一种耐高温型半导体电子元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温型半导体电子元器件，包括固定框，所述固定框内侧黏设有半导体电子元器件，所述固定框顶部表面外围围绕中心位置均匀开设有卡固孔，所述固定框顶部设有降温罩，所述降温罩底部外围对应卡固孔位置均设置有卡块，所述降温罩内壁顶部一侧通过支架黏设有半导体制冷片。该元器件具有降温机构，且便于拆卸更换电池，在提升降温性的同时提升了拆装便捷性。提升了拆装便捷性。提升了拆装便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温型半导体电子元器件


[0001]本技术涉及半导体件
，特别涉及一种耐高温型半导体电子元器件。

技术介绍

[0002]当前的半导体电子元器件因长时间工作易导致元器件发热而受损从而降低使用寿命。
[0003]公开号为CN216250691U，公开了一种耐高温半导体碳化硅电子元器件，包括限位安装底板和电子元器件主体，所述限位安装底板顶端中部固定安装有电子元器件主体，所述电子元器件主体顶端插设在防高温外壳底端中部，所述防高温外壳底端两侧的外壁皆固定安装有限位底板，所述限位底板内侧底端通过滚动机构套设在限位安装底板的外壁上，所述防高温外壳和限位安装底板之间通过拆装机构进行安装。
[0004]现有的耐高温半导体电子元器件还存在以下缺陷：虽具有防高温外壳，但拆装结构繁琐不够便捷。为此，我们提出一种耐高温型半导体电子元器件。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种耐高温型半导体电子元器件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种耐高温型半导体电子元器件，包括固定框，所述固定框内侧黏设有半导体电子元器件，所述固定框顶部表面外围围绕中心位置均匀开设有卡固孔，所述固定框顶部设有降温罩，所述降温罩底部外围对应卡固孔位置均设置有卡块，所述降温罩内壁顶部一侧通过支架黏设有半导体制冷片。
[0008]进一步地，所述半导体电子元器件表面涂设有耐高温涂层，所述耐高温涂层为陶瓷涂料，所述降温罩通过卡块卡固于卡固孔内。
[0009]进一步地，所述降温罩外围表面均开设有散热口，所述降温罩内壁对应散热口位置均黏设有防尘网罩，所述防尘网罩为不锈钢材料；通过散热口以确保降温罩内环境的散热性。
[0010]进一步地，所述固定框底部表面黏设有双面胶，所述降温罩内壁顶部另一侧通过支架黏设有锂电池，所述半导体制冷片输入端与锂电池输出端通过导线电性连接；通过锂电池为半导体制冷片提供电源。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、通过设置半导体制冷片和锂电池，利用锂电池为半导体制冷片提供电源，利用半导体制冷片对半导体电子元器件所处的环境进行冷却降温处理提升降温效果，避免元器件长时间高温从而提升使用寿命。
[0013]2、通过设置卡固孔和卡块，利用卡固孔以便于人员将降温罩通过卡块进行拆装更换锂电池，构造简单操作便捷。
附图说明
[0014]图1为本技术一种耐高温型半导体电子元器件的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术一种耐高温型半导体电子元器件的半导体制冷片和锂电池结构示意图。
[0016]图3为本技术一种耐高温型半导体电子元器件的双面胶结构示意图。
[0017]图中：1、固定框；2、半导体电子元器件；3、耐高温涂层；4、卡固孔；5、降温罩；6、卡块；7、散热口；8、防尘网罩；9、半导体制冷片；10、锂电池；11、双面胶。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
3所示，一种耐高温型半导体电子元器件，包括固定框1，所述固定框1内侧黏设有半导体电子元器件2，所述固定框1顶部表面外围围绕中心位置均匀开设有卡固孔4，所述固定框1顶部设有降温罩5，所述降温罩5底部外围对应卡固孔4位置均设置有卡块6，所述降温罩5内壁顶部一侧通过支架黏设有半导体制冷片9。
[0020]其中，所述半导体电子元器件2表面涂设有耐高温涂层3，所述耐高温涂层3为陶瓷涂料，所述降温罩5通过卡块6卡固于卡固孔4内。
[0021]本实施例中如图1、2所示，通过耐高温涂层3为陶瓷涂料以确保半导体电子元器件2的耐高温效果。
[0022]其中，所述降温罩5外围表面均开设有散热口7，所述降温罩5内壁对应散热口7位置均黏设有防尘网罩8，所述防尘网罩8为不锈钢材料。
[0023]本实施例中如图1、2所示，通过防尘网罩8阻挡灰尘进入。
[0024]其中，所述固定框1底部表面黏设有双面胶11，所述降温罩5内壁顶部另一侧通过支架黏设有锂电池10，所述半导体制冷片9输入端与锂电池10输出端通过导线电性连接。
[0025]本实施例中如图1、2、3所示，通过半导体制冷片9对半导体电子元器件2的工作环境进行制冷降温。
[0026]需要说明的是，本技术为一种耐高温型半导体电子元器件，安装时，将固定框1的双面胶11面向下，将半导体电子元器件2通过电容安装，并通过双面胶11对固定框1进行粘合固定，下一步，通过卡固孔4以便于降温罩5通过卡块6卡固进行安装，工作时，通过半导体电子元器件2表面的耐高温涂层3以实现耐高温效果，并通过散热口7以实现散热效果，同时，通过防尘网罩8以达到阻尘作用避免大量灰尘进入，并通过锂电池10为半导体制冷片9提供电源，利用半导体制冷片9对半导体电子元器件2所处的环境进行冷却降温处理，避免元器件长时间高温从而提升使用寿命。
[0027]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温型半导体电子元器件，包括固定框(1)，其特征在于，所述固定框(1)内侧黏设有半导体电子元器件(2)，所述固定框(1)顶部表面外围围绕中心位置均匀开设有卡固孔(4)，所述固定框(1)顶部设有降温罩(5)，所述降温罩(5)底部外围对应卡固孔(4)位置均设置有卡块(6)，所述降温罩(5)内壁顶部一侧通过支架黏设有半导体制冷片(9)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温型半导体电子元器件，其特征在于：所述半导体电子元器件(2)表面涂设有耐高温涂层(3)，所述耐高温涂层(3)为陶瓷涂料，所述降温罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚同振，
申请(专利权)人：力集泓光电科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：