计算设备制造技术

本申请的实施例提供了一种计算设备，涉及计算设备的技术领域。计算设备包括电路板、处理单元以及多个存储单元。电路板包括第一子板、第二子板和弯折部。第一子板与第二子板堆叠设置，弯折部电连接第一子板和第二子板。处理单元设置于第一子板，并与第一子板电连接。多个存储单元间隔设置于电路板。其中，多个存储单元包括第一存储单元和第二存储单元。第一存储单元设置于第一子板，并与第一子板电连接，第二存储单元设置于第二子板，并与第二子板电连接。本申请的实施例中，第一子板与第二子板堆叠设置，能够提高计算设备内的空间利用率，从而提高计算设备内可容纳的存储单元的数量，提高计算设备的处理性能。提高计算设备的处理性能。提高计算设备的处理性能。

【技术实现步骤摘要】
计算设备


[0001]本申请的实施例涉及计算设备的
，尤其涉及一种计算设备。

技术介绍

[0002]计算设备通常包括电路板和存储单元，存储单元可以与电路板电连接。相关技术中，计算设备内能够容纳的存储单元的数量较少，影响了计算设备的处理性能。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例的目的在于提供一种计算设备，用于提高计算设备内的空间利用率，从而增大计算设备内能够容纳的存储单元的数量，提高计算设备的处理性能。
[0004]为了实现上述目的，提供如下技术方案：
[0005]一方面，本申请的实施例提供了一种计算设备。计算设备包括电路板、处理单元以及多个存储单元。电路板包括第一子板、第二子板和弯折部。第一子板与第二子板堆叠设置，弯折部电连接第一子板和第二子板。处理单元设置于第一子板，并与第一子板电连接。多个存储单元间隔设置于电路板。其中，多个存储单元包括第一存储单元和第二存储单元。第一存储单元设置于第一子板，并与第一子板电连接，第二存储单元设置于第二子板，并与第二子板电连接。
[0006]本申请的实施例通过设置弯折部电连接第一子板和第二子板，使得存储单元(例如第二存储单元)能够通过第二子板和弯折部实现与第一子板之间的电连接，也即是使得第二存储单元能够实现与处理单元之间的电连接，增大了与处理单元电连接的存储单元的数量，满足处理单元的运行需求，提高计算设备的处理性能。
[0007]并且，第一子板和第二子板堆叠设置，也即是使得第二子板能够沿第三方向位于第一子板的一侧，避免了第二子板以及与第二子板电连接的第二存储单元占用电路板沿第一方向或者沿第二方向的空间，提高计算设备内的空间利用率。
[0008]也即是，第一子板和第二子板堆叠设置，能够在电路板沿第一方向的占用空间以及沿第二方向的占用空间不变的情况下，增大与电路板电连接的存储单元的数量，从而增大计算设备能够容纳的存储单元的数量，满足处理单元的运行需求，提高计算设备的处理性能。
[0009]此外，由于电路板沿第一方向的占用空间以及沿第二方向的占用空间不变，使得计算设备沿第一方向的宽度以及沿第二方向的长度可以不变，从而使得计算设备可以放置在机柜上，无需重新制作机柜，降低了成本。
[0010]在一些实施例中，弯折部包括导电层和介质层。介质层包括柔性材料。如此设置，无需复杂的机械结构，即可使得弯折部能够被弯折，从而使得弯折部能够电连接堆叠设置的第一子板和第二子板，降低了电路板的成本，从而降低了计算设备的成本。
[0011]在一些实施例中，弯折部的导电层的数量小于第一子板的导电层的数量；和/或，弯折部的导电层的数量小于第二子板的导电层的数量。如此设置，能够减小弯折部的导电
层的数量，使得弯折部能够更易于被弯折，提高电路板的使用便捷性。
[0012]在一些实施例中，介质层的介电常数小于或等于3。介质层的介质损耗因子小于或等于0.006。设置介质层的介电常数小于或等于3，能够减小信号在弯折部上传输时产生的延时；设置介质层的介质损耗因子小于或等于0.006，能够减小信号在弯折部上传输时产生的损耗，降低信号在传输时产生的噪声以及码间干扰。也即是，通过上述设置，能够提高信号在弯折部上传输时的完整性和可靠性，从而提高计算设备的运行可靠性。
[0013]在一些实施例中，介质层包括聚酰亚胺层和聚四氟乙烯层中的至少一个。设置介质层的材料包括聚酰亚胺层，使得弯折部能够被弯折，从而使得弯折部能够电连接堆叠设置的第一子板和第二子板。设置介质层的材料包括聚四氟乙烯，减小了介质层的介电常数以及介质损耗因子，提高了信号在弯折部上传输的可靠性以及完整性，从而提高了计算设备的使用可靠性。
