芯片模组用一体式工装制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片模组用一体式工装，包括基板和安装于基板上方的工装台，所述工装台上表面开有一固定槽，此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨，2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块，可活动地套装于导轨上的所述滑动块的上表面与工装台的上表面位于同一平面；所述滑动块上开有供导轨穿过的导向通孔，位于导轨与滑动块之间的所述导向通孔的内壁上贴附有一弹性垫层；两个所述滑动块各自的上表面上均设置有一限位块，两个滑动块相互靠近的表面上各开设有一夹持槽，所述夹持槽内设置有夹持垫。本实用新型专利技术在实现对工装台的快速更换基础上，可以保证对芯片的加工精度。片的加工精度。片的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组用一体式工装


[0001]本技术涉及一种芯片模组用一体式工装，属于芯片模组加工


技术介绍

[0002]芯片模组是集成电路、半导体管芯和其他分立元件的集成组件，生产时需进行装配加工，在加工的过程中，常使用定位与焊接一体式工装对芯片模组的基体进行定位；现有的定位与焊接一体式工装在使用时存在一定的弊端，定位与焊接一体式工装安装的稳固性不佳且装卸不便。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种芯片模组用一体式工装，该芯片模组用一体式工装在实现对工装台的快速更换基础上，可以保证对芯片的加工精度。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种芯片模组用一体式工装，包括基板和安装于基板上方的工装台，所述工装台上表面开有一固定槽，此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨，2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块，可活动地套装于导轨上的所述滑动块的上表面与工装台的上表面位于同一平面；
[0005]所述滑动块上开有供导轨穿过的导向通孔，位于导轨与滑动块之间的所述导向通孔的内壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组用一体式工装，包括基板（1）和安装于基板（1）上方的工装台（8），其特征在于：所述工装台（8）上表面开有一固定槽（10），此固定槽（10）2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨（11），2个平行间隔设置的所述导轨（11）之间连接有两个滑动块（12），可活动地套装于导轨（11）上的所述滑动块（12）的上表面与工装台（8）的上表面位于同一平面；所述滑动块（12）上开有供导轨（11）穿过的导向通孔（13），位于导轨（11）与滑动块（12）之间的所述导向通孔（13）的内壁上贴附有一弹性垫层（14）；两个所述滑动块（12）各自的上表面上均设置有一限位块（15），该限位块（15）设置于滑动块（12）上表面靠近另一个滑动块（12）的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成，姚燕杰，王丽，位贤龙，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：