一种喷砂后清洗设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种喷砂后清洗设备，包括机架，以及依次按序设置在机架内的上料区、碱洗区、酸洗区和下料区；上料区设有对喷砂后的硅片进行上料的上料组件，上料组件上设有多组用于放置片篮的放置位，碱洗区设有对硅片进行碱洗的多个碱洗槽，酸洗区设有对碱洗后的硅片进行酸洗的多个酸洗槽，下料区设有对酸洗后的硅片进行下料的下料槽，下料槽内设有多组放置片篮的下料组件；机架内设有控制片篮进行碱洗操作和酸洗操作的两个机械手；另一组机械手设置在酸洗区，用于抓取碱洗区的片篮进行硅片酸洗操作。本实用新型专利技术由人工将待清洗硅片放入设备上料区，机械手自动抓取并完成各槽体的碱、酸清洗工作，清洗完成后有机械手抓取下料，完成整个清洗流程。完成整个清洗流程。完成整个清洗流程。

【技术实现步骤摘要】
一种喷砂后清洗设备


[0001]本技术属于硅片加工设置制造
，尤其是涉及一种喷砂后清洗设备。

技术介绍

[0002]喷砂机工艺是采用一定粒径的颗粒状物质（如 Al2O3）与水混合形成的砂浆，利用气压带动砂浆对移动中的传送带上的硅片进行喷砂，以达到在硅片背面形成“软”损伤的方法；硅片经过喷砂工序后在进行酸腐之前，需要将硅片表面残留的砂浆清洗掉。
[0003]目前，上料待清洗的硅片时，现有的上料组件无法完成大批量硅片的上料，导致后续的碱、酸洗工序难以满足生产需求；故此，本专利申请设计了一种喷砂后清洗设备。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术旨在提出一种喷砂后清洗设备，以解决上料组件无法完成大批量硅片的上料，导致后续的碱、酸洗工序难以满足生产需求。
[0005]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种喷砂后清洗设备，包括机架，以及依次按序设置在机架内的上料区、碱洗区、酸洗区和下料区；上料区设有对喷砂后的硅片进行上料的上料组件，上料组件上设有多组用于放置片篮的放置位，碱洗区设有对硅片进行碱洗的多个碱洗槽，酸洗区设有对碱洗后的硅片进行酸洗的多个酸洗槽，下料区设有对酸洗后的硅片进行下料的下料槽，下料槽内设有多组放置片篮的下料组件；
[0007]机架内设有两组机械手，其中，一个机械手设置在碱洗区，用于抓取上料区的片篮进行硅片碱洗操作；另一个机械手设置在酸洗区，用于抓取碱洗区的片篮进行硅片酸洗操作。
[0008]进一步的，上料组件包括外槽体、以及设置在外槽体内的内槽体，外槽体通过支架固定安装在机架内，内槽体内固设有用于承载片篮的托板，托板上设有多个承载位，托板上设有并行排列的多个贯穿槽口；
[0009]还包括用于将上料口处的片篮沉至内槽体内的升降机构，升降机构固定安装在机架的内壁上；
[0010]机架上还设置有移动机构，移动机构上固定设置有承托机构，承托机构设置在内槽体内，移动机构驱动承托机构沿贯穿槽口移动，用于将放置在升降机构上的片篮转运至托板的承载位上。
[0011]进一步的，外槽体的上端面高于内槽体的上端面，内槽体与外槽体之间形成溢流空腔，溢流空腔的底端设置过滤孔板，外槽体的底端设有出水口，出水口通过外排管道将废液排出，内槽体上端面周圈设置有若干溢流缺口，外槽体侧壁上设置有进水口，进水口通过进水管道外接水泵的出水口。
[0012]进一步的，托板沿内槽体长度方向设置，托板上设有多组对片篮定位的定位块一，每组定位块一的数量为四个，四个定位块一配合设置形成对片篮定位的承载位；
[0013]定位块一对应设置在贯穿槽口的边缘位置。
