一种LED发光二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管技术领域，且公开了一种LED发光二极管的封装结构。包括基板，所述基板顶端设有固定槽，所述固定槽为球形结构，所述固定槽底端设有二极管芯片，所述固定槽顶端设有防护罩，所述防护罩为透明材料制成，所述基板外侧套设有安装罩，所述基板底端设有焊接板。通过设置的金属涂层的反光结构配合球形结构的固定槽可以对发光二极管芯片产生的光进行有效反射，从而提升对光能的利用率，通过设置的散热结构可以对发光二极管运行过程中的热量进行散热，从而降低发光二极管的稳定，提升使用寿命。提升使用寿命。提升使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光二极管的封装结构


[0001]本技术涉及发光二极管
，具体为一种LED发光二极管的封装结构。

技术介绍

[0002]深紫外发光二极管(UVC LED)具有可靠性高、寿命长，反应快，功耗低，环保无污染，体型小等优势，被广泛应用于水杀菌消毒、空气杀菌消毒、表面杀菌消毒等领域。值得注意的是，目前深紫外发光二极管芯片侧面TM出光辐射通量占主导，深紫外发光二极管芯片整体抗静电能力较弱，需要特殊的保护二极管LED芯片，常规封装结构为保护二极管LED芯片放置在深紫外LED 发光二极管芯片一个边的旁边，实现保护二极管LED芯片与深紫外LED发光二极管芯片并联保护，造成深紫外LED发光二极管芯片一个侧边的出光受到影响。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED发光二极管的封装结构。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED发光二极管的封装结构，包括基板，所述基板顶端设有固定槽，所述固定槽为球形结构，所述固定槽底端设有二极管芯片，所述固定槽顶端设有防护罩，所述防护罩为透明材料制成，所述基板外侧套设有安装罩，所述基板底端设有焊接板。
[0007]优选的，所述固定槽内侧设有反光层，所述反光层为金属材料喷涂而成。
[0008]优选的，所述基板侧面和防护罩外侧设有结构相互对应的安装槽和安装凸起，所述防护罩与基板之间通过安装槽和安装凸起活动连接。
[0009]优选的，所述安装凸起侧面设有若干散热槽，所述散热槽对称分布在安装凸起上。
[0010]优选的，所述散热槽两端分别延伸至安装凸起两端。
[0011]优选的，所述基板为金属材料制成。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种LED发光二极管的封装结构，具备以下有益效果：
[0014]1、该一种LED发光二极管的封装结构，通过设置的金属涂层的反光结构配合球形结构的固定槽可以对发光二极管芯片产生的光进行有效反射，从而提升对光能的利用率。
[0015]2、该一种LED发光二极管的封装结构，通过设置的散热结构可以对发光二极管运行过程中的热量进行散热，从而降低发光二极管的稳定，提升使用寿命。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术安装罩结构示意图；
[0019]图3为本技术A处放大示意图；
[0020]图中：1、基板；2、固定槽；3、二极管芯片；4、防护罩；5、安装罩； 6、焊接板；7、反光层；8、安装槽；9、安装凸起；10、散热槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]实施例1
[0026]如图1
‑
3所示，本技术提供了一种LED发光二极管的封装结构，安装凸起9侧面设有若干散热槽10，散热槽10对称分布在安装凸起9上，散热槽10两端分别延伸至安装凸起9两端，基板1为金属材料制成；
[0027]在本实施例中，通过设置的散热结构可以对基板1内部进行有效散热，将二极管芯片3在运行过程中产生的热量向外排出，从而降低热量在内部积累，提升二极管芯片3的使用寿命。
[0028]实施例2
[0029]如图1
‑
3所示，在实施例1的基础上，本技术提供一种技术方案：包括基板1，基板1顶端设有固定槽2，固定槽2为球形结构，固定槽2底端设有二极管芯片3，固定槽2顶端设有防护罩4，防护罩4为透明材料制成，基板1外侧套设有安装罩5，基板1底端设有焊接板6，固定槽2内侧设有反光层7，反光层7为金属材料喷涂而成，基板1侧面和防护罩4外侧设有结构相互对应的安装槽8和安装凸起9，防护罩4与基板1之间通过安装槽8和安装凸起9活动连接；
[0030]在本实施例中，通过设置的多级防护结构可以对二极管芯片3进行有效防护，避免
二极管芯片在使用过程中受到意外碰撞导致的损坏。
[0031]下面具体说一下该一种LED发光二极管的封装结构的工作原理。
[0032]如图1
‑
3所示，使用时，二极管芯片3运行并将电能转化成光能，圆形结构的固定槽2配合内侧喷涂的金属涂层可以对二极管芯片3产生的光进行反射，从而提升二极管芯片3的发光效率，防护罩4和安装罩5形成多级防护结构，对装置内部进行有效防护。
[0033]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个引用结构”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED发光二极管的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶端设有固定槽(2)，所述固定槽(2)为球形结构，所述固定槽(2)底端设有二极管芯片(3)，所述固定槽(2)顶端设有防护罩(4)，所述防护罩(4)为透明材料制成，所述基板(1)外侧套设有安装罩(5)，所述基板(1)底端设有焊接板(6)。2.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管的封装结构，其特征在于：所述固定槽(2)内侧设有反光层(7)，所述反光层(7)为金属材料喷涂而成。3.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管的封装结构，其特征在于：所述基板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪翔，
申请(专利权)人：上海聚栋半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：