本申请涉及电子电路技术领域，特别涉及一种半导体制冷片温度调控电路和散热装置，电路包括温度检测模块、风扇散热模块、功率检测模块、供电模块和控制模块；控制模块分别与温度检测模块、风扇散热模块、功率检测模块和供电模块相连，供电模块、温度检测模块、功率检测模块和控制模块还分别与半导体制冷片相连；功率检测模块用于检测半导体制冷片的功率，温度检测模块用于检测半导体制冷片冷端和热端的温度，风扇散热模块用于为半导体制冷片热端散热，供电模块用于导通或断开供电电源与半导体制冷片的连接，控制模块用于根据功率检测模块和温度检测模块的检测信号控制供电模块及风扇散热模块的工作状态。上述电路和装置可提高温度控制的精度。温度控制的精度。温度控制的精度。
【技术实现步骤摘要】
半导体制冷片温度调控电路和散热装置
[0001]本申请涉及电子电路
，具体而言，本申请涉及一种半导体制冷片温度调控电路和散热装置。
技术介绍
[0002]半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置。其工作原理如下：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间则产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化，为了能使冷端达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。
[0003]现有技术中一般是设计合适的电压驱动来驱使半导体制冷片工作。其中在检测和控制制冷片的工作状态时，常通过检测及直接控制半导体制冷片两端的电压的方案来实现，虽然该方案设计简单，但是温度控制的精确度较差。
技术实现思路
[0004]本申请的主要目的是提供一种半导体制冷片调控电路及散热装置，旨在解决现有技术中半导体制冷片温度控制精度较差的技术问题。
[0005]为了实现上述专利技术目的，本申请提供一种半导体制冷片温度调控电路，该电路包括温度检测模块、风扇散热模块、功率检测模块、供电模块和控制模块。
[0006]控制模块分别与温度检测模块、风扇散热模块、功率检测模块和供电模块相连，供电模块、温度检测模块、功率检测模块和控制模块还分别与半导体制冷片相连，供电模块还用于连接供电电源。
[0007]功率检测模块用于检测半导体制冷片的功率，温度检测模块用于分别检测半导体冷端和热端的温度，风扇散热模块用于为半导体热端散热，控制模块用于根据接收于功率检测模块和温度检测模块的检测信号控制供电模块及风扇散热模块的工作状态以使半导体制冷片的制冷温度维持在预设温度范围。
[0008]本申请还提供一种散热装置，该装置包括上述任一实施例中的半导体制冷片温度调控电路和电池。
[0009]电池与半导体制冷片温度调控电路中的供电模块相连，用于为半导体制冷片温度调控电路供电。
[0010]本申请实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种半导体制冷片温度调控电路和散热装置，其中，半导体制冷片温度调控电路包括温度检测模块、风扇散热模块、功率检测模块、供电模块和控制模块；控制模块分别与温度检测模块、风扇散热模块、功率检测模块和供电模块相连，供电模块、温度检测模块、功率检测模块和控制模块还分别与半导体制冷片相连，供电模块还用于连接供电电源。通过功率检测模块检测半
导体制冷片的功率，温度检测模块分别检测所述半导体冷端和热端的温度，从而根据功率检测模块和温度检测模块的检测信号控制半导体制冷片及风扇散热模块的工作状态以使半导体制冷片的制冷温度维持在预设温度范围。由于通过控制半导体制冷片的输出电压(功率)及风扇散热模块的转速(主要控制半导体制冷片的热端温度)的方式共同对半导体制冷片的制冷温度进行控制，使得半导体制冷片的制冷温度的控制效果变得更为精准。
附图说明
[0011]图1为本申请一实施例提供的半导体制冷片温度调控电路的结构示意图；
[0012]图2为本申请另一实施例提供的半导体制冷片温度调控电路的结构示意图；
[0013]图3为本申请一实施例提供的半导体制冷片温度调控电路中供电模块和功率检测模块的电路结构示意图；
[0014]图4为本申请一实施例提供的半导体制冷片温度调控电路中控制模块的电路结构示意图；
[0015]图5为本申请一实施例提供的半导体制冷片温度调控电路中温度检测模块的电路结构示意图；
[0016]图6为本申请一实施例提供的半导体制冷片温度调控电路中风扇驱动电路的电路结构示意图；
[0017]图7为本申请一实施例提供的半导体制冷片温度调控电路中转速检测电路的电路结构示意图；
[0018]图8为本申请一实施例提供的散热装置的结构示意图；
[0019]图9为本申请一实施例提供的散热装置中充电接口电路的电路结构示意图；
[0020]图10为本申请一实施例提供的散热装置中充电管理电路的电路结构示意图；
[0021]图11为本申请一实施例提供的散热装置中开关电路的电路结构示意图；