[0014]在一些实施例中，计算设备还包括导电支撑部和供电单元。导电支撑部的一端与第一子板电连接，导电支撑部的另一端与第二子板电连接。供电单元与第一子板电连接，用于向第一存储单元供电，且供电单元还用于通过导电支撑部向第二存储单元供电。可以理解地，在弯折部被弯折时，导电支撑部能够位于堆叠设置的第二子板和第一子板之间，起到支撑的作用，降低第二子板与第一子板发生碰撞、导致电子元件(例如处理单元或者存储单元)损坏的风险，提高计算设备的使用可靠性。并且，设置供电单元通过导电支撑部向第二存储单元供电，就无需在弯折部上设置电源走线，一方面，利于减少弯折部的导电层的数量，从而使得弯折部更易于被弯折。另一方面，由于弯折部上无需设置电源走线，避免了电源走线对信号在弯折部上的传输造成干扰，提高了信号在弯折部上传输时的可靠性；此外，弯折部上无需设置电源走线，能够增大导电走线在弯折部上的布线空间，提高布线便捷性，并且还能够增大相邻的两条导电走线之间的距离，减小信号在弯折部上传输时产生的相互干扰，进一步提高信号的传输可靠性。
[0015]在一些实施例中，导电支撑部为螺柱。如此设置，使得导电支撑部能够通过螺纹等结构与第一子板和第二子板电连接，提高了导电支撑部与第一子板和第二子板之间电连接的便捷性，并且使得导电支撑部能够起到导电以及支撑的作用，简化了导电支撑部的结构，降低了导电支撑部的成本。
[0016]在一些实施例中，导电支撑部外表面覆盖绝缘层。导电支撑部的端部穿过绝缘层分别与第一子板和第二子板电连接。如此设置，使得绝缘层能够对导电支撑部进行电隔离，降低导电支撑部与其他导电结构之间短路的风险，提高计算设备的使用可靠性。
[0017]在一些实施例中，电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一存储单元设置于第一表面，第二存储单元设置于第一表面或第二表面。可以理解地，由于第一子板与第二子板堆叠设置，故而，在第二存储单元设置于第二表面时，使得第二存储单元能够位于第二子板远离第一子板的一侧，减小第一存储单元与第二存储单元之间的相互干扰，提高计算设备的使用可靠性。在第二存储单元设置于第一表面时，使得第二存储单元能够位于第一子板和第二子板之间，降低第二存储单元被剐蹭损坏的风险，对第二储存单元起到保护的作用。将第二存储单元设置于第一表面或第二表面，能够提高存储单元的设置灵活性，满足不同的使用需求。
[0018]在一些实施例中，多个存储单元的延伸方向相同。在第二存储单元设置于第一表
面时，第二存储单元与第一存储单元交错设置。可以理解地，由于第二存储单元设置于第一表面时，第二存储单元能够位于第一子板和第二子板之间。故而，设置第二存储单元与第一存储单元交错设置，能够减小第二子板与第一子板堆叠设置时，第一存储单元和第二存储单元沿第三方向的占用空间，提高计算设备内的空间利用率。
[0019]在一些实施例中，电路板包括玻纤层，玻纤层包括多条玻璃纤维，多条玻璃纤维包括第一玻璃纤维和第二玻璃纤维。第一玻璃纤维的延伸方向与第二玻璃纤维的延伸方向相交。导电层包括导电走线，处理单元通过导电走线与存储单元电连接。导电走线在玻纤层上的正投影的至少部分与多条玻璃纤维相交叠。如此设置，能够减小信号在导电走线上传输时产生的延时，提高信号在导电走线上传输时的完整性和可靠性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算设备，其特征在于，包括：电路板，包括第一子板、第二子板和弯折部；所述第一子板与所述第二子板堆叠设置；所述弯折部电连接所述第一子板和所述第二子板；处理单元，设置于所述第一子板，并与所述第一子板电连接；以及，多个存储单元，所述多个存储单元间隔设置于所述电路板；其中，所述多个存储单元包括第一存储单元和第二存储单元；所述第一存储单元设置于所述第一子板，并与所述第一子板电连接，所述第二存储单元设置于所述第二子板，并与所述第二子板电连接。2.根据权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述弯折部包括导电层和介质层；所述介质层包括柔性材料。3.根据权利要求2所述的计算设备，其特征在于，所述弯折部的导电层的数量小于所述第一子板的导电层的数量；和/或，所述弯折部的导电层的数量小于所述第二子板的导电层的数量。4.根据权利要求2或3所述的计算设备，其特征在于，所述介质层的介电常数小于或等于3；所述介质层的介质损耗因子小于或等于0.006。5.根据权利要求2～4中任一项所述的计算设备，其特征在于，所述介质层包括聚酰亚胺层和聚四氟乙烯层中的至少一个。6.根据权利要求1～5中任一项所述的计算设备，其特征在于，所述计算设备还包括：导电支撑部，所述导电支撑部的一端与所述第一子板电连接，所述导电支撑部的另一端与所述第二子板电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈珍焰，曾杰平，方芳，杨成建，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：