[0014]进一步的，升降机构包括托架和用于驱动托架垂直升降的驱动单元，托架包括基板，基板的底端固定设置有两个竖板，两个竖板平行设置，两个竖板之间设置有横板，横板位于托板的上方，横板上设有与贯穿槽口对应数量的U型缺口，横板上还设有多组用于定位片篮的定位块二，每组定位块二的数量为四个，四个定位块二配合设置形成定位片篮的承载位，定位块二对应设置在U型缺口的边缘位置；
[0015]基板的一侧底端还固定设置有侧板，侧板与其中一个竖板之间留有空隙；
[0016]驱动单元包括气缸一、导轨一和滑块一，气缸一固定设置在机架的内壁上，气缸一的驱动端与基板固定连接，导轨一也固定设置在机架的内壁上，滑块一滑动设置在导轨一上，滑块一与侧板固定连接。
[0017]进一步的，承托机构包括承载架，承载架的数量为多个，承载架为凹字型结构，承载架的上端面固定设置有多个用于支撑片篮的支撑台，支撑台对应设置在贯穿槽口内；
[0018]还包括气缸二，气缸二的数量与承载架的数量对应，气缸二固定设置在支撑板上，支撑板固定设置在移动机构的滑动支座上，气缸二的驱动端与承载架的底端固定连接，所述支撑板上固定设置有固定座，固定座上固定设置有导向杆，导向杆上套设有直线轴承，直线轴承固定设置在承载架的底端，承载架通过直线轴承沿导向杆上下移动。
[0019]进一步的，碱洗区包括依次按序设置的碱液清洗槽一、碱液清洗槽二、快排冲洗槽一、SC
‑
1药液清洗槽和快排冲洗槽二；
[0020]碱液清洗槽一、碱液清洗槽二和SC
‑
1药液清洗槽结构相同，碱液清洗槽一和碱液清洗槽二用于对硅片表面大颗粒污染物进行清洗，SC
‑
1药液清洗槽用于清洗硅片表面的有机物沾污；
[0021]快排冲洗槽一和快排冲洗槽二结构相同，快排冲洗槽一清洗硅片表面残留的碱液清洗剂，快排清洗槽二用于清洗硅片表面残留的SC
‑
1药液，快排冲洗槽一和快排冲洗槽二内均安装有快排阀，用于对槽体内的溶液快速排放至废液管道。
[0022]进一步的，酸洗区包括依次按序设置的SC
‑
2药液清洗槽、快排冲洗槽三、溢流槽和甩干机；
[0023]SC
‑
2药液清洗槽用于清洗硅片表面的金属离子以及砂浆残留；
[0024]快排冲洗槽三用于清洗硅片表面残留的SC
‑
2药液；
[0025]溢流槽用于清洗硅片表面残留的小颗粒污染物，甩干机用于对硅片进行干燥处理。
[0026]进一步的，碱洗区与酸洗区之间还设置有酸碱隔断门，机架内设有用于控制酸碱隔断门的升降机。
[0027]进一步的，机架的外侧设有封闭式外壳，外壳的一侧板上设有与上料组件对应的上料口，外壳的另一侧板上设有与下料组件对应的下料口，外壳前端对应各区域均设置有可视窗口，外壳的顶端安装有若干空气过滤器和排风口。
[0028]相对于现有技术，本技术所述的一种喷砂后清洗设备具有以下有益效果：
[0029]本技术所述的一种喷砂后清洗设备由人工将待清洗硅片放入设备上料区，机械手自动抓取并完成各槽体的碱、酸清洗工作，清洗完成后有机械手抓取下料，完成整个清洗流程；
[0030]利用设置在机架内的移动机构驱动整个承托机构沿内槽体长度方向移动至托架的U型缺口位置，气缸驱动承载架向上运动，驱使承载架上的支撑台将放置在托架上的片篮顶升，顶升后的片篮在移动机构的驱动下，移动至托板的各定位块工位上，气缸回落，将放置在支撑台上的片篮准确放置在托板上，依次上述工序，完成托架上多个工位的片篮放置，从而完成大批量硅片上料工作。
附图说明
[0031]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0032]图1为本技术实施例所述的一种喷砂后清洗设备整体结构示意图；
[0033]图2为本技术实施例所述的一种喷砂后清洗设备正视图；
