一种PCB电路板高低温老化测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板高低温老化测试装置，涉及PCB电路板测试领域，包括处理箱体，所述处理箱体的底面水平均匀对接有底垫块，所述处理箱体的一侧边镶嵌有控制面板，所述处理箱体的一侧边水平开设有侧进料槽，所述侧进料槽的内侧边水平卡接有密封盖板，所述处理箱体的底面均匀开设有底螺孔，所述底垫块的顶面固定插接有连接螺杆，所述处理箱体的内侧边竖直向焊接有中隔离板，所述中隔离板的侧边水平开设有贯穿槽，所述贯穿槽的内侧边固定卡接有隔离胶板，所述处理箱体的内侧边水平对称焊接有水平侧杆，在采用了密封式的结构结合了高温和低温一体化结构使得测试效率大大提高，同时在电动化控制操作下使得操作更加的简便高效。高效。高效。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板高低温老化测试装置


[0001]本技术涉及PCB电路板测试
，具体是一种PCB电路板高低温老化测试装置。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。印制电路板的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]对于现在PCB电路板在进行生产时需要对其抗老化进行测试处理，而对于抗老化的关键因素就是环境中的冷热交替对板体的影响，传统的测试需要频繁的将板体从加热箱体转移到制冷箱体内部，这样的分体化结构使得在进行测试时带来一定的不便性，同时来回的挪移也影响到了测试的效率，而大空间的高温或低温的环境使得接触到电路板不够快速集中的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PCB电路板高低温老化测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的对于现在PCB电路板在进行生产时需要对其抗老化进行测试处理，而对于抗老化的关键因素就是环境中的冷热交替对板体的影响，传统的测试需要频繁的将板体从加热箱体转移到制冷箱体内部，这样的分体化结构使得在进行测试时带来一定的不便性，同时来回的挪移也影响到了测试的效率，而大空间的高温或低温的环境使得接触到电路板不够快速集中的情况的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种PCB电路板高低温老化测试装置，包括处理箱体，所述处理箱体的底面水平均匀对接有底垫块，所述处理箱体的一侧边镶嵌有控制面板，所述处理箱体的一侧边水平开设有侧进料槽，所述侧进料槽的内侧边水平卡接有密封盖板，所述处理箱体的底面均匀开设有底螺孔，所述底垫块的顶面固定插接有连接螺杆，所述处理箱体的内侧边竖直向焊接有中隔离板，所述中隔离板的侧边水平开设有贯穿槽，所述贯穿槽的内侧边固定卡接有隔离胶板，所述处理箱体的内侧边水平对称焊接有水平侧杆，所述水平侧杆之间侧边水平开设有导向槽，所述处理箱体的内侧顶面和底面对称螺栓连接有延伸气缸，所述处理箱体的内侧边水平设置有加热盒，所述处理箱体的内侧边水平设置有制冷盒，所述水平侧杆之间侧边水平卡接有水平卡框，所述水平卡框的内侧边水平固定焊接有内托条，所述水平卡框的一侧边对称焊接有端卡接块，所述端卡接块的内侧边卡接有驱动轮，所述加热盒和制冷盒的内侧边设置有内保温层，所述加热盒的内侧边设置有加热管，所述制冷盒的内侧边固定卡接有制冷管道。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式：所述底垫块的个数为四块，且四块底垫块
的顶面均一一对应对接设置在底螺孔的底开口端位置，侧进料槽水平呈贯穿式开设在处理箱体的一侧边中心位置，且侧进料槽的内部与处理箱体的内部相互之间保持通接设置。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式：所述底螺孔均一一对应竖直向开设在处理箱体的底面靠近四边角位置，连接螺杆的顶端均一一对应插接设置在底螺孔的内侧边螺纹固定连接设置，中隔离板竖直向固定设置在处理箱体的内侧边中线位置。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式：所述贯穿槽水平贯穿式开设在中隔离板的侧边中心位置，水平侧杆相互之间平行排布设置，且水平侧杆的一端水平贯穿贯穿槽延伸对接设置在侧进料槽的开口两端位置，延伸气缸分别两两一组对称设置设置在中隔离板的两侧边位置。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式：所述加热盒和制冷盒分别两两一组叠加式平行排布设置在中隔离板的两侧边位置，水平卡框呈U形形状设置，且两侧边水平对接设置在导向槽的一开口侧边位置，端卡接块水平对称固定设置在水平卡框的一侧边两边角位置，且端卡接块分别一一对应水平卡接设置在导向槽的内侧边。