一种集成电路测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路测试装置，包括底板，底板的下端外表面安装有测试头组件，底板的上端外表面固定安装有阻尼器，阻尼器的上端外表面连接有连接板，连接板的右侧外表面固定连接有横杆，横杆的外壁分别滑动连接有第一定位板、第二定位板。该集成电路测试装置，通过利用夹持弹簧的弹性形变而让两组夹板处的防护海绵垫共同夹持集成电路板，从而让集成电路测试装置可以适应不同规格大小的集成电路板，通过利用安装弹簧的弹性形变以及安装弹簧底部的橡胶垫来减弱测试头组件下降时的冲击力，还可以利用阻尼器以及缓冲弹簧的弹性来进一步减弱集成电路板受到的挤压力，从而避免测试头组件直接贯穿电路板而损坏。免测试头组件直接贯穿电路板而损坏。免测试头组件直接贯穿电路板而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试装置


[0001]本技术涉及集成电路
，具体是涉及一种集成电路测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产，它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用，用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高，而集成电路的生产加工中，常需要使用到测试装置，因此被广泛应用。
[0003]现有的集成电路测试装置在使用时需要对集成电路板进行夹持固定，以便测试工作的进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试装置，包括底板(1)，所述底板(1)的下端外表面安装有测试头组件(16)，其特征在于：所述底板(1)的上端外表面固定安装有阻尼器(2)，所述阻尼器(2)的上端外表面连接有连接板(3)，所述连接板(3)的右侧外表面固定连接有横杆(7)，所述横杆(7)的外壁分别滑动连接有第一定位板(8)、第二定位板(9)，所述测试头组件(16)的外壁设置有顶板(17)，所述顶板(17)的上端内表面滑动连接升降座(18)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述连接板(3)的下端内表面弹性连接有缓冲弹簧(4)，所述底板(1)的上端外表面固定安装有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的上端外表面连接有橡胶座(6)，所述第一定位板(8)的右侧外表面安装有防护海绵垫(10)，所述第一定位板(8)、第二定位板(9)的上端内表面均卡接有集成电路板(11)，所述第一定位板(8)、第二定位板(9)的内侧均弹性连接有夹持弹簧(12)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述连接板(3)的上端外表面固定连接有固定板(13)，所述第一定位板(8)的上端外表面转动连接有旋板(14)，所述旋板(14)的上端内表面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新民，曾祥文，梁国铭，文火堤，朱惠文，
申请(专利权)人：广州后为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：