一种半导体产品用喷砂机制造技术

本实用新型专利技术属于半导体产品喷砂设备领域，具体涉及一种半导体产品用喷砂机，本装置包括：基架、移动装置、喷头、直线驱动调速装置、喷砂室和传送带，喷砂室为长方形，基架上方两侧均安装有轨道，喷砂室固定连接在基架上，移动装置置于喷砂室内且与轨道滚动连接，喷头安装在移动装置上，传送带处于喷头的下方，直线驱动调速装置设置在基架上，移动装置与直线驱动调速装置驱动连接；与现有技术相比(1)具有相对封闭的喷砂室，防止喷出的砂子污染环境；(2)通过直线驱动调速装置、连杆和轨道实现喷头运动的平稳和匀速；(3)直线驱动调速装置为伺服电动缸，提供喷头运动的动力和可调的运动速度，以适应对不同半导体产品的喷砂要求。以适应对不同半导体产品的喷砂要求。以适应对不同半导体产品的喷砂要求。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品用喷砂机


[0001]本技术涉及半导体产品加工设备领域，具体涉及一种半导体产品用喷砂机。

技术介绍

[0002]当前，在做半导体芯片加工过程中，硅片要经过喷砂处理，以去除表面氧化层，在硅片背面形成软损伤层，在现有技术中存在如下问题；
[0003]例如在公开号为CN115194660A的一种硅片喷砂机构，该装置未对喷砂部分进行封闭，容易造成环境污染,且设备的传动装置和喷砂装置处于一个空间没有隔离，导致传动装置很快被砂子研磨、阻塞等问题，导致装置不能运行或者严重磨损，无法使用。
[0004]针对上述存在的问题，针对性的设计一种半导体产品用喷砂机。

技术实现思路

[0005]本技术就是针对上述中所存在的问题，针对性地设计一种半导体产品用喷砂机，使其运动时平稳匀速，对产品喷砂均匀，减少对车间环境的污染，防止运动机构的零部件被污染及加速磨损影响性能。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种半导体产品用喷砂机，包括基架、移动装置、喷砂设备、直线驱动调速装置、喷砂室和传送带；所述喷砂室为长方体方形；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品用喷砂机，其特征在于：包括基架（1）、移动装置（2）、喷砂设备、直线驱动调速装置（4）、喷砂室（5）和传送带（8）；所述喷砂室（5）为长方体方形；所述基架（1）上方两侧均安装有轨道（11），所述喷砂室（5）固定连接在基架（1）上；所述移动装置（2）的主体处在喷砂室（5）内，且所述移动装置（2）两端分别伸出喷砂室（5）与对应的轨道（11）滚动或滑动连接；所述喷砂设备包括多个喷头（3）,多个所述喷头（3）安装在移动装置（2）下部；所述直线驱动调速装置（4）安装在所述基架（1）上；所述直线驱动调速装置（4）与移动装置（2）驱动连接并能带动移动装置（2）沿着轨道（11）移动；所述传送带（8）水平穿过喷砂室（5）且位于喷头（3）的下方，并且传送带（8）传送方向与轨道（11）长度方向垂直。2.根据权利要求1所述的一种半导体产品用喷砂机，其特征在于：所述移动装置（2）包括横杆（21）、滚轮（22）和连杆（23），所述横杆（21）的两端分别转动连接所述滚轮（22），所述滚轮（22）与轨道（11）滚动连接；所述连杆（23）的一端与所述横杆（21）中心固定连接，所述连杆（23）的另一端与所述直线驱动调速装置（4）驱动连接；所述连杆（23）垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，王锡康，姜兰虎，
申请(专利权)人：山东芯源微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：