一种高光效倒装COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种高光效倒装COB封装结构，包括：若干个彼此电连接的LED芯片；用于固定若干个所述LED芯片的载板；包围每个所述LED芯片设置的透明硅胶一；填充于所述LED芯片之间的高反射白胶；位于所述LED芯片和所述高反射白胶上方的荧光胶。本实用新型专利技术提供一种高光效COB封装结构，通过在芯片之间设置高反射白胶提升基板反射率，同时在芯片四周设置预定形状的透明硅胶，一方面防止白胶直接接触芯片侧面，影响芯片侧面的光，另一方面改善LED芯片的侧面光效，高反射白胶直接接触透明硅胶，可在每颗芯片四周形成反射杯，进而有效提高倒装COB的光效。COB的光效。COB的光效。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效倒装COB封装结构


[0001]本技术涉及一种COB封装结构，具体涉及一种高光效倒装COB封装结构。

技术介绍

[0002]COB(Chip on Board)是一种多芯片集成封装结构，根据所应用的芯片类型的不同，COB主要分为应用水平结构芯片的正装COB，以及应用倒装结构芯片的倒装COB。水平芯片的正负两个电极处于芯片正表面，芯片与芯片，芯片与基板间通过导电线连接(金线，银线)，倒装芯片的正负两个电极位于芯片底表面，芯片电极直接与基板焊盘连接，芯片间的连接通过基板的电路连接完成。目前市面上主流正装COB多采用反射率为98％的镜面铝作为基板，而倒装COB基板是采用表面的绝缘油墨进行光反射，反射率仅有90％，导致光效低于正装COB。倒装COB凭借高可靠性、高功率密度的特点占据一定的市场，缺点主要为价格高、其次为光效低，随着市场上倒装芯片的逐渐降价，倒装COB越来越受到市场的认可，而光效低的问题也日渐突出。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：提供一种高光效倒装COB封装结构，可以有效提高倒装COB的光效。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：包括：若干个彼此电连接的LED芯片；用于固定若干个所述LED芯片的载板；包围每个所述LED芯片设置的透明硅胶；填充于所述LED芯片之间的高反射白胶；位于所述LED芯片和所述高反射白胶上方的荧光胶。2.根据权利要求1所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片电极与所述载板上的焊盘通过导电固晶胶连接，进而形成彼此电连接的结构形式。3.根据权利要求2所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片为矩形结构，且规则排列在所述载板上。4.根据权利要求3所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述透明硅胶呈碗状结构包围于每个所述LED芯片四周，且所述透明硅胶上端面与所述LED芯片持平。5.根据权利要求4所述的一种高光效倒装COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片边缘与所述透明硅胶边缘的距离D满足：2倍...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦锦星，常梦娟，李金虎，龙承盛，
申请(专利权)人：硅能光电半导体广州有限公司，
类型：新型
国别省市：