下载芯片模组用一体式工装的技术资料

文档序号:36729147

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本实用新型公开一种芯片模组用一体式工装,包括基板和安装于基板上方的工装台,所述工装台上表面开有一固定槽,此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨,2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块,可活动地套装于导轨上的所述滑动块的上表面与...
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