【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于流化床化学气相沉积的设备
[0001]本专利技术涉及一种用于流化床化学气相沉积的设备以及此设备的用途,该设备允许在沉积过程中稳定流化床的温度。
技术介绍
[0002]流化床化学气相沉积的技术本身是已知的,并且允许微粒被适合于所希望的应用的各种涂层涂覆。
[0003]然而,希望的是改进流化床化学气相沉积技术的产率。
技术实现思路
[0004]本专利技术涉及一种用于流化床化学气相沉积的设备,该设备至少包括:
[0005]‑
反应器,该反应器包括处理区域,在处理区域中旨在从气相进行流化床化学气相沉积;进口区域,气相旨在通过进口区域被引入到处理区域中;以及出口区域,气相旨在通过出口区域从处理区域被移除,
[0006]‑
加热系统,其被构造成加热处理区域,以及
[0007]‑
冷却系统,其被构造成冷却进口区域,
[0008]所述设备的特征在于,所述设备还包括多孔热绝缘体,所述多孔热绝缘体存在于进口区域中,并且被构造成由气相穿过,所述多孔热绝缘体在20℃ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于流化床化学气相沉积的设备(10),至少包括:
‑
反应器(3),其包括:处理区域(31),在处理区域中旨在从气相进行流化床化学气相沉积;进口区域(35),气相旨在通过进口区域被引入到处理区域中;以及出口区域(37),气相旨在通过出口区域从处理区域被移除,
‑
加热系统(9),其被构造成加热处理区域,以及
‑
冷却系统(8),其被构造成冷却进口区域,所述设备的特征在于,所述设备还包括多孔热绝缘体(40),所述多孔热绝缘体存在于进口区域中,并且被构造成由气相穿过,所述多孔热绝缘体在20℃下具有小于或等于3.5W.m
‑1.K
‑1的有效热导率。2.根据权利要求1所述的设备(10),其中,多孔热绝缘体(40)在20℃下具有小于或等于0.42W.m
‑1.K
‑1的有效热导率。3.根据权利要求1或2所述的设备(10),其中,形成多孔热绝缘体(40)的材料具有在20℃下小...
【专利技术属性】
技术研发人员:阿明,
申请(专利权)人:国家科学研究中心波尔多大学,
类型:发明
国别省市:
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