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式：所述加热管和制冷管道均与对应设备相互之间保持电性连接设置，且加热盒和制冷盒叠加对接的侧边均设置有开口状。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术通过对控制面板进行控制后使得驱动轮转动，带动着端卡接块在导向槽的内侧边水平移动，使得带动着水平卡框水平贯穿侧进料槽后延伸至外侧边，将测试的电路板水平放置到内托条的顶面位置，在控制下使得带动着电路板水平延伸至处理箱体的内部，在水平移动到两块制冷盒之间位置时停止后，在对应的延伸气缸的延伸下使得制冷盒向中心位置合拢运动，使得两和制冷盒扣接设置在电路板的顶面和底面位置，在控制面板的控制下使得对应设备进行制冷处理后，使得制冷液进入到制冷管道的内部，形成了对电路板制冷处理，然后在阻挡轮的继续转动后使得水平卡框水平带动着电路板贯穿贯穿槽后延伸至隔离胶板的另一侧边位置，让上下面的加热盒扣接设置在电路板的顶面和底面后，在加热管加热到指定温度时使得电路板形成了高温和低温的环境处理，在反复多次的温度处理后，再对电路板进行拿出检测老化程度完成对电路板的测试处理，在采用了密封式的结构结合了高温和低温一体化结构使得测试效率大大提高，同时在电动化控制操作下使得操作更加的简便高效。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为一种PCB电路板高低温老化测试装置的立体结构示意图；
[0016]图2为一种PCB电路板高低温老化测试装置的处理箱体正视剖面连接细节的结构示意图；
[0017]图3为一种PCB电路板高低温老化测试装置的水平卡框俯视剖面连接细节的结构示意图；
[0018]图4为一种PCB电路板高低温老化测试装置的加热盒正视剖面连接细节的结构示意图；
[0019]图5为一种PCB电路板高低温老化测试装置的制冷盒正视剖面连接细节的结构示意图。
[0020]图中：1、处理箱体；2、底垫块；3、控制面板；4、侧进料槽；5、密封盖板；6、底螺孔；7、连接螺杆；8、中隔离板；9、贯穿槽；10、隔离胶板；11、水平侧杆；12、导向槽；13、延伸气缸；14、加热盒；15、制冷盒；16、水平卡框；17、内托条；18、端卡接块；19、驱动轮；20、内保温层；21、加热管；22、制冷管道。
具体实施方式
[0021]请参阅图1
‑
2，本技术实施例中，一种PCB电路板高低温老化测试装置，包括处理箱体1，处理箱体1的底面水平均匀对接有底垫块2，处理箱体1的一侧边镶嵌有控制面板3，处理箱体1的一侧边水平开设有侧进料槽4，底垫块2的个数为四块，且四块底垫块2的顶面均一一对应对接设置在底螺孔6的底开口端位置，侧进料槽4水平呈贯穿式开设在处理箱体1的一侧边中心位置，且侧进料槽4的内部与处理箱体1的内部相互之间保持通接设置，侧进料槽4的内侧边水平卡接有密封盖板5，处理箱体1的底面均匀开设有底螺孔6，底垫块2的顶面固定插接有连接螺杆7，处理箱体1的内侧边竖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板高低温老化测试装置，包括处理箱体(1)，其特征在于，所述处理箱体(1)的底面水平均匀对接有底垫块(2)，所述处理箱体(1)的一侧边镶嵌有控制面板(3)，所述处理箱体(1)的一侧边水平开设有侧进料槽(4)，所述侧进料槽(4)的内侧边水平卡接有密封盖板(5)，所述处理箱体(1)的底面均匀开设有底螺孔(6)，所述底垫块(2)的顶面固定插接有连接螺杆(7)，所述处理箱体(1)的内侧边竖直向焊接有中隔离板(8)，所述中隔离板(8)的侧边水平开设有贯穿槽(9)，所述贯穿槽(9)的内侧边固定卡接有隔离胶板(10)，所述处理箱体(1)的内侧边水平对称焊接有水平侧杆(11)，所述水平侧杆(11)之间侧边水平开设有导向槽(12)，所述处理箱体(1)的内侧顶面和底面对称螺栓连接有延伸气缸(13)，所述处理箱体(1)的内侧边水平设置有加热盒(14)，所述处理箱体(1)的内侧边水平设置有制冷盒(15)，所述水平侧杆(11)之间侧边水平卡接有水平卡框(16)，所述水平卡框(16)的内侧边水平固定焊接有内托条(17)，所述水平卡框(16)的一侧边对称焊接有端卡接块(18)，所述端卡接块(18)的内侧边卡接有驱动轮(19)，所述加热盒(14)和制冷盒(15)的内侧边设置有内保温层(20)，所述加热盒(14)的内侧边设置有加热管(21)，所述制冷盒(15)的内侧边固定卡接有制冷管道(22)。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板高低温老化测试装置，其特征在于，所述底垫块(2)的个数为四块，且四块底垫块(2)的顶面均一一对应对接设置在底螺孔(6)的底开口端...

【专利技术属性】
技术研发人员：程先念，章红斌，王三斌，
申请(专利权)人：深圳市捷思特电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：