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本实用新型提供一种高光效倒装COB封装结构，包括：若干个彼此电连接的LED芯片；用于固定若干个所述LED芯片的载板；包围每个所述LED芯片设置的透明硅胶一；填充于所述LED芯片之间的高反射白胶；位于所述LED芯片和所述高反射白胶上方的荧光胶...
该专利属于硅能光电半导体（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅能光电半导体（广州）有限公司授权不得商用。

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