板，所述盖板盖设于所述机壳。3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述机壳包括散热齿，所述散热齿设置于所述凹陷部的内侧面，所述内侧面与所述冷却接触面相背设置。4.如权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，所述盖板与所述凹陷部之间形成供冷却液流通的通道。5.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，还包括导流结构件，所述导流结构件位于所述凹陷部与所述盖板之间，且在所述导流结构件与所述凹陷部之间形成供冷却液流通的通道。6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述导流结构件包括导流部和两个连接部，所述导流部对应所述凹陷部设置，且所述导流部向所述凹陷部的方向弯折；所述导流部和所述凹陷部之间形成供冷却液流通的通道，且所述导流部具有一个朝向所述盖板的开口；所述两个连接部分别位于所述导流部的两端，每一所述连接部位于对应的所述导流部的一端和所述盖板之间，且至少一个所述连接部相对于对应的所述导流部的一端朝所述开口的方向弯折，或，至少一个所述连接部相对于对应的所述导流部的一端朝背离所述开口的方向弯折。7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述导流...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘永琪，韦隆和，陈建生，席越，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：