[0034]图3为本技术实施例所述的一种喷砂后清洗设备内部槽体配置图；
[0035]图4为本技术实施例所述的上料组件结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷砂后清洗设备，其特征在于：包括机架(1)，以及依次按序设置在机架(1)内的上料区、碱洗区、酸洗区和下料区；上料区设有对喷砂后的硅片进行上料的上料组件(2)，上料组件(2)上设有多组用于放置片篮(3)的放置位，碱洗区设有对硅片进行碱洗的多个碱洗槽，酸洗区设有对碱洗后的硅片进行酸洗的多个酸洗槽，下料区设有对酸洗后的硅片进行下料的下料槽，下料槽内设有多组放置片篮(3)的下料组件；机架(1)内设有两个机械手，其中，一个机械手设置在碱洗区，用于抓取上料区的片篮(3)进行硅片碱洗操作；另一个机械手设置在酸洗区，用于抓取碱洗区的片篮(3)进行硅片酸洗操作。2.根据权利要求1所述的一种喷砂后清洗设备，其特征在于：上料组件(2)包括外槽体(21)、以及设置在外槽体(21)内的内槽体(22)，外槽体(21)通过支架(23)固定安装在机架(1)内，内槽体(22)内固设有用于承载片篮(3)的托板(24)，托板(24)上设有多个承载位，托板(24)上设有并行排列的多个贯穿槽口(241)；还包括用于将上料口(41)处的片篮(3)沉至内槽体(22)内的升降机构(25)，升降机构(25)固定安装在机架(1)的内壁上；机架(1)上还设置有移动机构(26)，移动机构(26)上固定设置有承托机构(27)，承托机构(27)设置在内槽体(22)内，移动机构(26)驱动承托机构(27)沿贯穿槽口(241)移动，用于将放置在升降机构(25)上的片篮(3)转运至托板(24)的承载位上。3.根据权利要求2所述的一种喷砂后清洗设备，其特征在于：外槽体(21)的上端面高于内槽体(22)的上端面，内槽体(22)与外槽体(21)之间形成溢流空腔，溢流空腔的底端设置过滤孔板(28)，外槽体(21)的底端设有出水口(211)，出水口(211)通过外排管道将废液排出，内槽体(22)上端面周圈设置有若干溢流缺口，外槽体(21)侧壁上设置有进水口，进水口通过进水管道外接水泵的出水口(211)。4.根据权利要求3所述的一种喷砂后清洗设备，其特征在于：托板(24)沿内槽体(22)长度方向设置，托板(24)上设有多组对片篮(3)定位的定位块一(242)，每组定位块一(242)的数量为四个，四个定位块一(242)配合设置形成对片篮(3)定位的承载位；定位块一(242)对应设置在贯穿槽口(241)的边缘位置。5.根据权利要求3所述的一种喷砂后清洗设备，其特征在于：升降机构(25)包括托架和用于驱动托架垂直升降的驱动单元，托架包括基板(251)，基板(251)的底端固定设置有两个竖板(252)，两个竖板(252)平行设置，两个竖板(252)之间设置有横板(253)，横板(253)位于托板(24)的上方，横板(253)上设有与贯穿槽口(241)对应数量的U型缺口(254)，横板(253)上还设有多组用于定位片篮(3)的定位块二(255)，每组定位块二(255)的数量为四个，四个定位块二(255)配合设置形成定位片篮(3)的承载位，定位块二(255)对应设置在U型缺口(254)的边缘位置；基板(251)的一侧底端还固定设置有侧板(256)，侧板(256)与其中一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳立辉，高翔，回景旺，白子川，李博，张淳，
申请(专利权)人：天津环博科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：