[0022]图12为本申请一实施例提供的散热装置中稳压电路的电路结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0024]为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施例，对本申请进行更详细的说明。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本申请。
[0025]需要说明的是，如果不冲突，本申请实施例中的各个特征可以相互结合，均在本申请的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分。此外，本文所采用的“第一”、“第二”等字样并不对数据、执行次序等进行限定，仅是对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。
[0026]本申请提供一种半导体制冷片温度调控电路，请参照图1，半导体制冷片温度调控
电路100包括功率检测模块10、温度检测模块20、风扇散热模块30、供电模块40和控制模块50。
[0027]控制模块50分别与功率检测模块10、温度检测模块20、风扇散热模块30和供电模块40相连，功率检测模块10、温度检测模块20、供电模块40和控制模块50还分别与半导体制冷片相连，供电模块还用于连接供电电源。
[0028]功率检测模块10用于检测半导体制冷片的整体功率，温度检测模块20用于分别检测半导体制冷片冷端和热端的温度，风扇散热模块30用于为半导体制冷片热端散热，控制模块50用于根据接收于功率检测模块10和温度检测模块20的检测信号控制半导体制冷片及风扇散热模块30的工作状态以使半导体制冷片的制冷温度维持在预设温度范围。
[0029]半导体制冷片温度调控电路100的工作原理如下：
[0030]通过功率检测模块10检测半导体制冷片的功率并输出至控制模块50，以判断半导体制冷片的实时功率是否为预设功率值(预设功率值对应预设温度，即半导体制冷片的预设制冷温度)，若为预设功率值，则半导体制冷片温度调控电路100维持当前的工作状态；若非预设功率值，则控制模块50控制供电模块40的工作状态以调整半导体制冷片的功率使其恢复至预设功率值，具体的，控制模块50输出一控制信号(如PWM波)至供电模块40，使其基于该控制信号对供电电源与半导体制冷片的连接导通或断开，以改变本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片温度调控电路，其特征在于，包括温度检测模块、风扇散热模块、功率检测模块、供电模块和控制模块；所述控制模块分别与所述温度检测模块、风扇散热模块、功率检测模块和供电模块相连，所述供电模块、温度检测模块、功率检测模块和控制模块还分别与半导体制冷片相连，所述供电模块还用于连接供电电源；所述功率检测模块用于检测所述半导体制冷片的功率，所述温度检测模块用于分别检测所述半导体制冷片冷端和热端的温度，所述风扇散热模块用于为所述半导体制冷片热端散热，所述供电模块用于导通或断开所述供电电源与所述半导体制冷片的连接，所述控制模块用于根据接收于所述功率检测模块和所述温度检测模块的检测信号控制所述供电模块及所述风扇散热模块的工作状态以使所述半导体制冷片的制冷温度维持在预设温度范围。2.根据权利要求1所述的半导体制冷片温度调控电路，其特征在于，所述功率检测模块包括第一电压采集电路、第二电压采集电路和电流采集电路；所述第一电压采集电路的输入端连接所述半导体制冷片的第一端，所述第一电压采集电路的输出端连接所述控制模块的第一输入端，所述第二电压采集电路的输入端连接所述半导体制冷片的热端第二端，所述第二电压采集电路的输出端连接所述控制模块的第二输入端，所述电流采集电路的输入端连接所述半导体制冷片第一端或第二端中的热端任意一端，所述电流采集电路的输出端连接所述控制模块的第三输入端；所述控制模块用于根据所述第一电压采集电路、第二电压采集电路和电流采集电路的信号计算获得所述半导体制冷片的功率。3.根据权利要求1所述的半导体制冷片温度调控电路，其特征在于，所述温度检测模块包括第一温度检测装置、第二温度检测装置和模
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数转换单元；所述第一温度检测装置和所述第二温度检测装置分别用于检测所述半导体制冷片冷端和热端的温度；所述模
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数转换单元分别与所述第一温度检测装置、第二温度检测装置和所述控制模块相连，用于将接收于所述第一温度检测装置和第二温度检测装置的...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭伙令，赵巍，
申请(专利权)人：广州希科医疗器械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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