【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品检测设备领域,尤其涉及一种热循环老化设备。
技术介绍
1、电子产品生产过程中,无论是其内部的主板还是外部的壳体,都经历诸多的工艺,比如主板,通常要经历电镀、显影、蚀刻、清洗、覆膜,甚至需要反复经历前述过程,从而制造出多层电路板。之后还需要在电路板上贴上各种各样的电子元件,从能够最终形成能够实现所需功能的主板。
2、电子产品中,往往存在一些不易发现的缺陷,这些缺陷可能会在使用一定时间后才会被发现。因此,很多电子产品在上市销售之前需要经过老化检测,以发现和排除电子产品中存在的缺陷。现有老化检测通常为通过提升负载时的环境温度,在较高的温度下使用,从而获得更长等效日常使用时间,从而发现电子产品的缺陷,产出排除缺陷。
3、在老化设备中,为了提高负载的环境温度,通常会设置加热器,以加热环境温度,不同产品往往老化温度不相同,通过加热器为大功率器件,通过其来加热环境温度,存在能耗高的问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本技术的目的之一在于提供一种热循环老化设备,以解决现有技术的老化设备中存在的能耗高的技术问题。
2、本技术的目的之一采用如下技术方案实现:
3、一种热循环老化设备,所述热循环老化设备包括多个依次连接的设备单元,所述设备单元包括单元柜、老化单元和风道组件;
4、所述单元柜包括型材框架,电气装配箱和电源组件;
5、所述型材框架沿第一方向布置,所述型材框架内设有沿第一方向贯穿所述型材
6、所述电气装配箱设置于所述型材框架顶部,用电气安装;
7、所述电源组件设置于所述电气装配箱内;
8、所述老化单元设置于所述工作区域且连接相邻的所述老化单元;
9、所述风道组件一部分连接所述电气装配箱,所述风道组件的另一部分连接所述老化单元,用于引导电气装配箱内的热空气进入所述老化单元内。
10、可选地,所述风道组件包括风道和风机,所述风道一端连接所述电气装配箱,所述风道的另一端连接所述老化单元,所述风机设置于所述风道内。
11、可选地,所述设备单元还包括温度控制组件,所述温度控制组件包括第一温度感应器、第二温度感应器和控制器;
12、所述第一温度感应器设置于所述风道的与所述电气装配箱一端;
13、所述第二温度感应器设置于所述老化单元;
14、所述控制器与所述第一温度感应器、第二温度感应器、加热器和所述风机电信号连接。
15、可选地,所述电源组件包括摆放架和多个供电单元,所述摆放架设置于所述电气装配箱内,所述供电单元设置于所述摆放架上。
16、可选地,所述单元柜还包括第一封板组件和第二封板组件,所述第一封板组件设置于所述型材框架的正面,所述第二封板组件设置于所述型材框架的背面;
17、相邻所述型材框架的拼接侧面可拆卸连接,所述工作区域连接成工作通道。
18、可选地,所述工作区域包括老化区域和搬运区域,所述老化区域靠近所述型材框架的正面,所述搬运区域靠近所述型材框架的背面;
19、所述老化单元设置于所述老化区。
20、可选地,所述热循环老化设备还包括端部装置,所述端部装置设置于位于端部的所述单元柜的端面。
21、可选地,所述老化单元包括单元架、加热器和若干负载老化组件;
22、所述加热器的两侧均设有从上至下依序排列的多个热风出口,所述加热器设置于所述单元架中间;
23、所述负载老化组件设置于所述老化单元,用于执行电子产品负载工作;
24、可选地,各所述老化单元沿第一方向排列,相邻的所述老化单元相互连接,所述老化单元上设有多个上下层叠布置的老化仓,所述老化仓与所述热风出口一一对应设置。
25、所述负载老化组件设置于所述老化仓内。
26、可选地,位于端部的所述单元架上设有传送仓;位于端部的所述老化单元还包括第一传送装置,所述第一传送装置设置于所述传送仓内。
27、相比现有技术,本技术的有益效果在于:
