遥控主开关设备制造技术

一种遥控主开关设备，可在两通信网络间的交换点确定哪方出了故障，即为进行测试而将两网络进行直流分隔。该设备可由三端双向可控硅开关和ＭＯＳ－ＦＥＴ组成，采用公用的开关阈值。用硅可控整流器作为电子开关时，各开关通过一耦合装置连接，于是可将拨号脉冲从电话机送至交换台，且可采用有灵敏控制端的开关。由于采用常闭增强型ＭＯＳ－ＦＥＴ，故可具有高导通阈值和低截止阈值，从而可用通常的降压测定过程，还可使导通阈值与电压极性无关。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种遥控主开关设备，包括两个接入各用户线（１１ａ，１１ｂ）的电子开关（１２ａ，１２ｂ），其中各开关（１２ａ，１２ｂ）装有一个硅可控整流器（Ｓ１，Ｓ２），该整流器的控制输入端由并联连接的带电阻器（Ｒ１，Ｒ２）的齐纳二极管（Ｄ１，Ｄ２）驱动，且装有所述硅整流器（Ｓ１，Ｓ２）的并联桥接通路（２０，２１），该桥接通路由电容器（Ｃ１，Ｃ２）和电阻器（Ｒ３，Ｒ４）组成，其特征在于，所述硅整流器（Ｓ１，Ｓ２）的控制输入端由一个耦合装置（４０）连接起来。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R亨尔，A拉德默，
申请(专利权)人：克罗内有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]