一种晶圆片气流干燥箱制造技术

技术编号:36725522 阅读:33 留言:0更新日期:2023-03-01 10:31
本实用新型专利技术公开一种晶圆片气流干燥箱,属于晶圆片干燥技术领域,其包括箱体,箱体的顶端固定连接有加热箱,加热箱的内部固定连接有加热杆,加热箱的顶端接通有连接管,连接管的顶端接通有排气管,排气管的顶端设置有送风箱,送风箱的内部固定安装有抽气泵,抽气泵的底端与排气管相接通,抽气泵的顶端接通有进气管,且进气管贯穿送风箱设置,加热箱的底端接通有转接管,转接管贯穿加热箱并延伸至箱体的内部顶端;本实用新型专利技术利用设置的箱体内部的置物板来进行对晶圆片的放置,之后利用设置在送风箱内部的抽气泵来通过进气管将外界的空气抽取,同时抽取的空气通过排气管以及连接管排进加热箱内部,利用加热杆的加热,尽可能的将空气中的湿气蒸发。空气中的湿气蒸发。空气中的湿气蒸发。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片气流干燥箱


[0001]本技术涉及晶圆片干燥
,尤其涉及一种晶圆片气流干燥箱。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片。
[0003]已经公布的公告号为CN114353479B的专利文件中,公开了一种晶圆片干燥装置,包括机架,以及设置在机架上用于夹持晶圆片的夹持架和用于干燥晶圆片的干燥组件,夹持架与机架可拆连接;夹持架包括伸缩框架和多个用于套固晶圆片的晶圆套,各晶圆套与伸缩框架转动连接,各晶圆套的旋转轴线与伸缩框架的伸缩方向垂直,多个晶圆套沿伸缩框架伸长方向均匀设置,伸缩框架运动时带动晶圆套运动;伸缩框架展开完成时,晶圆套旋转轴线之间的距离大于晶圆套的外径。本装置将多个晶圆片集成收纳,并一同进行干燥,减少了工作人员的等待和现场放置晶圆片带来的辅助时间,可有效提高劳动效率。
[0004]以上装置在进行使用时通过喷气管喷出的气体来进行对晶圆片进行干燥,但是在阴雨天时,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片气流干燥箱,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)的顶端固定连接有加热箱(7),所述加热箱(7)的内部固定连接有加热杆(15),所述加热箱(7)的顶端接通有连接管(8),所述连接管(8)的顶端接通有排气管(9),所述排气管(9)的顶端设置有送风箱(10),所述送风箱(10)的内部固定安装有抽气泵(14),所述抽气泵(14)的底端与所述排气管(9)相接通,所述抽气泵(14)的顶端接通有进气管(11),且所述进气管(11)贯穿所述送风箱(10)设置,所述加热箱(7)的底端接通有转接管(16),所述转接管(16)贯穿所述加热箱(7)并延伸至所述箱体(1)的内部顶端,所述转接管(16)的底端安装有若干组喷头,所述箱体(1)的内部滑动连接有置物板(19),且所述置物板(19)为网状结构,所述箱体(1)后表面接通有出气管(22)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片气流干燥箱,其特征在于,所述箱体(1)的正表面转动安装有箱门(2),所述箱体(1)的底端固定连接有支架(5)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆片气流干燥箱,其特征在于,所述箱体(1)的正表面底端与所述箱门(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:高阳雷辉军
申请(专利权)人:常州光迅工业设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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