28、在本技术中,老化设备包括多个设备单元,设备单元包括位于外部的单元柜和位于内部的老化单元,老化单元用于对电子产品进行老化测试。电子产品的老化测试过程中,不同产品的测试温度不相同,其环境温度有高有低,一般范围在-40℃~125℃。电气装配箱内的电源组件的内部零部件的工作温度可达80℃,使得电气装配箱内的空气温度可达60℃。如此,本实施例中,风道组件一端连接电气装配箱,另一端连接加热器的进风口,如此在老化测试温度较低时,加热器停止加热,可以通过风道组件引导将电气装配箱内的热空气引导至加热器,并通过加热器所处的热空气通道分配至老化单元的各个位置,实现对电源组件所产生热量的回收利用,减少加热器的加热工作,降低能耗,具有更高的节能环保效果。
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1.一种热循环老化设备,其特征在于,所述热循环老化设备包括多个依次连接的设备单元,所述设备单元包括单元柜、老化单元和风道组件;
2.如权利要求1所述的热循环老化设备,其特征在于,所述风道组件包括风道和风机,所述风道一端连接所述电气装配箱,所述风道的另一端连接所述老化单元,所述风机设置于所述风道内。
3.如权利要求2所述的热循环老化设备,其特征在于,所述设备单元还包括温度控制组件,所述温度控制组件包括第一温度感应器、第二温度感应器和控制器;
4.如权利要求1所述的热循环老化设备,其特征在于,所述电源组件包括摆放架和多个供电单元,所述摆放架设置于所述电气装配箱内,所述供电单元设置于所述摆放架上。
5.如权利要求1所述的热循环老化设备,其特征在于,所述单元柜还包括第一封板组件和第二封板组件,所述第一封板组件设置于所述型材框架的正面,所述第二封板组件设置于所述型材框架的背面;
6.如权利要求1所述的热循环老化设备,其特征在于,所述工作区域包括老化区域和搬运区域,所述老化区域靠近所述型材框架的正面,所述搬运区域靠近所述型材框架的背
7.如权利要求1所述的热循环老化设备,其特征在于,所述热循环老化设备还包括端部装置,所述端部装置设置于位于端部的所述单元柜的端面。
8.如权利要求1所述的热循环老化设备,其特征在于,所述老化单元包括单元架、加热器和若干负载老化组件;
9.如权利要求8所述的热循环老化设备,其特征在于,各所述老化单元沿第一方向排列,相邻的所述老化单元相互连接,所述老化单元上设有多个上下层叠布置的老化仓,所述老化仓与所述热风出口一一对应设置;
10.如权利要求8所述的热循环老化设备,其特征在于,位于端部的所述单元架上设有传送仓;位于端部的所述老化单元还包括第一传送装置,所述第一传送装置设置于所述传送仓内。
...【技术特征摘要】
1.一种热循环老化设备,其特征在于,所述热循环老化设备包括多个依次连接的设备单元,所述设备单元包括单元柜、老化单元和风道组件;
2.如权利要求1所述的热循环老化设备,其特征在于,所述风道组件包括风道和风机,所述风道一端连接所述电气装配箱,所述风道的另一端连接所述老化单元,所述风机设置于所述风道内。
3.如权利要求2所述的热循环老化设备,其特征在于,所述设备单元还包括温度控制组件,所述温度控制组件包括第一温度感应器、第二温度感应器和控制器;
4.如权利要求1所述的热循环老化设备,其特征在于,所述电源组件包括摆放架和多个供电单元,所述摆放架设置于所述电气装配箱内,所述供电单元设置于所述摆放架上。
5.如权利要求1所述的热循环老化设备,其特征在于,所述单元柜还包括第一封板组件和第二封板组件,所述第一封板组件设置于所述型材框架的正面,所述第二封板组件设置于所述型材框架的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李树高,程先宝,章红斌,
申请(专利权)人:深圳市捷思特电子设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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