晶体振荡器及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种晶体振荡器及其制作方法，该晶体振荡器包含振荡基板、中空框架、第一电极及第二电极。所述振荡基板包括彼此反向的第一表面、第二表面及振荡部。所述中空框架设置于所述第二表面并框围出所述振荡部，且所述振荡部由主振荡区及厚度小于所述主振荡区的薄化区共同定义而成。所述第一电极包括位于第一表面的第一电极部、及自所述第一电极部延伸至第二表面的第一延伸电极部。所述第二电极位于第二表面，包括位于所述振荡部的第二电极部、及自所述第二电极部延伸至与所述第一延伸电极部位于同侧的第二延伸电极部。极部位于同侧的第二延伸电极部。极部位于同侧的第二延伸电极部。

【技术实现步骤摘要】
晶体振荡器及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种振荡器及其制作方法，特别涉及一种具有高振荡频率的晶体振荡器及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有的晶体振荡器的结构大致包含由石英晶体所构成的振动板、及两个分别形成于所述振动板相对两表面并用于供对外电连接的电极。根据产业需求，晶体振荡器逐步往轻量化、薄型化的方向发展，通过减薄所述振动板的厚度以产生更高的振荡频率，而有助于应用在高频通讯领域。例如，日本专利技术专利第JP2014154994A号公开案即揭示了一种振动元件，利用局部薄化的方式使所述振动元件的基板具有成平板状的振动部、以及与所述振动部一体化且厚度较厚的厚壁部，通过控制所述基板的整体厚度(即中央区域薄化，周缘较厚的态样)以达成默认的振动频率，并利用所述厚壁部作为加强元件强度以及进行后续制程时用于夹持的部位，以避免振动元件因薄化后基板的强度不足而容易在制程中碎裂的问题。
[0003]然而，前述为了避免薄化后的基板碎裂而增设的厚壁部却也会增加元件整体的重量，而不利于产品的轻量化。

技术实现思路

>[0004]本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器的制作方法，其特征在于，包含：第一电极部制作步骤，于压电基板的其中一表面形成第一电极部，而得到第一半成品；贴合步骤，将所述第一半成品以所述第一电极部朝向暂时基板的方向贴合于所述暂时基板；第一次薄化步骤，将所述第一半成品的压电基板进行全面薄化，而得到具有第一厚度的薄化压电基板；第二电极制作步骤，于所述薄化压电基板反向所述暂时基板的表面形成第二电极，所述第二电极具有对应于所述第一电极部且具有至少一孔洞的第二电极部、及自所述第二电极部延伸至所述薄化压电基板的周缘的第二延伸电极部，且令所述第二电极部的正投影范围与所述第一电极部至少部分重合；延伸电极制作步骤，形成自所述第一电极部延伸并沿着所述薄化压电基板的侧周面延伸至所述薄化压电基板形成有所述第二电极的表面的第一延伸电极部；框架形成步骤，在所述薄化压电基板反向所述第一电极的表面上形成具有预定厚度、且框围所述第二电极部并压设于所述第二延伸电极部上的中空框架；及第二次薄化步骤，以所述第二电极为屏蔽，利用蚀刻的方式将所述薄化压电基板对位于所述至少一孔洞的位置进行薄化，以形成第二半成品。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器的制作方法，其特征在于，所述第二次薄化步骤是将所述薄化压电基板对位于所述至少一孔洞的位置完全蚀刻移除，以形成所述第二半成品。3.根据权利要求1所述的晶体振荡器的制作方法，其特征在于，还包含实施于所述第二次薄化...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪瑞华，林逸伦，
申请(专利权)人：安碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：