【技术实现步骤摘要】
基于LTCC工艺的高Q值高矩形系数的谐振式耦合滤波器
[0001]本技术涉及的是滤波器
，具体涉及一种基于LTCC工艺的高Q值高矩形系数的谐振式耦合滤波器。
技术介绍
[0002]随着通信技术的飞速发展，全球通讯行业正逐步迈入5G时代。
[0003]LTCC 即低温共烧结陶瓷，可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感）及其各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率 MOS、晶体管、IC 模块等）共同集成为完整的电路系统。现已广泛应用于各种制式的手机、蓝牙、GPS 模块、WLAN 模块、 WIFI 模块等；此外，由于其产品的高可靠性，在汽车电子、通讯、航空航天与军事、微机电系统、传感器技术等领域的应用也日益上升。
[0004]5G时代来临，LTCC扮演重要角色，因为LTCC能适应大电流和耐高温，从手机、穿戴装置到车用等领域，都需要运用到RF零组件，LTCC作为关键组件，以手机应用而言，5G手机的使用数量就比4G大幅成长40％，推升LTCC需求量大幅成长。
[0005...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于LTCC工艺的高Q值高矩形系数的谐振式耦合滤波器，包括基体（1）、输入输出外电极（2）以及接地外电极（3），两个输入输出外电极（2）设置在基体（1）相对的两个侧面，两个接地外电极（3）设置在基体（1）另外两个相对的侧面，其特征在于：所述基体（1）由多个电介质板堆叠形成，且该多个电介质板包括，第一基板，其上形成有第一接地层（9）；第二基板，叠置于第一基板上方，且第二基板上形成有第一导体层（480）、第五导体层（880），位于第一导体层（480）中的多个第一导电过孔柱（400），以及位于第五导体层（880）中的多个第五导电过孔柱（800）；第三基板，叠置于第二基板上方，且第三基板上形成有第二导体层（570）、第三导体层（670）和第四导体层（770）；位于第二导体层（570）中的多个第二导电过孔柱（500），位于第三导体层（670）中的多个第三导电过孔柱（600），位于第四导体层（770）中的多个第四导电过孔柱（700）；第四基板，叠置于第三基板上方，且第四基板上形成有第六导体层（661）；第五基板，叠置于第四基板上方，且第五基板上形成有第七导体层（450）、第八导体层（550）、第九导体层（650）、第十导体层（750）和第十一导体层（850），多个第一导电过孔柱（400）、多个第二导电过孔柱（500）、多个第三导电过孔柱（600）、多个第四导电过孔柱（700）和多个第五导电过孔柱（800）分别位于第七导体层（450）、第八导体层（550）、第九导体层（650）、第十导体层（750）和第十一导体层（850）中，第六基板，叠置于第五基板上方，且第六基板上形成有第十二导体层（640），且多个第三导电过孔柱（600）位于第十二导体层（640）中；第七基板，叠置于第六基板上方，且第七基板上形成有第二接地层（10），且第二接地层（10）的两端分别延伸出与输入输出外电极（2）相耦合的输出电极（11）和输入电极（12），且多个第一导电过孔柱（400）、多个第二导电过孔柱（500）、多个第三导电过孔柱（600）、多个第四导电过孔柱（700）和多个第五导电过孔柱（800）均连接至第二接地层（10）；其中，多个电介质板中的多个第一导电过孔柱（400）相应连通形成第一谐振电感L1，多个电介质板中的第二导电过孔柱（500）相应连通形成第二谐振电感L2，多个第三导电过孔柱（600）相应连通形成第三谐振电感L3，多个电介质板中的第四导电过孔柱（700）相应连通形成第四谐振电感L4，多个电介质板中的第五导电过孔柱（800）相应连通形成第五谐振电感L5，第一导体层（480）与第一接地层（9）形成下地电容C1，第二导体层（570）与第一接地层（9）形成下地电容C2，第三导体层（670）与第一接地层（9）形成下地电容C3，第四导体层（770）与第一接地层（9）形成下地电容C4，第五导体层（880）与第一接地层（9）形成下地电容C5，第一谐振电感L1与下地电容C1并联形成谐振单元A，第二谐振电感L2与下地电容C2形成谐振单元B，第三谐振电感L3与下地电容C3并联形成谐振单元C，第四谐振电感L4与下地电容C4形成谐振单元D，第五谐振电感L5与下地电容C5形成谐振单元E，且谐振单元A、谐振单元B与谐振单元C、谐振单元D互成镜像设置；其中，第二导体层（570）与第一导体层（480）形成耦合电容C12，第四导体层（770...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗昌桅，卢冠宇，曲兆娟，谭金刚，王莉莉，刘楠，
申请(专利权)人：嘉兴佳利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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